三星Galaxy J3 Pro智能手机采用高通骁龙410处理器，2GB内存加16GB闪存（支持最大128GB存储卡扩展），蓝牙使用4.1版本，支持NFC，电池为可拆卸式。与同属千元机行列的红米4A和荣耀畅玩5相比处理器略逊一些。
三星Galaxy J3 Pro屏幕采用Super AMOLED屏幕，底部Home键为实体键，左右分别为虚拟按键。
三星Galaxy J3 Pro后置摄像头为800万像素，前置摄像头为500万像素。
屏幕方面，三星Galaxy J3 Pro使用的是三星的5.0英寸的Super AMOLED屏，在可视角度、屏幕色彩和对比度方面相较于红米4A和荣耀畅玩5都要出色不少。可视区域为111.3mm x 62.4mm。
PC材质的超薄后盖为可拆卸式。表面采用太阳纹花纹，可以说三星用塑料材质仿制金属质感的技术发挥到了极致，用塑料制作出来全金属外壳的效果如下图。
三星Galaxy J3 Pro电池为可拆卸式，整机主要采用螺丝和卡扣固定，方便拆卸。
取下后端盖后发现，扬声器固定在后端盖上，后端盖顶部贴有一段天线软板。
中框上主要对应主要芯片位置贴有散热硅胶用于散热。
三星Galaxy J3 Pro可容纳双卡，并另配有SD卡槽，支持SD卡扩充。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
Galaxy J3 Pro智能手机主板正面主要IC（下图）：
- 绿色：环境光/距离传感器
- 黄色：Qualcomm-WCN3260-射频与无线-Wi-Fi
- 红色：Samsung-KMQ310013B-存储Flash/DRAM
- 蓝色：Qualcomm-MSM8916-中央处理器
- 粉色：SiliconMitus-SM5703A-电源芯片
- 青色：Qualcomm-WTR4905-射频模拟器件
- 橘色：AC118-MEMS麦克风
Galaxy J3 Pro智能手机主板背面主要IC（下图）：
- 红色：STMicroelectronics-KHH-加速度传感器
- 青色：Qualcomm-QFE2101-电路保护芯片
- 蓝色：Qualcomm-PM8916-电源芯片
- 黄色：NXP-PN546-NFC芯片
- 绿色：CORERIVER-TC350K-输入控制芯片
三星Galaxy J3 Pro智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、模组分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结：
三星Galaxy J3 Pro外形采用“三明治”结构设计，机身整体造型比较方正，采用太阳纹金属质感的机身设计，手感上也不会有金属边框所带来的割手的感觉。整机主要采用螺丝和卡扣固定，拆卸较为方便，PC材质的后盖有金属质感，CPU处贴有散热硅胶有助于散热。其屏幕和手感可以说是一大亮点，总体而言在同属于千元机行列的手机中，可以说是中规中矩。
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