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环球晶圆CEO:今年硅晶圆价格将再涨20%
越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。
硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样）， 环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。 Hsu认为透过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。
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2018年微处理器市场总规模将达745亿美元
McClean报告显示2018年整体MPU市场增长趋缓，2018年同比增长4%，达到745亿美元，此前2017年增长率为5%，2016年为9%。从2018至2022年，预计MPU销售年复合增长率为3.4%。出货方面，预计2018年微处理器出货量将达26亿颗，同比将增长2% ，从2018年-2022年，整体MPU出货量年复合增增长率为2.1%。
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博通报价提至每股82美元收购高通
北京时间2月5日，博通公司CEO陈福阳(Hock Tan)表示，希望高通董事会能以公司股东的利益为出发点，尽快与博通就收购事宜展开对话。
博通今日早些时候宣布，已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是“最终”的出价。
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英特尔传独吃苹果次代 iPhone 基带处理器芯片
凯基投顾知名苹果分析师郭明錤最新出具报告预估，英特尔有望独家供应苹果2018 版次代 iPhone 所需的基带处理器芯片，高通则将被剔除，踢出供应名单之外。
郭明錤之前曾预测 2018 年版 iPhone 所需的基带处理器芯片中，高通将吃下约 70% 订单，英特尔只能吃到剩下的 30%，不过此次郭明錤大幅修正预测内容，改称英特尔有望独吃次代 iPhone 数据机芯片订单。
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谈
判陷入僵局 JDI 资本
合作协商传延滞
日经新闻 3 日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂 Japan Display Inc（JDI）因为和中国大陆企业等对象进行的协商陷入僵局，恐陷入长期化，JDI 原先规划要在 3 月底前签订最终契约，不过 JDI 已向最大股东产业革新机构（INCJ）及主要往来银行告知，签约时间恐延至 4 月以后。
除了京东方（BOE）、华星光电（CSOT）和维信诺显示技术等中国大陆企业之外，JDI 也持续和中国台湾鸿海进行个别协商，另外也和做为顾客的智能手机厂以及零件供应商等交易对象进行协商。
