1.iPhone 8供应链受瞩 这二家浮出台面；
2.2016全球前十大工业半导体厂排行；
3.SK 海力士抢东芝半导体，传携 ORIX 打联盟战；
4.南亚科瑞萨加入资本支出“10亿美元俱乐部”；
5.ARM新型处理器核心加速AI应用普及；
6.蔡力行来了 联发科五力全开
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1.iPhone 8供应链受瞩 这二家浮出台面；
苹果iPhone8供应链动向受瞩。 电子时报报导，英特尔（Intel）在iPhone8基频芯片的比重可能提高到50%，索尼（Sony）也供应iPhone 8所需CIS组件。
电子时报（DigiTimes）报导，高通（Qualcomm）与苹果兴讼相争，英特尔可能因此渔翁得利。
报导指出，为了避免过度依赖高通的基频芯片，苹果在iPhone7系列就提高英特尔做为基频芯片第二供货商的比重，英特尔占iPhone7系列所需基频芯片比重大约30%。
报导预期，由于高通和苹果兴讼相争，苹果今年新一代iPhone产品的基频芯片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到50%。
报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone系列产品基频芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到2018年前，相关比重可能会超过70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出，日本索尼（Sony）已经优先提供CMOS影像感测组件（CIS）给苹果、以及中国大陆华为（Huawei）、Oppo和Vivo等手机大厂。
苹果iPhone8供应链动向外界高度关注。 不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对3D感测组件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消3D感测组件的计划，拉货力道调整到6月小量出货、7月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望获得苹果新款iPhone8所需动作感测组件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer）等动作感测组件产品。
本土投顾先前报告预期，iPhone8线路可能采用类载板SLP线宽规格，预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。 此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。
市场一般预期今年下半年苹果将推出三款iPhone新品，包括4.7吋和5.5吋采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8吋采用有机发光二极管（OLED）屏幕的新品。
今年适逢苹果推出iPhone十周年，市场预期今年新款iPhone搭配OLED面板与全平面屏幕、玻璃机壳、处理效能更高的A11处理器、取消实体主按键、3D感测以及无线充电等六大功能。
新款iPhone也传出不排除指纹辨识功能放在屏幕下方、具备触控感测全新体验、防水功能升级到IP68、强化散热、可能采用指纹辨识搭配脸部辨识等设计。中央社
2.2016全球前十大工业半导体厂排行；
根据调研机构Semicast Research最新报告，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，较2015年407亿美元，成长3.7%。主要成长动能仍然依靠于传统模拟IC、光电元件，以及功率元件等产品。
工业半导体泛指供应工业部门各项设备、应用与装置所需要的各种半导体产品，因此工业半导体市场可说是各不同市场的集合体。根据Semicast的定义，工业部门指得是包括工厂自动化、电机驱动、照明、大楼自动化、测试和量测、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子和工业运输等范畴，但不包括航天和国防工业等部分。
由于组成复杂，因此目前该市场仍不具有占居主导地位的单一或少数几家半导体供应商。2016年全球工业半导体市场前十大业者的合计市占，也不过仅达40.9%。
其中前四大业者排名与2015年四大相同，依序分别为德州仪器(TI)，占7.9%、英飞凌(Infineon)6.6%、英特尔(Intel)5.2%，以及意法半导体(STMicroelectronics)的5.1%。至于2015年排名第五的瑞萨电子(Renesas)，2016年排名下滑至第十，市占也由2015年的3.8%，跌为2016年的1.8%。
Semicast分析师表示，业者市占排名彰显出，各业者产品专业性是取得工业半导体市场成功的重要因素。例如，德州仪器为类比IC市场领导者、英飞凌是功率设备引领者、英特尔为微处理器市场霸主，日亚化学(Nichia)则是LED领域领先者。
Semicast表示，德州仪器、英飞凌与日亚化学在工业半导体市场中的成功，并不是凭借著物联网(IoT)类产品，而是将产品重点放在“真实世界”(Real World)的市场需求上。
Semicast将如物联网、人工智能(AI)、虚拟实境(VR)，以及扩增实境(AR)等范畴列为“机器世界”(Machine World)领域。该领域产品主要功能是认证、控制、处理、储存和通信。这些功能对应出的产品类别为逻辑IC、存储器、微控制器、数码讯号处理(DSP)，以及微处理器等。
“真实世界”产品主要功能是测量、移动、感测和指示。对应出的产品为类比IC、光电元件、功率和离散元件，以及传感器等。
Semicast表示，2016年“真实世界”半导体市场约占整体工业半导体市场规模的3分之2。预估由现今到2021年，平均每年“真实世界”工业半导体市场规模会以年增8%的幅度成长。“机器世界”市场规模平均每年成长幅度则是仅有5%。
这意味，尽管物联网和人工智能等的发展带动了许多产业的成长，但就工业部门的成长而言，仍然是依赖于模拟IC、光电元件，以及功率元件等产品。 DIGITIMES
3.SK 海力士抢东芝半导体，传携 ORIX 打联盟战；
南韩媒体中央日报日文版 2 日报导，据投资银行业界透露，为了收购东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的半导体事业，南韩 SK Hynix 除美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）之外，也找来日本金融公司 ORIX 加入自家阵营。
据报导，携手 ORIX 是 SK 考虑日本国内弥漫着不想东芝半导体事业卖给海外企业的情绪之后所祭出的杀手锏，而 ORIX 除将提供收购所需的资金援助之外，也将扮演通沟桥梁的脚色，希望让 SK 能与日本官民基金「产业革新机构（INCJ）」及东芝合作伙伴 Western Digital（WD）筹组联盟。
报导指出，ORIX 会长宫内义彦在日本具有一定的政治人脉，且据悉宫内义彦已和 INCJ、日本政策投资银行（DBJ）接触，希望能让 INCJ、DBJ 加入 SK 阵营；另外，宫内义彦很有可能已在台面下和 WD 进行协商，希望能筹组联盟。 精实新闻
4.南亚科瑞萨加入资本支出“10亿美元俱乐部”；
5月31日，有市调机构发表研究报告指出，今(2017)年将有15家半导体供应商的资本支出超过10亿美元，高于2016年的11家、2013年的8家。
报告显示，英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)努力开拓车用电子市场，因此都会在今年加入“10亿美元俱乐部”，另外南亚科技、意法半导体(STMicroelectronics)今年也都榜上有名。
不仅如此，该研究机构相信，不少大陆企业在拉高新厂房的产能之际，都很可能会在未来数年成为支出大户。该机构列出的15家半导体业者(有四家是纯粹的晶圆代工厂)，今年的半导体支出将占整个业界的83%。
报告称，英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)和SK海力士(SK Hynix)将占据多数的支出增幅，其中三星今年的支出额将比去年多出32亿美元，英特尔也会多出23.75亿美元，而格罗方德、SK海力士则将分别新增8.65亿美元、8.12亿美元。合并来看，这四家业者今年的支出增额将来到72.52亿美元，而整体半导体业界的增额只有80.21亿美元。
值得注意的是，DRAM/SRAM业的支出有望跳增31%，居所有重大产品类别之冠。另外，快闪存储器今明两年的支出大多都会贡献给3D NAND型快闪存储器，主要是受到三星的带动。 精实新闻
5.ARM新型处理器核心加速AI应用普及；
机器学习方面可以看到许多创新的产品，但没有一种解决方案能通用于所有的问题；机器学习领域将会出现各种型态与不同的解决方案...
ARM在台北国际计算机展(Computex 2017)期间推出两款新的应用处理器核心——高阶Cortex-A75与中阶Cortex-A55，积极加速人工智能(AI)技术应用，并期望在2035年以前抢攻所有IoT装置市场。
比起前一代处理器，Cortex-A75提供更高的效能，Cortex-A55在性能与能效方面也更为提升。 与以往不同的是，此两款处理器核心具备一定的可配置性，适用于所有Cortex-A系列的市场应用，以前的核心只适于特定应用，如A73适合行动装置，或A72适于服务器。 两款新核心均采用新的DynamIQ技术，即ARM重新定义多核心处理器的架构。
ARM CPU部门营销副总裁John Ronco说：「DynamIQ技术为Cortex-A丛集设计带来新的改变，单一丛集现在可容纳8颗完全不同的CPU核心，同时也存在不同的微处理器架构与执行方式，可以在不同电压域与频率下运作，并提供许多弹性。 」
DynamIQ技术是一种打造多核心应用处理器的全新架构 （来源：ARM）
相较于ARM先前的big.LITTLE架构，较大的核心可以与较小的核心一起使用，以较小的核心来节省功耗。 然而，在使用上仍有所限制，只能使用两种大小的核心，而且必须在不同的丛集中运作，功耗与效能的设定也必须一致。
DynamIQ技术则使得大小核心能混搭运作，异质核心可在相同的丛集中共存，提供不同的配置或优化。 它还搭载了升级的内存子系统，以处理不同核心内的数据流动(data flowing)，以及新的特定指令集来处理AI功能。
Ronco以行动领域的中阶CPU为例表示，以往可能使用相同的核心，如8颗Cortex-A53；如今，这些设置可能会转变为1颗大核心加上7颗小核心，如1颗A75加上7颗A55。 尽管这种方式可能会使芯片面积微幅增加，但却能让单线程的效能几乎倍增，从而有助于应用程序(app)的启动时间以及其他用户经验，为智能型手机应用带来重大改变。
ARM预期新核心的用途很广，基于DynamIQ技术的CPU主要运用在机器学习。 透过改良架构、新的微型架构功能以及软件优化，ARM目标是在未来的3到5年内提升50倍的性价比，加速AI应用导入。
Cortex-A55的性能与前一代A53核心的比较；以ISO流程与频率为基础 （来源: ARM）
Ronco说：「机器学习方面可以看到许多创新的产品，但没有一种解决方案能通用于所有的问题。 机器学习方面会有许多的型态与不同的解决方案。 要处理全部的工作负载，在CPU上执行的方式更有意义。 DynamIQ技术能促进实现机器学习功能。 」
Cortex-A55的前一代Cortex-A53是目前最广泛被采用的64-bit CPU，从行动装置到航空应用皆可见其踪迹；三年内已出货17亿个芯片，超过40项授权。 比起A53，新的A55核心在相同的制程节点与工作频率下，可提供双倍的效能，功耗更低15%，而且在配置上更为灵活弹性，也包含支持机器学习的新功能，且更具安全性与可靠性。
Ronco 说：「A53只有4核心，而支持多达8个核心的A55可容纳在单丛集中。 有了DynamIQ技术，这些核心可以根据不同情况做配置或优化，举例来说，优化性能或能源效率，而且也可以有不同的快取配置。 」
A75可以运用在任何市场，其优越的效能将会被广泛运用在行动装置、消费性电子、服务器基础架构与自动驾驶车市场。 若以使用最新互连技术的装置做比较，在行动装置上，A75比起前一代的A73在单线程中可提升20%的效能，而在基础设施应用上，A75的效能比A72提高了40%。 」
Cortex-A75的性能与前一代A73的比较，以ISO流程与频率为基础 （来源：ARM）
Ronco说：「两种核心都可单独使用或是一起使用，采用big. LITTLE架构或是其他异质运算方式。 由于更节能，小的核心(A55)在相同功耗下可达到更高效能。 意即在big. LITTLE模式时，可以较长时间使用小核心，使整体效率提升。 」
ARM投资关系副总裁Ian Thornton指出，新的母公司日本软银(SoftBank)对于ARM的发展有着详细的长期规划。 这家日本集团的目标是在2035年以前，让ARM的处理器普及于预期的1兆个物联网(IoT)连网装置中。
Thornton也指出，日本软银拥有许多网络资产，包含数据中心、电信营运商等，而且，无疑地将会达到一些综效。 日本软银也希望在该公司的其他应用市场采用ARM AI技术，包括消费性电子、工业、汽车和医疗保健。
Thornton提到，短期来说，ARM将会独立运作，其营运策略与经营模式不会改变，唯一的改变是该公司的产品开发蓝图将得以加速，由于资金挹注明显增加，ARM如今能承担更大的风险。 该公司向外扩张版图也在计划中：预计在英国的员工数将在未来5年内倍增，其中约有高达25%来自于对外收购。
Thornton说：「ARM约相当于日本软银市值的十分之一，这让我们能自由地投资于我们所想要的部份。 现在，我们的规模还很小，因此日本软银的大部份股东还没注意到我们，但至少理论上，未来，ARM将是推动日本软银向上成长的动力之一。 」
(参考原文：ARM Cores Target AI-powered Future，by Sally Ward-Foxton)eettaiwan
6.蔡力行来了 联发科五力全开
联发科1日宣布，蔡力行博士已于今日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责，比起原先预订的7月1日早一个月。其实蔡力行上周特地参加联发科20周年庆活动，配合现场的人物动漫Logo，也已提前画上蔡力行，都显示坊间盛传蔡力行已开始检阅联发科文件档案，并提前融入经营团队活动的消息，其实并非空穴来风。在蔡明介、谢清江、蔡力行、朱尚祖、陈冠州等联发科最新的五虎将一字排开下，2017年下半联发科可望“五”力全开，协助公司重返荣耀。
联发科表示，自董事会通过延揽蔡力行担任共同执行长以来，蔡力行已积极了解公司营运并与现有团队互动，他的上任将更有助于各项策略规划的积极开展与导入。蔡力行将与蔡明介董事长暨执行长一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动，而初期蔡力行会先以全球行销业务、研发工程团队、制造及资讯工程等业务为主。
自4月以来，蔡力行参与各项联发科内部会议及活动，对诸多议题已开始和团队讨论并提出专业见解及方向建议。联发科相信透过他过去在半导体、通讯领域的专才以及国际化的丰富专业管理经验与能力，能带来新思维与新气象，并和蔡明介董事长一起带领现有团队为公司未来的突破与成长努力，使联发科成为卓越的世界级公司。
对于蔡力行加入联发科经营团队的动作，虽然外界的评价不一，但对比联发科先前三餐总是在外的“老外”行销团队来说，改由蔡力行来操盘，至少对公司其他管理阶层及内部员工来说，不仅更易于横向及纵向沟通，也更增加不少行销策略的讨论空间及应变弹性。所以，不管外界怎么揣测，更权责相符的管理阶层，及赏罚分明的营运节奏，对联发科中、长期来说，肯定不是坏事，哪怕短期公司营运成长表现似乎有些停滞，但比起联发科这20年来所累积的研发能量，及充沛的人力资源，只要人事、心(薪)事搞的定，联发科想要再成长，又怎么可能会是难事？ DIGITIMES
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