Fan-Out: Technologies and Market trends 2017
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扇出型（Fan-Out）封装市场的增长趋势已然确立，谁能挑战TSMC（台积电）的市场份额？面板型技术对其有何影响？
扇出型封装证明了自己的成功，但也带来了一个相对复杂的市场
扇出型封装产业还面临着许多重要的问题有待解决。增长趋势能否延续？谁能挑战TSMC？面板型技术会兴起吗？下一个杀手级应用是什么？本报告将一一为您解答。总体来看，扇出型晶圆级封装（FOWLP）以及非晶圆级扇出型封装解决方案，是过去两年来先进封装产业最火热的话题，未来也会如此。
扇出型封装技术原理
2016年，TSMC的InFO FOWLP（集成扇出型晶圆级封装）解决方案被用于Apple（苹果）iPhone 7智能手机A10应用处理器的封装。这引起了市场对该平台的广泛关注，并证明了其大规模解决复杂应用的能力。2017年，苹果公司再次为其下一代处理器A11选择InFO解决方案，进一步肯定了该平台的潜力。这是否意味着扇出型封装即将席卷整个市场？是否意味着每家扇出型封装供应商都能从中获益？一如既往，对于先进封装产业来说，事情永远没有这么简单。
扇出型封装市场可以划分为两种类型：
- 扇出型封装“核心”市场，包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。
- 扇出型封装“高密度（High-Density, HD）”市场，始于苹果公司的应用处理器引擎（APE），包括处理器、存储器等IO（input-output, IO）引脚量更大的应用。
尽管两个市场都具有巨大的潜力，并且预计都将获得快速增长，但是它们的增长驱动力和供应厂商各不相同。对于扇出型晶圆级封装解决方案，“核心”市场是有一定历史的主线，早在2009年便应用于解决Intel（英特尔）的移动应用需求。现在，该技术已经获得了业内多家重量级厂商的认可，例如Qualcomm（高通），应用于大量小尺寸/低IO的应用，如音频解码器、电源管理IC、基带、雷达等。大型外包半导体封测厂商（OSAT）在该市场已经很成熟，已经稳定供应该技术多年，例如JCET/STATs ChipPAC（江阴长电/星科金朋）、ASE（日月光）、Amkor（安靠，尤其是在其并购Nanium之后）等。扇出型晶圆级封装凭借在降低产品尺寸、芯片嵌入灵活性以及电气性能方面的优势，预计该市场将在未来几年保持稳定的增长趋势，尤其是在移动应用领域。
按扇出型市场类型细分的市场营收预测
而“高密度”扇出型市场则有显著差异，相对于“核心”市场，高密度扇出型技术的目标应用更高端，能够处理数千IO。目前来看，其主要应用为应用处理器，如苹果公司的A10和A11处理器，凭借高密度扇出型封装，获得了超薄的封装和卓越的性能。目前，苹果是高密度扇出型封装的唯一客户，但是，预计其它厂商（高通？三星？）很有可能即将跟进。未来，必定还会出现其它追求扇出型封装高带宽性能的高端应用，例如高性能计算和网络应用。
目前，高密度扇出型封装市场主要源自应用处理引擎，其供应商格局和核心扇出型市场完全不同。当前仅有TSMC一家供应商，OSAT厂商可能还要再等待几代技术的发展，才能进入该市场。
市场主要厂商的扇出型封装产能
2017年，高密度扇出型市场规模已经达到5亿美元，未来如果苹果以外的其它厂商也相继转投扇出型封装，那么市场规模或将很快超过10亿美元。
高密度扇出型封装具有如此高的增长潜力，同时，核心扇出型封装也将保持稳定的增长趋势，本报告预计扇出型封装的供应链仍将持续发展变化。本报告详细介绍并诠释了每位厂商的定位和战略，以及两类市场的要求和相关的供应链。
主要厂商的扇出型封装应用
基于面板型技术的扇出型封装
本报告给出了扇出型封装技术的发展路径图和供应链分析，详细解释了这个极具前景的市场的复杂性和潜在趋势，除此之外，还深入分析了制造层面所面临的挑战。对于制造来说，成本是永恒的话题。
扇出型封装面临的主要技术挑战
目前，各厂商主要通过提升晶圆尺寸来尝试降低成本。从晶圆载具（carrier）向面板型载具的转换，或能大幅降低成本。NEPES宣称，它们已经能够在面板载具上生产扇出型封装。ASE等众多厂商也正在努力实现基于面板型载具的扇出型封装，以在该市场分得一杯羹。在可预见的未来，晶圆载具将保持稳定地增长，但面板型载具预计将很快兴起。
按面板/圆形晶圆分解的扇出型封装产量预测
尽管面板型扇出型封装仍处于早期阶段，但是，市场已经在调研各种不同的解决方案以提供具有成本效益的产线。被调研的面板型技术包括那些用于印刷电路板和液晶显示的面板，但是它们的尺寸还没有标准化，还有待很多其它方面的开发。此外，还面临着许多挑战，包括良率、翘曲、财务可持续性等。本报告分析并解释了涉及扇出型面板制造的厂商的现状。
百花齐放的扇出型封装技术
扇出型封装市场是如此的纷杂，市场上许多技术都被标以“扇出型”，但是其实它们之间的区别很大，甚至有些技术并不属于扇出型封装。为了不被市场迷惑，需要对扇出型技术进行清晰的定义和细分。
本报告详细分析了涉及扇出型封装的厂商的战略、产品和服务，并提供了对这些厂商未来发展的预判。市场上除了已经比较成熟的嵌入式晶圆级球栅阵列技术，许多其它技术都采用了不同的技术方案，例如芯片先装、芯片后装、面朝上或面朝下等。采取各种不同的技术方案，是由于每位厂商都希望自己的解决方案能够成为市场主导。同样的，许多应用都有机会采用扇出型封装，这意味着特定的应用会有特定的需求。例如，汽车雷达相比智能手机应用，往往要求更高的可靠性和更长的使用寿命，因此会需要针对性改良的扇出型封装技术。
