1月21日晶合集成发布公告，经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升
24.52%到 30.74%。预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 45,500.00 万元到
59,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加24,337.09万元到37,837.09
万元，同比上升115.00%到178.79%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加29,287.05
万元到39,287.05 万元，同比上升621.42%到833.60%。2023 年公司实现营业收入 724,354.14 万元；实现归属于母公司所有者的净利润 21,162.91 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
4,712.95 万元。报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测
算，公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为
67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm 中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的
合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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