1.张忠谋：台积电投资首选是台湾;
2.联发科共同营运长制退场 改由共同执行长制领衔;
3.大陆大建晶圆厂 硅晶圆缺货短期难解;
4.台胜科:明年大陆硅晶圆出货放量;
5.NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造;
6.意法半导体2017年上半年净收入37.4亿美元，同比增长12.9%
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1.张忠谋：台积电投资首选是台湾;
集微网消息，据台湾中央社报道，台积电董事长张忠谋昨天表示，鸿海赴美是很好的投资。 但他也说，「我们投资首选是台湾」，非常感谢政府说会以洪荒之力，让台积电留在台湾，他觉得「台湾很努力」。
中华民国工商协进会昨天举办第 24 届第 4 次会员大会，张忠谋以「成长与创新」发表专题演讲。
张忠谋表示，附加价值的成长不一定需要创新，只要投资、投入的人力增加，就可以有成长；但是虽然附加价值的成长不需要创新，但创新的确是成长附加价值一个最好办法，而在创新里面，商业模式的创新，往往是最值钱的创新。
张忠谋会后接受联访时说，鸿海集团董事长郭台铭赴美是很好的投资，郭台铭当然有很好的理由；而他演讲时所提的是一般的创新，包含台积电，不见得是有创新，附加价值的成长不需要创新，还是可以成长的。
对于台积电会不会前往美国投资？ 张忠谋说，「我们投资的首选是台湾。 也非常感谢政府、科技部长说政府会以洪荒之力，让我们留在台湾。 我们也非常感谢，我们的愿望也是要留在台湾。 」他还说，他觉得「台湾很努力」。
媒体询问，鸿海赴美投资，会不会有其他企业跟进？ 张忠谋则说，不一定，每个企业都有理由到每个地方去投资，但是一个企业去，另外企业就盲目跟进，没有这个道理。
对于台湾很多企业往美国或国外发展的趋势，张忠谋说，他们都有他们的理由，他们也有解释，比方说是台塑，有他们的理由，去美国的也不是那么多。
对于会中前副总统吴敦义说，看到鸿海及台塑两大企业都去美国投资，感到震撼。 张忠谋说，他觉得台湾投资环境是可以改善，包含电、水等；但是劳资问题方面，他觉得台积电劳资是一体的，非常和谐，别的地方的问题，他就不讲了。
2.联发科共同营运长制退场 改由共同执行长制领衔;
随着联发科共同营运长朱尚祖正在大陆市场作暂别客户的巡回演出，公司共同营运长制几乎已成明日黄花，未来联发科将由2017年6月1日新上演的蔡明介及蔡力行的共同执行长制来领衔担纲，至于朱尚祖所留下来的工作内容，客户端已出现将由现有共同营运长陈冠州来接手的消息，至于陈冠州原有的智能家庭事业部(HDT)，则计划由内部擢升，其中，现任智能家庭产品总监，及朱尚祖高中同学的苏文光呼声颇高，惟联发科发言系统对于市场传言概不回应，也表达目前尚未有任何定论的说法。
熟悉联发科人士指出，任何一家公司营运表现本就有起起伏伏，联发科也不例外，过去20年来，虽然进来的人比离开的人，退下的人多更多，但不管是功成身退，还是功臣身退的礼遇，向来是联发科高层一向坚持的原则，毕竟，共患难的革命基础没有10年，也有20年，这也是朱尚祖坚辞共同营运长一职后，并已出发大陆市场进行毕业旅行时，联发科仍然以正努力慰留一个不可多得优秀人才的说词来带过这个敏感话题，只是，朱尚祖现有的工作仍需要有人开始接手，大陆品牌手机客户也传出，陈冠州暂代的动作有可能变为实接。
其实联发科目前核心经营团队除蔡明介及蔡力行外，多是一群共同在公司奋斗10年以上的五年级生，这群人的凝聚力强，合作默契也好，更都对联发科的用情至深，所以，联发科管理阶层向来内举不避近亲，也不太担心外界挖角攻势，虽然这20年来，还是会延请外界人才进来公司担任重要职务，但在旁人眼光中，这只是一个寻求外界刺激，触化内部革新的手段，主要还是希望这些五年级生要勇于成长。也因此，朱尚祖决定暂别工作的决定，公司高层及同侪虽然一再挽留，但对于其最终的决定仍勉为接受并给予祝福。
只是，朱尚祖留下来的工作内容还是要有人接手，从大陆客户端的说法，是将由仍坚持岗位的营运长─陈冠州来接任，毕竟，陈冠州的位阶够高，资历也够，在智能型手机芯片产品线仍占公司营收比重近70%强时，由先前已担任公司共同营运长一职，历练过智能型手机芯片产品线相对业务内容的陈冠州来先接手，不失为一计高招，之后再将相关研发工作、产业规划、业务行销等日常事务分发出去由专人看管，将是最无缝连结的方法；至于已相对成熟的智能家庭芯片产品线，则考虑由内部拔擢新人上台接棒，整体而言，这样全新的日常事务分工布局，将最符合目前联发科共同执行长制的大方向。DIGITIMES
3.大陆大建晶圆厂 硅晶圆缺货短期难解;
半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 路透
半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。
根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。 另外，SEMI也统计，2017年大陆共有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。
即使拥有晶圆厂与生产线，若没有硅晶圆，业者也开不了工，所以巩固半导体硅晶圆货源，就成了相关厂商的重要课题。 目前全球半导体硅晶圆市场主要由日本信越、胜高（SUMCO）、环球晶圆（6488）、德国瓦克（Wacker）旗下Siltronic，与韩国LG siltron这五大厂掌控九成以上供应量，所以外界预期，中国晶圆厂势必要积极争取上述大厂的合作机会。
硅晶圆业者指出，目前看来客户并没有重复下单的假性需求情况，需求真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue（议题）」，客人只怕拿不到货。
环球晶董事长徐秀兰日前提到，今年初时还认为12吋硅晶圆的需求应当会比8吋来得强，但现在看8吋与12吋晶圆需求可能一样强，包括车用、微机电系统（MEMS）、传感器、电源管理IC等产品都要利用8吋晶圆生产。 经济日报
4.台胜科:明年大陆硅晶圆出货放量;
半导体硅晶圆厂台胜科（3532）受惠于市况热络，硅晶圆价格持续上涨，带动第2季营收增长，业界预期，该公司第3季业绩还会持续成长个位数百分比，获利也应会更好。 而该公司原本即有少量产品供应大陆市场，预期随着对岸需求增加，明年其相关供货量也会提高。
台胜科第2季合并营收为31.34亿元新台币（下同），季增5%，上半年合并营收61.18亿元，年增17.5%。 该公司逐步调涨半导体硅晶圆报价，第3季仍维持此趋势，其中业绩占比六成的12吋晶圆涨幅较多，8吋晶圆涨幅相对较小，整体订单能见度已达2018年。
台胜科董事长林健男日前在股东会指出，今年该公司将努力全产全销，上半年获利预期将比去年同期来得好，今年获利也期望能创历史新高。
台胜科目前产能中，8吋晶圆约有15%供应给中国市场使用，12吋晶圆仅少量供货到对岸，据了解，包括厦门联芯、力晶合肥场晶合，以及中芯等，均为其客户。 虽然台胜科供货以国内优先，并注意分散风险，但也会把握大陆市场商机，明年相关供货量可能进一步放大。
林健男日前表示，今年半导体硅晶圆市场受惠于大陆指纹识别应用、物联网、车用等需求，呈现供不应求的局面，其中12吋晶圆的市场供需缺口估计约达4%，预计明年会进一步扩大至8%。
台胜科现有12吋晶圆月产能为28万片，今年以去瓶颈程序，预计增加1万片，明年再另增加1.5万片产能。 至于8吋晶圆月产能约为32万片，目前稳健发展。
另外，环球晶圆（6488）也与日厂Ferrotec合作，由后者在上海兴建8吋晶圆厂，产出全交由环球晶销售，第一期预计有15万片产能，明年上半将可满载。 环球晶董事长徐秀兰日前提到，这座8吋晶圆厂，虽然不是专供中国市场，但优先供应当地市场也很合乎逻辑，之前由国外厂区供应，之后可改为就近供应当地需求，并节省运费。
合晶（6182）也正兴建郑州厂，预定于明年第3季先投产5万片，后续规划到2019年底时，月产能可提升至20万片。 经济日报
5.NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造;
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。
据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。
恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的安全ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在安全ID芯片方面的市场领先地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。
奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。恩智浦在圣荷西、奥斯丁和钱德勒的研发制造工厂也已经进行全面的安全认证流程，以生产通过EAL6+安全认证(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列产品。
这套适用IT产品的通用标准是由德国联邦资讯安全单位(BSI)所发行，为评估资讯安全产品而开发的一套国际指南和规范，以确保这些产品符合政府部署的严格安全标准。DIGITIMES
6.意法半导体2017年上半年净收入37.4亿美元，同比增长12.9%
集微网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。
第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“第二季度公司业务继续稳定发展，净收入和毛利率均好于季节性周期，并高于公司指导目标的中位数。”
所有产品部门实现收入增长，新产品增长动能强劲。模拟器件与MEMS产品部(AMG)第二季度收入同比增长28.3%，同时微控制器和数字IC产品部(MDG)收入同比增长10.0%，通用微控制器实现两位数增长，但是，因为目前正在退市业务的销售额减少，部分抵消了通用微控制器的收入增长效应。汽车与分立器件产品部(ADG)第二季度收入比去年同期增长4.7%。汽车业务增长也体现在公司其它业务的财务数据内。影像产品部第二季度收入同比大幅增长，意法半导体的ToF（Time-of-Flight，飞行时间）技术是收入增长的主要动力。
按照出货目的地统计，亚太地区收入环比增长8.6%，EMEA地区增长4.1%，同时美洲区下降3.7%。亚太地区收入同比增长21.4%，EMEA地区增长7.5%，而美洲区下降7.2%。
2017上半年回顾
2017年上半年净收入37.4亿美元，较2016年上半年的33.2亿美元增长12.9%，不含退市业务（旧的移动产品和机顶盒）增长14.1%。毛利率为38.0%，比去年同期的33.6% 提高440个基点。净利润2.58亿美元，每股收益0.28美元，2016年上半年净亏1800万美元，每股亏损0.02美元。
从产品部门看，2017年上半年，模拟器件与MEMS产品部(AMG)收入同比增长24.1%，同时微控制器与数字IC产品部(MDG)收入同比上涨10.7%，其中通用微控制器增长强劲，而目前正退市的产品销售额降低，抵消了通用微控制器业务的部分增长效应。汽车与分立器件产品(ADG)2017年上半年收入较2016年上半年增长5.1%。影像产品部2017年上半年收入较2016年上半年大幅增长。
2017年第三季度业务前瞻
Bozotti先生表示：“根据当前的订单情况和公司新重大计划的所能看到的情况，预计第三季度收入环比增长大约9.0%，同比增长大约16.6%，这是我们指导目标区间的中位数。我们预计下一个季度利润率继续提高，第三季度毛利率大约39.0%，这是指导目的的中位数，拉动营业利润和净利润强劲增长。
公司预计 2017年第三季度收入环比增加约 9.0%，上下浮动3.5个百分点。第三季度毛利率预计大约39.0%，上下浮动两个百分点。
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