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【天风电子】每日资讯:投资组合、行业新闻及公告20171116

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2017-11-16 21:20

正文

目录/Content

1、重点推荐组合

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【金运激光】关于实际控制人股票质押情况变动的公告。

【飞乐音响】关于股东股权解质的公告

【奥拓电子】关于股东进行股票质押式回购交易的公告

【麦捷科技】关于5%以上股东办理股票质押式回购交易补充质押的公告

4、核心行业新闻

半导体:

CPU处理器要更贵了!硅晶圆明年涨价20% 后年继续

Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512G起

三星半导体资本支出超过英特尔和台积电的总和达到260亿美元

台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9~10万片

消费电子:

麒麟芯片进驻雪铁龙 华为为其开发车联网系统

紫光集团与东莞市签订战略合作框架协议

谷歌推TensorFlow Lite:在移动设备上部署人工智能

汽车电子:

奔驰全新EQA概念车 于明日国内首发亮相

Newsight Imaging携手镭神智能 将推出车用级全固态3D激光雷达

LED:

触控面板业寒冬已过 台厂获利全面成长 纷启动扩产计划

谷歌Pixel 2拍照现条纹图案,LED灯“背锅”

军工电子:

哈里斯公司为未来GPS- III卫星开发全数字化导航载荷

A100的“全能之眼”明年春天试验

1

重点推荐组合

苹果的创新有自己的延续性,我们再次强调AR内容的积累会在硬件层面得到支持。据彭博新闻,苹果已经立项T288的AR眼镜项目运行新的rOS系统,AR和汽车等将是苹果未来的成长支撑 。从产业链跟踪看,明年终端厂商将进入VR和AR产品新品推出的一年。手机将依旧扮演计算中心的角色,但是显示的输入和输出会进入变革期,操作方式也将有所创新。从键盘到语音到视频图像,操作的方式将进入简单化时代,3D识别可能不仅仅是脸,这也是我们去年以来强调3D识别代替指纹开启新的五年创新周期的原因。

3D识别产业链开始向国内渗透,近期报道多家厂商开始布局3D识别模组,根据我们产业链跟踪,我们预计明年华为将是国内最先突破的公司。因为WLO的方案已经被AMS垄断,因此镜头+DOE预计将是明年国产机能够突破的道路,从零组件看,发射端DOE将会是难度最大的部件,预计从价值量看有望达到2-3美金。因为vscel对于光学的要求高,镜头预计采用玻塑混合方案,预计超1美金, 重点推荐联创电子、舜宇、欧菲光、水晶光电,关注Himax等。

苹果HomePod销售临近,预计目前5条产线量产,圣诞季有望销售超预期,持续看好智能音响产业链,首推国光电器。 市场普遍担心销售量与良率等问题,根据我们产业链跟踪,目前已经进入量产阶段,产线数量增加,我们预计12月销售超预期有望追加产能,维持全年超过1000万只销量判断,预计良率改善有望提升供应商利润率水平。

天猫双11结束,最早学习苹果的小米生态系统价值开始显现,继手机销量第一外,其他产品开始上量,此外销量看小米、荣耀、苹果垄断前十,首推闻泰科技。 小米天猫旗舰店全天销售额24.64亿,比去年双11增加了快一倍,并且连续第五年蝉联天猫双11的手机销量第一。拿下手机销量第一和安卓手机销售额第一,其中,红米4A位居天猫手机单品销量第一,小米6稳居2000-2999元档第一;小米电视勇夺天猫电视品类销量第一,小米笔记本包揽单品销量冠亚军!此外单品销量前十名中,小米、荣耀各有四款,另外两款苹果(都是8),具体分别是:红米4A、荣耀畅玩7X、红米4X、荣耀畅玩6、苹果iPhone 8 Plus、苹果iPhone 8、小米6、荣耀8青春版、荣耀9、小米5X。

主题板块继续推荐 LED、安防、OLED、声学和汽车电子等六大主线

1)  LED行业景气

芯片端,目前部分产品仍然供不应求,预期全年芯片价格不会下降 。封装端,市场集中度进一步提升;应用端,1)小间距LED商显渗透提速,300亿市场将为小间距LED打开巨大市场空间。2)LED车灯进入渗透提速期。

2)  安防智能化

我们认为安防行业龙头集中度将进一步提升 ,判断智能化周期将带来更大行业空间,将成为AI领域最早落地的应用场景之一。我们认为持续的研发投入和产品落地将逐渐让龙头公司在整体AI产品优势上达到一线水准。

3)OLED国产替代

国内OLED面板企业成长速度或超预期 :整体市场仍属于卖方市场。国内企业有望成为价格制定者之一。国内OLED面板投资带动本土设备、材料产业链崛起。

4)声学

人工智能语音端落地提速,重点推荐智能语音产业链。 语音识别到人工智能,操作系统结合云平台不断完善,能够更好地识别消费者需求。

5)汽车电子

汽车新能源化 :我们看好新能源车的渗透率将持续快速提升,带来的内部结构变化带来电子零部件价值量增加。

汽车智能化:重点提示摄像头+中控面板投资机会。


6)激光产业链

激光产业景气度持续超预期 ,下游制造业激光设备渗透率大幅提升,随着成本下降导致渗透率出现拐点。


核心推荐 :闻泰科技,国光电器,欣旺达,联创电子,水晶光电,信维通信,大华股份,海康威视,大族激光,京东方,立讯精密,安洁科技,三安光电,洲明科技,国星光电,歌尔股份


2

本日电子行情

沪深300(0.77%)

创业板指(0.54%)

电子(中信)(0.62%)

电子(申万)(0.52%)

板块涨幅前五:

002547春兴精工(10.05%)、300433蓝思科技(8.79%)、300496中科创达(7.24%)、002056横店东磁(7.10%)、603688石英股份(6.04%)

板块跌幅前五:

002638勤上股份(-9.96%)、000045深纺织A(-5.43%)、300390天华超净(-5.35%)、002052同洲电子(-4.60%)、002180纳思达(-4.37%)

3

重点公司公告

【金运激光】关于实际控制人股票质押情况变动的公告。 公司近日接到实际控制人梁伟先生的通知,获悉其因投资需要于2017年11 月14日将其持有的本公司5,820,000股股票质押给安信证券股份有限公司,质押期 限自2017年11月14日起至质押双方向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公 司办理解除质押为止。


【飞乐音响】关于股东股权解质的公告。截止目前,申安联合持有公司股份 168,442,082 股,占公司总股本的 16.99%,其中 29,556,600 股为无限售条件流通股,138,885,482 股为有限售条件流通股。此次股份解除质押后,申安联合累计质押的股份数量为 129,942,611 股,占公司总股本的 13.10 %。


【奥拓电子】关于股东进行股票质押式回购交易的公告。截止本公告披露日,吴涵渠先生直接持有公司股份169,467,963股,占公司总股本的27.72%;吴涵渠先生所持有公司股份累计被质押16,467,500股,占其所持公司股份总数的9.72%,占总公司股份总数的2.69%。


【麦捷科技】关于5%以上股东办理股票质押式回购交易补充质押的公告。 截至本公告日, 张美蓉女士共持有本公司 50,342,402 股,占公司总股本的7.15%,其中 39,303,336 股处于质押冻结状态,占其所持公司股份的 78.07%,占公司总股本的 5.58%。


更多公告请见下方的“阅读全文”

4

核心行业新闻

半导体


CPU处理器要更贵了!硅晶圆明年涨价20% 后年继续

目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家,但他们也要依赖各种上游供应商,比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML,其预计2017年收入将增长25%,主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币),市场需求又越来越高。硅晶圆同样越发供不应求,为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SKSiltron都计划在明年将报价提高20%,而且2019年会继续涨价!如此一来,Intel、AMD处理器也必然会受到极大冲击。

来源:中国半导体协会


Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512G起

15日在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理NavinShenoy在展示中宣布,基于3DXPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。3DXPoint存储芯片由Intel和美光共同研发。目前,还没有任何CPU、主板等平台支持3DXPoint存储技术的内存条,Intel还有很多周边工作要推广,当然,肯定是服务器和数据中心先行先试了。值得一提的是,3DXPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率,规划中,单块模组的容量是512GB,双路服务器可组6TB。

来源:中国半导体协会


三星半导体资本支出超过英特尔和台积电的总和达到260亿美元

三星去年在半导体行业的资本支出为113亿美元,预计今年该业务支出将翻一番达到260亿美元,超过英特尔和台积电的总和。ICInsights总裁BillMcClean表示:“在我关注半导体行业的37年里,从没见过今年如此猛烈的半导体资本支出增长势头。今年三星在半导体行业的巨额开支是史无前例的。”ICInsights认为,今年三星的巨额支出将对未来产生很大影响,3DNAND闪存市场可能会出现产能过剩情况,这种产能过剩一方面是因为三星在3DNAND闪存市场的巨额投资,另一方面如SK海力士、美光、东芝、英特尔等公司对这一细分市场的投资激增导致。从某种程度上来说,三星的竞争对手必须提高产能否则将失去部分市场份额。

来源:中国半导体协会


台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9~10万片

晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会,会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币,下同),其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出,正式启动5纳米新厂的建厂计划。设备业者指出,台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2,000亿元,要赶在2019年上半年完成建厂、下半年进入试产,2020年正式量产。此次台积电董事会决议最大的亮点,在于台积电正式启动5纳米新厂的建厂计划。台积电的10纳米及7纳米生产线集中在中科的12寸超大型晶圆厂Fab 15,5纳米则是南科12寸超大型晶圆厂Fab 14的延伸,预计将兴建第8期至第10期等共3个厂区,5纳米合计月产能可望上看9~10万片。







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