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昨晚，全球知名封测厂Amkor中国总裁周晓阳先生亮相东方有线20频道，为大家讲述这个集成电路封测巨头的近况和在中国的布局。周晓阳先生强调，Amkor将会为中国集成电路发展做出应有的贡献。视频回放如下：
1984年，周晓阳本科毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，在读研期间，他深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。“我仍清晰地记得，当时我们为量产出了中国第一颗4K的SRAM而欢欣鼓舞的场面”， 周晓阳说：“而那个时候，国际上已经做出了512K，甚至1M的产品了。我当时在做航空航天的军品，虽然很落后，但工作很有意义。我们当时设计版图，一般是先刻红模，然后再来制板。在这样困难的情况下，我们的工作照样支持了中国航天事业的发展。当时，我就立志，一定要为我国的集成电路行业发展做出应有的贡献。”
改革开放以后，周晓阳只身来到了上海，在当时的美国国家半导体合资公司工作了4年，然后加入了Intel，当时，正赶上Intel在浦东工厂的奠基，建立了快闪存储器的封测厂，后来又成立了CPU的封测厂，他一直在那里工作了10年，积累了扎实的封测技术知识和管理经验。周晓阳说：“我在Intel的这10年确实学到了很多东西，包括如何回馈社会，如何做一个好的社会公民，这些都为自己后来的职业发展奠定了非常好的基础。”
在谈到Intel的企业文化时，周晓阳感触良多，“在Intel工作，公司会花很多的资源和精力来培养员工，我在2004年的时候，被公司派到了位于哥斯达黎加的工厂，当时，该工厂是Intel全球最大的单体工厂，而且做的都是高端服务器产品。同时，哥斯达黎加又是一个很有意思的国家，因为它是一个非工业化国度，当时Intel在那里的产值就占到了该国年度出口额的30%，甚至更高。我在那里经历了很多难忘的时光，同时锻炼了自己，学会了如何在一个非英语国家去管理员工，由于当地员工之间的邮件、交流都用西班牙语，在这期间，我学到了很多经验，也有不少教训，学到了很多在中国无法学到的东西。”
Amkor建于1968年，提供最先进的半导体封装测试服务，在电子封测行业处领导地位。现已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。
该公司2001年正式进军中国大陆市场。2014年，坐落在上海自由贸易试验区的安靠（上海）公司，凭借30亿美元的产值和40%的增长势头，牢牢占据了集团业务量的三分之一以上，成为安靠集团内最耀眼的明星。
近年来，以智能手机为代表的“智能”家电市场风起云涌，传统家电乃至机械工业制品，一旦增加了集成电路芯片，便具备了“智能”的因子，身价立马就能脱胎换骨。这一变化的核心，是因为有了安靠（上海）公司这样的专业化半导体工业服务提供商，提供了功能越来越强大、体积越来越轻薄的集成电路芯片，为数字化产品的大规模应用和创新产品的低成本开发提供了可能。
Amkor广泛的产品线涵盖了引线框架（Leadframe），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（ChipScale）和晶片级（WaferLevel）等封装形式。也支持微电子机械系统（MEMS）和传感器的特殊封装以及晶片凸块安植（waferbumping）和晶片凸块移位（redistribution）服务。更为重要的是，Amkor一直保持并继续巩固着其在倒装芯片（flipchip）和高级封装（advancedpackaging）领域里的工业领先地位。
Amkor高品质的封测服务及其在封装技术上的创新能力，使得其客户可以专注于自身的技术和生产领域，如半导体芯片设计和晶圆制造，以获得利润最大化。
近年来，Amkor先后收购了J-Devices和NANIUM，完善了公司的产品线。
全球第二大封测厂美国安靠（Amkor）在2015年9月曾宣告欲合并日本封测厂J-Device，并挑战产业龙头日月光地位。在日月光与三哥矽品寻求合并仍僵持不下的同时，6日安靠宣布与J-Device完成合并，安靠原持有J-Device 65.7%股份，交易完成后， J-Device成为安靠100 %持股子公司，惟官方并未揭示最终交易金额。
安靠并购J-Device，除了为扩大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽车晶片封测市场的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事业版图，J-Device 在日本封装测试（OAST）市占第一，并达到全球第六，安靠指称，与J-Device 合并完成后，除了能巩固自身在封测市场二哥宝座，也将在车用封测市场达到市占第一名地位。
而在今年2月6日，先进半导体封装与测试服务提供商安靠科技（Amkor）和NANIUM SA 于联合宣布，双方已签署一项最终协议，由安靠科技收购扇型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
由于智慧型手机对晶片校能的体积与功耗需求越来越强烈，使得晶圆级封装市场快速成长。因此，在收购NANIUM 将使得安靠科技巩能够固在智慧型手机、平板电脑及其他应用的晶圆级封装市场中的地位。事实上，NANIUM 已研发出一项高产能、可靠的WLFO 技术，并成功将该技术推向量产。迄今为止，NANIUM 已利用最先进的12 吋晶圆级封装（WLP）生产线实现近十亿个WLFO 封装出货量。
根据安靠科技总裁兼执行长Steve Kelley 表示，这一策略性收购将巩固安靠科技身为领先的WLP 和WLFO 封装解决方案供应商的地位。而且，凭借NANIUM 成熟的技术，安靠科技能够扩大该技术的生产规模和客户群。
NANIUM 执行董事会主席Armando Tavares 也表示，此项与安靠科技的交易非常适合NANIUM。因为，与安靠科技的合并，为NANIUM 及其员工的未来发展提供一个强大平台。而且，由于安靠科技的技术领导地位、大量资源以及全球业务版图与NANIUM 一流的WLFO 封装解决方案相结合，将加快该技术的全球推广和发展。
目前NANIUM 总部位于葡萄牙波土，公司拥有约550 名员工。截至2016 年9 月30 日的会计年度，公司年营收金额约4,000 万美元。而该项收购案有待主管机关批准，最快预计于2017 年第1 季完成。
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