给电子产品一颗高性能“心脏”，南芯半导体完成数千万人民币A轮融资

1月23日，专注于开发高性能模拟芯片的半导体公司南芯正式对外宣布已经完成数千万人民币的 A 轮融资，本轮融资由 顺为资本 领投、产业资本跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。

南芯于 2016 年实现了业界第一颗支持 typeC Power Delivery 协议的升降压充放电芯片的量产。凭借优秀的性能，已进入 Anker 、华为、紫米等国际化知名客户的供应链，销售额持续快速增长，打造技术领先、质量优异、性价比高，“中国创造中国芯”的领军品牌形象。

南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产，并已进入若干国际化知名客户的供应链，2017年实现千万对销量。

虽然电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits）并不为普通大众熟知，但在3C电子产品日益流行的当下，电源管理芯片几乎已经无处不在，其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片，是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

当前电子产品的功能日益强大，设备需要的宽电压范围不断增加，往往需要3.6V – 20V 的工作电压，诸如显示屏等产品的功率也会高达100W，这意味着电源管理芯片需要同时适用于宽电压范围及大功率应用，并为不同的模块提供所需的不同工作电压。电源管理芯片的质量也更受到关注，其性能的优劣很可能直接影响设备的整体性能。

DC-DC开关变换器是常见的电源管理芯片的一种（其他包括线性稳压器和电荷泵），最早主要有Boost（升压）和Buck（降压）两种基本结构。比如，为芯片等供电，往往需要降压，5V左右的电压产生的电场强度就有可能击穿芯片；为液晶显示器的背光电源供电，往往就需要升压。

但随着Type-C 出现，一个接口可以连接所有的电子设备，需要承受不同的电压，传统的单独Boost（升压）和Buck（降压）的结构已经不能满足市场需要，Boost-Buck（升压-降压型）电源管理芯片应用而生，可以实现升压、降压和反向。

2015年，察觉到这一市场机遇及市场空白，还在德州仪器工作的阮晨杰离职创业，创办了南芯半导体。经过一年的研发，研发了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801，同时兼容单节、多节锂电并联和串联，其中串联使用时最高支持到6节锂电池，解决了提升移动电源输出效率难题，并成功量产。

本轮的投资方顺为资本表示，“这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是全球第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片，可以实现双向100W充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。”

南芯介绍，公司按照每6个月推出下一代产品的节奏，在同等功率下实现产品小体积，其第二代产品体积已经成功缩小为原来的二分之一。目前公司已经推出了包括SC8801、SC8802、SC8803、SC8804在内的四款芯片，及包括SC8701 、SC8703在内的升降压控制器。

因为产品推出时具有稀缺性，因此团队并未走低价策略，而是主打产品性能卖点，单片芯片售价0.8美元。 为了更好的帮助客户落地相关产品，团队与苹果此前的供应商Cypress Semiconductor 合作，推出了整体解决方案，由合作伙伴主打海外市场，公司负责推进国内市场业务。

目前，南芯的芯片主要针对手机以外的3C类产品及配件，包括中高端移动电源、充电器、车载充电设备、无人机、扫地机器人等。CEO阮晨杰告诉36氪，公司2017年实现量产，销售了供给1000万对左右的芯片，随着产能提升、市场拓展，2018年销量将会有较大提升。本轮融资的两家股东——海翼、紫米——均为南芯的大客户。

相比于南芯目前服务的客户，手机看似是一个更大的市场。不过南芯暂时并不打算切入，此前接受媒体采访时公司曾分析，一是手机客户投入大、周期长、对品牌要求高，二是高通在手机生态链地位重要，高通自主研发的QC3.0技术，很可能会更先在手机端普及。

随着Boost-Buck电源管理芯片的市场需求打开，包括德州仪器在内的厂商也推出了相关产品，且售价与南芯接近。南芯表示并不太担心这方面的竞争，因为电源与安全息息相关，且需要通过多道安全标准，厂商一旦调通方案，基本就不太有意愿更换新型号。因此，接下来的市场拓展速度及广度就很关键。

目前南芯半导体已经组建了40人团队，公司创始团队均来自海外知名半导体公司。CEO阮晨杰曾先后服务过立锜科技与德州仪器（TI）两家企业，积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。CTO 卞坚坚先后服务于凌力尔特和德州仪器两家半导体领导厂商，拥有十多年半导体设计和管理经验。市场和运营相关高管也都是在TI共事多年的同事。公司成立之初，曾获得晨晖创投投资。公司规划依托现有的研发团队和客户基础，持续推出更多高性能芯片，比如SC8913、SC8812, SC6004，广泛应用在type C充电、AMOLED显示驱动等领域。

相关数据显示，2016年中国半导体市场规模达4,335亿元人民币，其中模拟集成电路市场1,995亿元，但中国芯片高度依赖于进口，自给率仅14%。而随着国家对半导体行业高度重视，中国企业的技术实现能力提升，很可能出现国产芯片替代国外同类产品的趋势，电源管理芯片也是其中的一类。

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