高通骁龙670是为压制联发科P60而生

高通去年发布的骁龙660广受中国手机企业欢迎，不过今年联发科的P60凭借更高的性价比优势对骁龙660形成挑，高通随后发布的骁龙710成功压制联发科的P60，近期高通再发布一款骁龙670，骁龙670似乎是骁龙710的降频版，或许高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战吧。

性能对比

据高通发布的骁龙660、骁龙670、骁龙710的详细参数图，骁龙670和骁龙710相较骁龙660主要的升级就是大小核分别升级为ARM去年发布的新核心A75、A55修改版，这似乎也体现出高通在研发自主核心方面逐渐跟不上进度，转而开始选择采用ARM的核心进行修改。

据geekbench4的测试，高性能核心A75较上一代的A73提升了34%的性能；功耗核心A55则较上一代的A53提升了21%的性能、功耗降低了15%，显示出A75和A55的表现是相当优秀的。

从图表中可以看出，骁龙670、骁龙710均是双核A75修改版+六核A55修改版，同样采用10nm工艺生产，主要的区别在于骁龙670的A75修改版核心的主频最高为2.0GHz，骁龙710的双核A75修改版主频则为2.2GHz；此外在GPU和基带方面也有差异，骁龙670为Adreno615 GPU，基带最高支持LTE Cat15下行（最高支持600Mbps下行）；骁龙710则为Adreno616，基带最高支持LTE Cat15下行（最高支持800Mbps下行）。

据geekbench4的测试，骁龙660、骁龙710的单核性能分别为1630分、1851分，差距为13.5%，估计骁龙670的性能略低于骁龙710，不过应该达不到高通宣传的骁龙670较骁龙660强15%的水平。

联发科的P60为四核A73+四核A53架构，采用12nmFinFET工艺生产，据geekbench的数据其单核性能为1524分，甚至不如骁龙660，不过在多核性能方面方面则要较骁龙710还要稍高一些，毕竟它有四个高性能核心，而骁龙670和骁龙710仅有两个高性能核心。在基带技术方面，联发科P60仅支持LTE Cat7技术，这个相较骁龙670、骁龙710落后太多，在GPU性能方面也偏弱。

高通骁龙670压制联发科P60

在高端芯片市场上，高通已占据绝对的优势，联发科已暂时放弃了高端芯片市场，双方当前主要是在中端芯片市场上进行角力，自然高通骁龙710、骁龙670的对手都是联发科的P60。

联发科从2016年下半年开始持续落后于高通，到去年上半年高端芯片X30仅获得魅族一家采用，中端芯片P35被迫终止，去年下半年紧急推出的P23、P30在性能方面远远落后与高通的中端芯片，这导致它的营收持续下滑，直到今年的P60推出才扭转颓势，不过难言真正复兴。