小米下周不仅要发芯片 而且还可能要宣布造车

小米公司官方微博发布预告，将在 3 月 29 日的春季新品发布会上推出新款自研芯片，但并没有公布更多消息，还未得知该款芯片将用于手机还是其物联网产品中。

小米海报中的文案中写道「我心澎湃，这次我们做了个小芯片」，「澎湃」源于 2017 年小米曾发布一款澎湃 S1 芯片，但有分析师认为小米此次发布的芯片可能会更广泛应用于其物联网产品，即便有适用于手机的芯片，也依旧不会用在其旗舰级上。

小米创始人兼董事长雷军曾在微博上表示：「我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续」，意味着它在继续研发芯片，不过考虑到芯片研发的难度以及手机市场的变化，小米转为研发物联网芯片的可能性更大，相比手机芯片，适用于物联网的芯片更容易一些。

2018 年，雷军曾在小米 AIoT 开发者大会上宣布：AI+IoT 是小米的核心战略，而且未来 5 年、 10 年不会动摇，未来五年耗资 100 亿 All in AIoT。

2014 年，小米公司与大唐电信旗下的联芯科技合作成立松果电子公司负责芯片研发设计。2017 年，小米发布了由松果电子研制的第一款芯片澎湃 S1 为 28 纳米工艺制程，定位为八核64位处理器，主频达到了 2.2GHz，四核 Mali T860 图形处理器。但澎湃 S1 仅仅是一款处理器，还需要外挂联芯科技的基带，从技术上来说这款芯片并不成熟。

小米同时发布了搭配该款芯片的手机 小米 5C，但据多个媒体报道，由于不支持全网通，有部分应用兼容性不理想，以及发热和耗电过高的缘故，小米 5C 销量并不理想。

2017 年，小米科技与湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立湖北小米长江产业基金，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。有媒体报道，不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关企业高达 40 多家，投资范围覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等各个领域。

据不完全统计，小米产业基金投资标的中，已上市或披露招股书的公司有方邦股份、芯原股份、创鑫激光、利和兴、格科微、云英谷科技等公司。

同一天，据路透社报道，小米正在和长城汽车谈判使用其工厂生产电动汽车。并称，小米和长城汽车计划最快在下周初宣布合作伙伴关系。对此，小米方面回应称，一切以公告为准。