中国芯，别再自嗨了

最近，矿机公司嘉楠耘智发布了全球首个7nm芯片成功量产的新闻。然后，国内媒体不做调研选择性的一片叫好。这样的自嗨新闻到处都是：

“自主研发技术已全面突破欧美技术封锁，中国制造走向世界前列！”

“这一消息一经发布，真是大快人心！美国人可能永远没想到，封禁了中兴、制裁了华为，中国企业却在短短3个多月里使出了亢龙有悔！“

“最强反击！我国宣布大消息，振奋人心！”

“一个中兴倒下去，千千万万个中国芯片公司站起来！”

“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片胜利反击的辉煌一刻，更是中国科技发展的历史一刻！”

实况真的如此吗？

真实情况是： 嘉楠耘智的这款7nm量产芯片由 台积电 代工 。

请仔细读三遍。台积电是中国台湾的芯片加工和制造公司，也就是，这款芯片并不是嘉楠耘智制造生产的，嘉楠耘智只是完成了芯片的设计。是的，设计，只是芯片产业链的一个环节。

要深入了解不能自嗨的原委，就必循了解芯片产业链的构成和咱们的差距。

一是IP核 ，指用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块，就像编程时大量的库和库函数。它是芯片设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。目前IP核心技术主要由国外掌握，国内IP核产品有限。也许嘉楠耘智在用于矿机芯片的设计中取得了很大的成就，但是，相较于更多的方面，这个咱们还是有很大的追赶空间。

二是芯片设计 ，依据下游系统厂商的要求设计芯片，分为前端设计和后端设计。前端设计决定芯片的逻辑、模块、门电路关系，后端设计则负责是布局布线。 目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等六大领域。这个应该是这次发布会的重点，嘉楠耘智设计了这款芯片。

三是芯片制造（问题的关键） ，依照芯片设计环节的规模和技术要求进行芯片生产，技术专业性要求较高，具有明显的规模效应和集聚效应。这个就是发布会“台积电”代工的部分，而这恰是中国芯片产品受制约的瓶颈和问题关键。

比如，在芯片制造工艺流程中，光刻机是晶圆工厂必须用到的生产设备。而光刻机的高精尖特性使得其研发面临着非常高的技术、资金门槛。目前全球只有荷兰ASML、尼康、佳能可以生产出最先进的光刻机， ASML自2011年已经垄断了高端光刻机市场，是目前最先进的 7nm 晶圆EUV光刻机唯一供货商。

芯片制造水平存在差距目前全球领先的芯片制造商已进入10nm量产时代，三星、英特尔、台积电等已开始布局7nm的量产。而我国大陆制造商仍处在 28nm 量产阶段，14nm工艺还在推进，制造工艺落后国际同行两代。

晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次。近几年来换代周期缩短，台积电（下图列出了发展历史）2017年10nm已经量产，7nm将于今年量产（恰好是这次发布会的重点）。苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。除了晶圆制造技术更新换代外，其下游的封测技术也不断随之发展。