"从半导体产业链来看，中国下一步要迈向世界级制造的地位，必须跨越这个最复杂的工艺门坎，更需要通力解决近50万的人力缺口...."
随着5G、AIoT、车联网的快速发展，半导体的技术已然走到异质整合的先进制程风口，从高速运算、高省电、低耗能的大量需求来看，电子终端产品朝向高整合趋势发展势不可挡，但面临成本提高又低良率的困境，从SiP、2.5D、3D到现下的Chiplet无疑成为挑战摩尔定律物理极限的解方之一。
然而，从设计、制造、封测、流程、技术到质量端的挑战几乎从没有少过，整个产业链问题都围绕在提升良率、降低成本、改善流程、提升技术含量，但关键是，当我们了解趋势也找到了方向，迎面而来的技术瓶颈，我们是否也掌握了快速解决的办法?当面临实战经验缺乏，高端人才培养不易的当下，我们还有甚么选择呢?
从我们由产业链访谈所收集的结果得知，大家所遇到的问题，多数集中在这七大区块(如下图)，而其中导致成本过高的成因，其实跟其他如技术、良率、流程等都密不可分。
你是否曾经出现过以下困扰：
——问题总是一再出现，而我们每天处在找问题、找解答的循环中
——我需要找一个可以问问题的通道，需要一个导师的带领，共同直面问题，提点我找到解决方法的方向
——因为经验不足，根本不知道问题在哪里
——如何真正做到良率提升?我现在所使用的方法是唯一的方法吗?
——我该如何分析问题找到真的源头?
本次由
科钛网
和
半导体智库，联合台湾禾漮国际顾问群，台积背景的顾问Anderson主讲，共同参与本次项目交流，一起为您正遇到的迫切需求提供解决方案。
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在全球具领先地位的 tsmc,Micron 和 Amkor等公司服务超过28年的工作经验. 专业涵盖半导体前段、后段领域之 5um 至10nm技术关键，参与订定 Si technicalroadmap。
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职任 QRA品质总监，Fab工艺制程丶可靠度 Reliability和SQE供货商管理主管。参与并兴建 2个前段 Fab厂和 后段封测厂。
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负责 POP，3DIC封装制程，测试丶掌控丶认证。设计建置 eReliability丶eCOA丶eCAR和NPI系统，达成全面且及时掌控从 进料、产品、工艺与制造认证的所有关键，来超越客户预期的卓越质量。
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从零到有，建立从 RD、NPI、process & change control、RA/FA、FMEA等系统和问题快速解决机制。
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具备领导、培训及千人团队激励方面的丰富经验。协助团队达成组织在新厂、新产品、供货商产品质量与客户要求的多项目标。
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拥有台湾、新加坡、中国 多间半导体企业 顾问与培训经验。
禾漮将提供国内厂商在线与顾问交流的免费时段，第一场次将于4月开始排定，每周二或三晚上8-9点，每个时段30分钟，总共
6个名额的机会
，希望提供业界在线与顾问探讨分享的机会，共同解决问题，找出方法！
主办单位：台湾禾漮
协办单位：科钛网 半导体智库
报名链接：
