1.iPhone传第二波砍单 摩根大通砍价十台厂；
科技股再传利空！ 外资摩根大通最新发布近十篇台湾供应链报告，内容包括一篇苹概股迎来第二波砍单、一篇半导体库存调整不如预期的产业报告，及台积电等10家台厂目标价遭下调的个股报告，其中，代工大厂和硕同步被降评至「劣于大盘」。
摩根大通该批报告由科技产业研究部主管哈戈谷（Gokul
Hariharan）负责产业分析，接力由旗下分析师发表多篇砍价报告，包括台股权王台积电目标价从265元降到245元，鸿海85元降到76元，日月光投控67元降到60元， 联电11元降至9.5元，和硕55元降至40元，其评级同时由「中立」降到「劣于大盘」。
另一家代工大厂纬创获重申「中立」，目标价自18元略调降至17元，还有近期频被外资频频砍价的可成，由260元砍到190元，稳懋180元降至155元，瑞仪50元降到48元，以及美律自125元降到120元。
哈戈谷表示，这次摩根大通砍价多档苹概股和半导体股，原因是iPhone进行第二波砍单的机率高，摩根大通原本就不看好今年新款iPhone，销量下滑的坏消息又屡屡传出。 目前摩根大通预测首季iPhone出货降到4,100万支，第2季降到3,500万支，今、明年iPhone
EMS厂出货都降到1.85亿支。
哈戈谷指出，台湾EMS厂中，鸿海、和硕和纬创各因应美中贸易战，进行不同的迁厂计划，随着iPhone出货下调，迁厂拉高支出，厂商毛利恐持续低迷。
当中，又以和硕市占达到顶峰，未来的成长性较不看好，成为本次唯一被砍价又降评的代工厂。
台积电方面，哈戈谷认为，另外有半导体库存调整逆风，根据摩根大通掌握，今年逻辑半导体营收可能较去年衰退，使台积电先进制程放量不如预期。
小摩最新预估，台积电将于17日法说会释出的展望，今年以美元计价营收仅成长1%，远不及近年3%-5%或更高的水平。
不过哈戈谷也说，台积电去年获利可望创高，股利政策有机会优于预期，预估每股派发9.5元股利，换算殖利率超过4%，将是股价来到低档的最大支撑。
相较下，晶圆代工二哥联电和封测大厂日月光，在毛利、现金流提升的进度缓慢，后续半导体景气进一步衰退，两家大厂的冲击势必大很多，因此分别重申「劣于大盘」及「中立」。经济日报
2.联发科看好智能音箱升级3趋势；
IC设计厂联发科（2454）抢攻人工智能（AI）热潮，今年CES展全产品线以AI升级，除新一代12奈米制程的P90芯片，智能家庭影音识别的AI电视，车载品牌同步亮相。 今年AI题材续夯，联发科资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，智能设备升级带动客制化芯片、AIOT物联网，未来也将陆续取代微处理器。
今年AI聚焦能动性，不只执行简单指令，透过智能家庭物联网和深度学习，AI音箱黏浊度更为提升。 坐拥Amazon、Google、阿里巴巴等客户，联发科去年智能音箱大丰收。 虽然市场认为，Amazon在Google祭出补贴急起直追下，今年成长动能将会放缓。
不过，联发科分析，语音模块扩散会愈来愈大，市场将会聚焦语音的入口。 以目前产品动能来看，预期今年智能音箱全球智能音箱上看6000万台，较前年呈现倍数成长，中国则有阿里巴巴、小米和百度带动，出货量将上看1500万台。
智能音箱市场最低阶29~39美元，中阶为79美元，高音质上看199美元，HomePod高达299美元。 智能音箱价格持稳，但扩散成语音模块后，将会散布到其他终端产品。
展望今年营运，游人杰看好3项目成长动能，第一个今年智能设备事业群耕耘2年的ASIC客制化芯片将收成。 联发科旗下AI
相关IP的，打造AIOT应用更为广泛随着AI愈普及，很多用微处理器（MCU）的物联网应用，会陆续升级以AP处理器（具备CPU、GPU）为基础的物联网。 目前MCU和AP比例约为6:4，但预估未来5年比重将反转为4:6。 （陈俐妏／拉斯韦加斯报导）苹果日报
3.大摩看台积电展望 推演三剧本；
摩根士丹利针对本次法说推演出三情境，预期台积电最可能释出今（2019）年营收正负成长5% 的展望，次为营收成长5%至10%，最差为衰退5%至10%，发生机率各50%、30%及10%。
摩根士丹利的台积电看法备受外资圈重视。 在其基本情境中，预期台积电第1季营收季减10%至15%，资本支出80至100亿美元，比乐观派外资的预估值低，因此推测台积电法说会后股价可能落在199元。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿表示，台积电释出的展望恐低于预期，主要是苹概股迎接第二波砍单的机率高。 日前摩根士丹利苹果分析师胡伯蒂下调了iPhone出货预估，但台积电尚未调整展望，因此第1季财测有反映的压力，将连带影响全年财测。
新一代iPhone销量下滑，台积电的资本支出也可能下调。 詹家鸿指出，假设7奈米需求不如预期，台积先前采购5奈米EUV／DUV已绰绰有余，推测今年的资本支出将低于百亿美元，不过他也提到，若台积电手中现金更多，可望用来加发股利，让股利金额从去年的8元大幅提高到9元。 因此大摩虽保守看台积电股价，仍维持「中立」评级，预期高殖利率将是台积电下档最大保护。
至于第二种偏乐观的情境，预估首季营收季减幅收敛到5%至10%，资本支出仍有百亿美元，股价上涨至219元。 第三种最悲观的情境，首季营收估季减15%至20%，资本支出低于80亿美元，股价来到183元。经济日报
4.高通、联发科、英特尔CES新品重点整理；
手机、智慧家庭、穿戴装置、到自动驾驶都有。
向来为宿敌的联发科与高通，晶片大战打到美国去，战线从AI手机晶片延伸到车用市场。
联发科在CES展示推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，应用在视觉（AI vision）平台MT8175，和应用于语音（AI voice）平台的MT8518，大秀AI边缘运算实力，同时也抢攻智慧手机、智慧家居、穿戴装置、自动驾驶与其他联网设备商机。
联发科和高通都强力将人工智慧导入晶片，联发科去年底推出的曦力P90（Helio P90），号称拥有旗舰级AI算力，强调赢过高通的骁龙855（snapdragon 855）、海思的麒麟980，主因在于联发科有自主研发AI引擎，及高度PC化的架构。
高通则是在去年底推出首款商用行动装置处理器晶片“骁龙855”，CES展中又宣布骁龙855（Snapdragon 855）与骁龙X50（Snapdragon X50）数据机晶片，已获全球OEM厂超过30款5G装置设计采用，多数为智慧型手机。
车用方面，联发科则是展出车载晶片品牌Autus，从车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案切入，目前已获顶级汽车制造商认可。高通也宣布和奥迪等三家车厂合作，加速S9150 C-V2X晶片组商用进程
英特尔则是展示各种可扩充处理器，包括“Cascade Lake”的次世代Intel Xeon，加速AI深度学习推论，并与旗下汽车科技研发公司Mobileye合作，提供全新位置资讯服务，虽然在功能上没有一步到位，但仍已经有部分5G功能展现出来。ettoday
5.首款3D原子级硅量子芯片架构问世
科技日报北京1月13日电 （记者刘霞）据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量，最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。
在最新研究中，新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西蒙斯领导研究团队，将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体，获得了这款3D原子级量子芯片架构。
西蒙斯解释说：“对于原子级的硅量子比特来说，这种3D架构是一个显著的进展。为了能够持续不断地纠正量子计算中的错误——也是量子计算领域的一个里程碑，我们必须能并行控制许多量子比特。实现这一目标的唯一方法是使用3D架构，因此在2015年，我们开发出一个垂直交叉架构，并申请了专利。然而，这种多层设备的制造还面临一系列挑战。现在，我们通过新研究证明，几年前我们设想的3D方法是可行的。”
在新的3D设计内部，原子级量子比特与控制线（非常细的线）对齐。此外，团队也让3D设备中的不同层实现了纳米精度的对齐——他们展示了一种可实现5纳米精度对齐的技术。
最后，研究人员还通过单次测量获得3D设备的量子比特输出，而不必依赖于数百万次实验的平均值，这有望促进该技术的进一步升级。
西蒙斯教授说，尽管距离大规模量子计算机还有至少十年时间，但我们正在系统性地研究大规模架构，这将引领我们最终实现该技术的商业化。科技日报
