在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。
进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移
。
目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。
近年来，全球经济处于深度调整期， 欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008 年的 31.18%上升至2017年的50.53%。
全球PCB市场
2016 年，全球PCB行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。
Prismark数据显示，2016年PCB市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。
首先是PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner最新数据指出，Q3季度全球PC行业持续下滑，总出货量6700万台同比下滑3.6%。
其次苹果iphone7的A10处理器率先采用无封装基板的Fo-WLP封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本Ibiden、韩国三星电机大型IC封装基板的厂商也面临着寻求新的PCB市场维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016年铜价最高涨幅达37.7%。
根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，截止至2017年7月，日本电子行业总产值由2000年3月的2.67万亿日元（约1575亿人民币）下跌至9367亿日元（约553亿人民币），大约为原先的1/3。
我们认为，主要以下几个原因
：
首先是外部因素：
1）2008年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；
2）国际竞争对手的迅速崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。
其次是内部因素：
日本企业注重在细分领域做到极致，而在提供一体化解决方案方面，应对客户的需求以及市场等发生的变化能力偏弱，产业链缺乏弹性。
来源：日本电子信息技术产业协会、安信证券
伴随着日本电子产业制造规模的下滑，PCB作为其基础元器件，也呈现出下滑的趋势，尽管日本在高端HDI、软板及载板方面仍占据技术优势，但是整体的份额逐步萎缩。
截止2018年1月份，日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.7%至114.7万平方公尺，连续第6个月呈现萎缩。
其中相应的硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.8%至81.1万平方公尺，3个月来第2度呈现下滑；软板(Flexible PCB)产量大减13.6%至27.3万平方公尺，连续第8个月萎缩；产额下滑3.1%至46.27亿日圆，3个月来首度下滑；模组基板(Module Substrates)产量有所增长，成长9.0%至6.2万平方公尺，连续第15个月呈现上扬，产额成长8.7%至87.22亿日圆。
尽管日本企业在技术方面具有绝对的领先优势，但日本PCB厂商过去几年经营毛利率一直在低位徘徊。
除了汽车板之外，日企逐渐退出刚性PCB领域，传统优势产品FPC以及IC载板也逐渐衰退。
Morgan数据显示，5年前，日本三大FPC厂商（NOK、SEI、Fujikura）占据了超过70%的份额，盈利能力的下滑使得NOK和SEI无法投资FPC业务，目前日本企业在苹果FPC的份额仅有50%左右。
近几十年以来，韩国的PCB行业发展呈现出三大特点：规模高速发展、产业垂直整合凸显、逐渐转向高附加值PCB产品。
韩国近90家PCB制造企业，刚性PCB“五强”企业分别为：
三星电机、Simmteh、韩国电路（永丰集团旗下）、ISU-Petasys、大德电子（大德集团旗下）；韩国挠性PCB 大型企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团旗下）、Inter Flex 公司（永丰集团旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永丰电子、InterFlex 和SI Flex 被业界称为（FPC 企业三强）。
FPC与PCB的诞生及发展，催生了软硬结合板RF PCB，即将柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序按照相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC与PCB特性的线路板。
此前Apple iphone 的显示屏、触摸屏均采用多层FPC，此次十周年纪念品iPhone X 将采用RFPCB，因为多层FPC只能容纳单个芯片，iPhone X需要新增两个芯片，包括支持移动ProMotion自适应刷新率技术的神经引擎以及其他的人工智能（AI）功能。
此外，在FPC上放臵的芯片容易脱落，采用RF PCB可以有效避免这个缺陷。
目前，仅有韩国厂商（包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永丰电子）具备生产RF PCB的能力，日本及台湾的企业需要2-3 年才能实现规模量产。
台湾作为名副其实的电子宝岛，其电子企业主要分为两大类，第一类是半导体类公司，从设备、材料到设计、制造和封测；另一类主要是电脑与手机代工及相关配套的零组件公司。
从2005年开始，部分代工厂商凭借手机代工迅速崛起，傲视群雄。PCB作为电子行业三大支柱产业之一，随着国内PCB供应链本地化，红色产业链的兴起，台湾厂商与日本相似，为保持市场竞争力，保留了相对高端、高附加值的PCB 产品，逐渐转移至高阶PCB、FPC以及最近国际大客户所采用的类载板。
来源：Wind、安信证券研究中心
相比日本与韩国市场规模与份额显著下滑，台湾PCB全球占比则基本保持13%左右。
台湾是经营业绩最佳的地区，日本与韩国厂商总体上存在一定的波动，台湾厂商的营业利润则相对稳定，中国厂商虽然成长迅速但是营收体量仍然较低。
主要有以下几个原因：
1）台湾的多数企业是苹果的供应商，相对于其他的消费电子设备，苹果产品质量更高，要求更严格，同时，随着产品周期越来越短，产品更新迭代频率加速，及时应对变化实现量产是台湾企业成功的关键性因素；
2）台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需依赖于日本材料生产商而有效地降低了生产成本。
Apple 引领市场朝类载板SLP发展，符合高精度需求与SiP封装技术：苹果新产品iphone8以及iphone X采用线宽线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称SLP）技术，引领HDI 市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机。
自2010年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采用Any Layer HDI 制程，2014年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计L型均带动了产业的蓬勃发展，今年苹果采用SLP将加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。
类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30μm，该技术将缩减手机主板的占用面积，从而增加电池的空间解决手机续航问题。
同时，SLP也更加符合系统级封装SiP技术密度的要求。
根据NT information 数据显示，2016年全球PCB制造企业百强排行榜中，中国大陆地区上榜企业数量为45家，占39.8%。
景旺电子、兴森快捷、崇达、奥士康等国内企业均榜上有名，上榜企业营收增长13.5%，远远高于全球百强企业平均衰退2.1%的水平。
