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【名单】工信部发布首批先进适用技术名单；上海十家集成电路企业入选认定第二批创新型企业总部；去年中国半导体产业投资总额降41.6%

集微网 · 公众号 · · 2025-03-02 07:14

正文

1.上海认定第二批创新型企业总部，十家集成电路企业入选；

2.工信部发布首批先进适用技术名单融合快充技术入选；

3.机构：2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿元，同比下降41.6%；

4.台湾材料新厂在山东德州投产供应翻倍；

1.上海认定第二批创新型企业总部，十家集成电路企业入选；

2月27日，上海市第二批创新型企业总部授牌仪式在上海举行，市委副书记、市长龚正为49家企业颁发了创新型企业总部牌照。

图片来源：东方新闻

此次授牌的企业涵盖了集成电路、生物医药、人工智能、数字经济及战新综合等关键产业领域，其中，集成电路企业包括十家，分别是：

1、紫光展锐（上海）科技有限公司

2、盛美半导体设备（上海）股份有限公司

3、澜起科技股份有限公司

4、芯原微电子（上海）股份有限公司

5、上海韦尔半导体股份有限公司

6、上海兆芯集成电路股份有限公司

7、上海精测半导体技术有限公司

8、上海矽睿科技股份有限公司

9、上海飞凯材料科技股份有限公司

10、上海富瀚微电子股份有限公司

2023年底，上海市认定第一批40家创新型企业总部，并持续加大对创新型企业的培育力度。此次获授牌的创新型企业总部主要呈现以下特点：一是创新引领性强。入选企业主要为各自行业领域的龙头企业和技术创新领跑者，多家企业获得国家级奖励、承担国家重大项目、牵头或参与制定国内外标准，具有较强的行业地位和市场话语权。

二是发展活力强劲。入选企业均为近年来发展势头良好的市场主体，在国内外上市的企业有26家，发展活力强劲， 15家企业近三年的营业收入复合增长率超过30%，实现了高速增长。

三是集聚发展明显。认定企业的区域集聚效应与各区战新产业集群发展定位较为匹配，是区域产业创新的中坚力量。

仪式上，韦尔半导体和华领医药负责人代表在沪创新型企业总部发言。

2.工信部发布首批先进适用技术名单融合快充技术入选；

2025年2月26日，工业和信息化部发布了第一批先进适用技术名单，其中融合快速充电技术被纳入。该技术由广东省终端快充行业协会（FCA）牵头申报，由中国信息通信研究院、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀等联合多家芯片企业及产业界伙伴共同研发。融合快速充电技术的主要目标是通过统一的标准和协议，实现多种设备之间的快速充电，并确保充电过程的安全性和稳定性，解决现有快充技术标准复杂多变、互不兼容的问题。

融合快速充电技术的应用推动了终端设备、配件产品、芯片等各类型产品数量的稳步增长，其生态应用已步入发展快车道。该技术因其技术先进性、创新性、广泛的行业影响力以及对绿色发展的推动作用，成功入选工信部第一批先进适用技术名单。这一成果不仅展现了融合快速充电技术在快充领域的巨大潜力与应用价值，也意味着其在技术先进性、实用性、创新性以及推广价值层面获得了权威机构的高度认可，对驱动行业技术进步、助力产业升级进程中发挥了关键作用。

3.机构：2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿元，同比下降41.6%；

据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。

2024年中国半导体产业投资项目分布情况来源: CINNO • IC Research

在投资地域分布方面，2024年中国半导体产业投资涉及25个省市（含直辖市），但资金分布高度集中。中国台湾以37.2%的投资占比位居第一，成为半导体产业的核心投资区域。江苏紧随其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分别以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五个地区的投资总额占比高达73.1%。

此外，在内外资分布方面，2024年中国半导体产业投资以内资为主，占比达到62.5%，显示出中国在推动半导体产业自主化方面的决心。台资占比为36.8%，凭借其在晶圆制造和芯片设计领域的技术积累，继续发挥重要的市场作用。

在半导体材料领域，根据CINNO Research最新统计数据，2024年投资资金按项目类别分布显示，硅片投资占比最高，达到36.4%，投资金额为406.3亿人民币。此外，第三代半导体材料（SiC/GaN）投资占比为20.5%，投资金额达到228.6亿人民币。这表明在提升晶圆制造能力方面的持续努力，以及正在加速布局下一代半导体技术。

另据IT桔子统计的数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。其中，A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；B轮融资则有131起，占比约20%；天使轮占比17%，而C轮及以后的比例较低。

从数据层面来看，尽管2024年半导体行业融资事件数有所增加、市场仍然活跃，但单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。CINNO Research认为，尽管中国在半导体制造和设计领域持续发力，但全球需求疲软、技术壁垒以及国际供应链重组等多重因素对投资信心造成了一定压力。

展望未来，中国半导体产业的投资趋势将取决于多重因素，包括政策支持力度、技术突破进展以及国际合作的深化程度。尽管短期内投资增速放缓，但中国在半导体设备、材料等关键领域的逆势增长表明，其产业升级和自主创新的战略方向并未改变。在全球半导体行业变革的背景下，中国通过聚焦关键领域的技术突破和产业链自主化，展现其应对复杂国际环境的战略韧性。

4.台湾材料新厂在山东德州投产供应翻倍；

济南大自然新材料（材料-KY）朝上游原料整合的第二座新厂“鲁志伸新材料”，昨（1）日在山东德州临邑举行投产竣工仪式，预计年产3万吨特种醋酸，将材料-KY的原料供应端扩大两倍。

材料-KY（4763）董事长王克璋表示，未来新厂生产的纺丝级醋片，除供应济南大自然与阿斯泰克生产丝束与长丝外，塑料级醋片还可运用于眼镜镜框、发夹、鞋带头等领域，将能为材料-KY挹注2025年营运动能。

他补充，鲁志伸新材料投产，将材料-KY原料供应端扩大两倍，从每年3.5万吨提高至6.5万吨，尤其是集团控制原料各种性能，因应市场需求不同调整生产条件，为产品多样性提供了保障。

王克璋表示，鲁志伸新材料新厂投产后，材料-KY可望减少向外购买需求，以降低生产成本、进而提升毛利，预期毛利率有机会再提升。

回忆2017年第一座醋酸纤维素厂中峰化学新厂竣工落成，他说，同年就实现上下游垂直整合布局，达成优化产品成本及扩充新产品领域营收双重效益。

近年材料-KY积极往上游原料醋酸酐延伸，开发醋酸纤维长丝（森绫）等产品，逐步扩增丝束产能，因应市场需求、强化集团竞争力及巩固市场地位。经济日报

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