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英伟达发话,CPO出货!

纪要研报中心  · 公众号  ·  · 2025-01-16 21:06

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英伟达预计于3月推出CPO交换机新品

根据台湾工商时报消息,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO( 光电共封装技术)交换机新品,预计试产工作顺利进行,8月份即可量产。

台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。

①博通2021年宣布进军CPO领域,2022年8月宣布国内厂商腾讯和 锐捷网络 成为该领域的合作伙伴。2024年3月,博通开始向客户交付51.2T 以太网交换机 Bailly

②英伟达规划将于25年Q3推出一款Quantum 3400 X800的IB交换机CPO版本。总计144个800G端口(MPO);该设备左下方有18路外置的可插拔光源模组(ELS module)

③台积电 25年完成Coupe(紧凑型通用光学引擎)可插拔1.6T光模块的技术验证、26年推出 CoWoS 的CPO模块,27年CPO/XPU结合,OIO加速。

CPO交换机集成度进一步提升,对于封装、通信带宽、稳定性、散热均有了进一步提升,对应供应链门槛相较传统解耦方案进一步提高。最终参与者,比拼的是技术、产品和制造的硬实力,这几点国内光通信产业链在全球优势明显,CPO时代,还将由国内光通信产业链头部企业主导。

最近cpo(共封装光学)很热门,国内有相关业务的公司不多,易中天的技术储备和产品进度领先于其他厂家,罗博特科准备收购的fincontec提供设备以外(暂缓过会,可关注确定性),此外太辰光cpo业务有一定预期差。

产品一:mpo跳线,这个没有什么预期差,市场已经知道。mpo跳线可以简单理解成cpo时代的铜缆,mpo跳线的MT插芯去年经历了产能紧张以后,目前公司已经可以自产自用。

预期差在于第二个产品光纤分纤盒( Shuffle box )。这是一种用于管理光纤连接的设备。在CPO技术中,Shuffle box 有助于将光纤信号有效地分配和连接到多个交换芯片上。具体如下:

在CPO系统中,光纤从MPO接口进入后,会通过光纤分纤盒将信号拆分成多路,并分别连接到不同的交换芯片上。从而提高系统的带宽密度,降低信号损耗,并减少所需的空间。通过这种方式,Shuffle box 支持了多平面技术(multi-plane topology),允许多个独立平面同时运行,最终在网络接口卡(如CX8网卡)端进行数据汇聚。目前,英伟达的CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机采用这种技术,有四颗28.8T的交换机芯片,每根光纤信号通过光纤盒被拆分到这四个交换芯片上,实现了高密度的端口连接和数据处理。

总的来说,Shufflebox 在CPO技术中是实现高密度、高效能和低功耗光互连的关键组件,由于这个cpo还未全面普及,目前其售价也比较昂贵,单价大概在2500美元左右。

英伟达CPO技术路线: 3Q25开始首批CPO IB交换芯片出货。预计FAU/ELS模块将由天孚通信供应,并且光引擎封装或也将由国内光模块厂商新易盛供应。 Fiber Shuffle预计由Corning和太辰光供应 ,其他供应商包括Fabrinet,Lumentum等。

相对于传统方案,CPO方案中: 外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量。

LightCounting预测,到2028-2029年,CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个

据产业反馈,25年外置ELSFP有望突破10万需求,26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。

CPO交换机供应链将以交换机厂(NV、博通)为核心,交换机厂或主导ASIC交换机芯片的设计,将使用台积电先进制程(3nm)流片,采购光引擎后,以台积电为CPO封装终端(CPO最终端封装承接2.5D理念,关键在于载板的选择),同时光纤等也享有一定价值份额。

重点关注:

MPO/FAU/保偏/Fiber shuffle:太辰光/天孚通信/仕佳光子/ 博创科技

CW光源:源杰科技/仕佳光子/昂纳科技。

硅光芯片 :光迅科技

硅光设备:罗博特科/德科立

先进封装:甬矽电子




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