1片晶圆突破14万！台积电3nm价格大涨！

据digitimes报道，半导体业者表示，面对三星电子 5/4 纳米及 3 纳米 GAA 制程良率低落，促使大多数芯片业者不得不紧系与台积电合作关系，也让台积电 3 纳米制程虽仍沿用原有的 FinFET ，但仍轻松夺下众厂大单，除苹果与进度延缓的英特尔外，高通、联发科与 NVIDIA 等也已预订 2023 年、 2024 年产能。

但此独霸情势，也将让晶圆代工每代制程价格大涨毫无阻力。据了解，3纳米现已突破2万美元(约14万元人民币)，生产成本暴增下，芯片业者势将转嫁到下游客户、消费者，终端新品售价已回不去。

从2020年台积电推出5纳米之后，可以 看出到5纳米时各阶段的晶圆价格，以及芯片价格估算。

注： 价格预估采用的是一颗 假想的5nm芯片， 该芯片大小与Nvidia P100 GPU（610 m ㎡ ，907亿个晶体管，强度为148.2 MTr/m ㎡ ）相当。

从上表看到制程技术逐代推进，价格也不断创高。台积电2004年底发布90纳米芯片，采用以水为介质的193纳米浸润式光刻机，取代传统的157纳米干式光刻机，改写了全球半导体产业的光刻机规格，也突破摩尔定律的挑战，当时90纳米制程晶圆报价近1700美元，65纳米则接近2000美元。

2009年的40纳米制程略增至接近2300美元上下，2011年的28纳米则是接近3，000美元，10纳米价格增加显着，12寸每片晶圆来到6000美元上下。

进入7纳米后，每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5纳米更已超过1.6万美元，对比7nm，涨幅高达80%。而3nm现在突破了2万美元，涨幅也接近20%了，较之过去10纳米之前的各个节点温和涨幅来看确实还是很高了。如果加上更高工艺节点的EDA费用、研发、流片、测试、封装、良率等成本，最终的3nm单颗芯片成本势必会更高。