9月21号，著名的苹果拆机专业户iFxiti，又一次对最新的iPhone XS max 惨下毒手，（一万三的手机说分尸就给分尸了），虽然小山买不起，但还是看得起的，今天小山带你一起看看新版的iPhone内部到底是个什么样？
首先老规矩，拆机之前先来一张全家福
再用X光看一下小白鼠有没有受内伤
动刀前的仪式已经做得差不多了，接下来就该进入正题了，首先有请我们的拆机三件套：加热、撬棒、上吸盘
友情提示：
各位土豪在自己解剖的时候，一定要注意，拉屏的时候千万要像对待女朋友一样温柔，否则一不留神把排线拉断了，一万三就打水漂了
此次iPhoneXS和MAX的一大进步就是防水性达到了IP68，比起之前的IP67抗水性来说，算是真正意义上的防水，按照正常情况来看，防水性好一些就意味着粘合剂更多，但是当打开新款iPhone的时候并未发现更多有更多的粘合剂，此处需要注意的是iPhoneXS和Max一旦拆机维修后，防水性能就失效了
上一代的iPhoneX的电池是一个完整的异形电池，而新的Max则是由两块电池并联而成的，在容量上 iPhone Xs 为2659mAh，10.13 Wh，看似比2716 mAh，10.35 Wh小，但是由于苹果采用了7nm的A12处理器才导致整体功耗降低，续航时间变长的
而对于加大版的Xs Max，苹果更是将电池首次扩充到3000（3179mAh ）以上，不过这种容量早已在安卓上用上了，苹果的电池容量何时能赶上安卓
iPhone Xs 和 Max 的相机传感器，相比 X 增大了单位像素面积，进光量也因而变得更多。相比 X ， Xs 和 Max 的相机模组更大。机身背部的镜头突起其实也比 iPhone X 要来的略大一点。
因此除非是开模之初就预留了较大的空间，否则 X 的保护套套在 Xs 上，摄像头部分大概率是会被挤变形的
iPhone Xs 和 Max 今年依然采用了双层堆叠的主板设计。不过 Max 多了一个非常神秘的小板，借以将屏幕排线口挪到底部。
上图中：
红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 64 GB 闪存，也就是俗称的手机硬盘
橙色：苹果 338S00248 音频解码器 (可能由凌云逻辑代工)
黄色：赛普拉斯半导体 CPD2 USB-PD 快充IC
薄荷色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用模块
天蓝色：德州仪器（TI） 61280 电池直流转换器
（iPhone Xs 主板，顶部背面）
拆开来看，最显眼的果然还是苹果今年的 A12 处理器。另外上面还有来自镁光的内存颗粒（和 A12 封在一起），以及充电 IC 、音频解码器之类的东西。
上图中：
红色：苹果 APL1W81 A12 Bionic SoC ，与镁光的 MT53D512M64D4SB-046 型 4 GB LPDDR4X SDRAM 封装在一起
橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理 IC (估计是给Face ID用的)
黄色：一组三颗的苹果 338S00411 音频放大器, 两只用于立体声，另一只用于触感反馈
薄荷色：苹果 338S00383-A0 电源管理 IC (可能来自戴乐格半导体，iFixit 原文写成了Dialog Systems，估计是手抖了)
天蓝色：苹果 338S00456 电源管理 IC
蓝色：苹果 338S00375 系统电源管理 IC (可能来自戴乐格半导体)
玫红色：德州仪器 SN2600B1 电池充电器
射频部分也有不少东西，不过值得念叨的不多。其中这颗亮黄色的芯片，是来自意法半导体的 ST33G1M2 。这个就是苹果今年主打的 eSIM ，在去年的蜂窝版 Apple Watch 上也有它的身影。
另外图中橙色框的部分也比较重要，它是英特尔出品的 PMB9955 基带。今年 iPhone 似乎抛弃了高通的基带，全部采用
Intel ……
高通多年来一直是苹果的零件供应商，不过近几年，两家关系闹的有点僵，官司不断，早在今年7月高通方面就表示，苹果打算在新iPhone上抛弃高通，而转用Intel一家的调制解调器，现在看来苹果确实这么做了
新的iPhone继承了前辈们的优良传统，不仅售价不菲，维修也让人肾疼，XS保持了X的记录维修费达到了4388元，而MAX则是百尺竿头，更进一步，价格飙到了4788元，这价格差不多都可以买一个华为P20 Pro了
最后奉劝各位，新款的iPhone千万要拿好，摔一次可能就得卖一个肾，当然土豪随意
（经测试，
多次跌落后，iPhone XS的玻璃背板依然保持完好
）
附:
