正文
一、导语
江阴，“大江之阴”，古称暨阳，是闻名的滨江港口花园城市。江阴市历史悠久，人文荟萃，有7000年人类生息史、5000年文明史、3800年筑城史、2500年文字记载史、1736年建置史。
江阴被誉为“中国资本第一县”，100多年前，中国民族工业的开拓史上印记江阴的名字。30多年前，乡镇工业在这里率先起步，崛起于阡陌之间。江阴市民营经济发达，制造业强，以本土乡镇企业起家，是城镇经济领航者，全市有43家上市公司，9家企业入围“中国企业500强”。
就是在这个充满活力的城市里，1972年长电科技的前身江阴晶体管厂诞生了；2000年成功改制；2003年在上交所成功上市，是中国半导体产业第一家上市公司；2015年成功并购全球顶级测公司星科金朋，完美演绎“蛇吞象”，一举成为全球第三大封测公司。
长电科技本部景观图（照片由长电科技提供）
作为一家民营企业，长电科技在半导体封装测试领域稳扎稳打45年，成长为全国第一，全球排名前三的半导体封装测试企业，这个过程确实不易。下面让我们一起来了解长电科技是如何成功的？
二、扩规模，降成本，扼腕求变，塑造自我
在全国大搞晶体管的年代，江阴晶体管厂于1972年成立了。据说其前身是搞服装生产的。说起来，好像还是有点一脉相传的味道。大家都是做包装的，一个是把人给裹起来，一个是把芯片裹起来。
做服装的，做起晶体管来还真不赖。1984年中共中央国务院和中央军委发来贺电，表彰江阴晶体管厂为我国同步通信卫星成功发射所作的贡献。
老子说，祸兮，福之所倚；福兮，祸之所伏。
改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。江阴晶体管厂也未能幸免。到上世纪80年代末期，工厂濒临倒闭。
1990年，王新潮（现长电科技的董事长）临危受命接任厂长。他在就职演说中郑重承诺：确保企业有持续发展的后劲；确保员工收入逐年提高。为了实现两个确保，第一步要做到企业能活下去。于是，公司领导使出各种方法后，组织搞三产、开发新品种、寻找新订单，工厂总算活了下来，生意又开始红火起来了。
好景不常在，上个世纪90年代未，长江电子（1992年江阴晶体管厂更名）遭受东南亚金融危机和走私两重危机，公司再次被逼到绝境。
这时，公司提出了“规模化+低成本”的竞争策略和粗放型经营模式，公司管理层统一了思想，进行超常规投资，产量一下子从年产3亿颗增长至13.5亿颗，产能扩大4.5倍，成为国内最大的分立器件制造商。
规模扩张后，恰好适逢国家大力打击走私，曾经泛滥的走私产品被阻挡在国门外，半导体器件市场出现较大空白，长江电子一举抢得先机，接下来产能年年翻番，公司发展进入快车道。2003年，公司分立器件年产量已达100亿只。
2000年长江电子改制成立长电科技，2002年，公司筹划上市，2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，是中国半导体第一家上市公司。
三、高中低端结合，优化产品结构，锐意创新，厚积薄发，“规模+技术+品牌” 赢未来
进入21世纪，面对遍地小作坊式的晶体管封装企业的紧逼，上市后财大气粗的长电科技打起了“价格战”。 谁知1.7亿元砸下去，不仅没有把同行消灭掉，反而把自己弄得伤痕累累。
长电科技城东工厂景观图（照片由长电科技提供）
由于行业产能过剩，“低成本、规模化”的竞争策略和粗放型经营模式已经不适合了，倒逼企业必须再做调整。公司管理层做出了以“规模+技术+品牌”的领先优势来赢得未来的重大决策。
看到发改委有关文件鼓励电子元器件“贴片式”制造，当机立断，暂时放弃当时还是市场主流的“直插式”元器件的产能，投入6亿元，将企业70%的设备改造为“片式化”器件生产线。这次改造在2005年的“民工荒”中大显威力，先行一步让长电科技得到第二次的高速发展，公司成为中国第一家大规模片式器件生产企业。
2004年，公司和新加坡先进封装有限公司合资成立了长电先进封装有限公司，成为中国第一家、世界第四家8英寸、12英寸元片级封装工厂。合资公司的成立使长电科技实现了从低端到高端技术的飞跃。公司主攻的铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装两大技术，是长电先进也同样是长电科技人为之自豪的两大全球专利技术。长电先进封装某技术负责人说：“长电先进因前者而生，因后者而存”。
长电先进建立之初主要是开发凸块技术，但由于各种原因，一直无法打开市场。公司高层和技术人员一直坚信，市场拐点就要到来。据该技术负责人说，机会总是留给有准备的人。2009年，全球最大的模拟器件公司德州仪器，为解决其模拟器件在散热性能、集成化功能提升中的难题，辗转找到了长电先进。凸块市场就此打开，继而被引爆。而同时，长电先进的晶圆级芯片尺寸封装在2009年的就完成30亿颗的封装量。
长电科技核心专利成果MIS在公司产业化中取得了突破性进展，受到国际半导体巨头的高度关注，在此基础上成立了江阴芯智联电子科技有限公司，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案，成为全球最大的MIS封装材料供应商之一。据公司负责人介绍，MIS技术有望成为世界半导体封装的新的主流技术。
主动对接智能终端浪潮，积极布局智能机核心芯片与部件高端封装国产化市场，长电科技与海内顶级公司强强联合，成功切入手机基带芯片、PA射频模块以及摄像头模组等高端封装产品领域，自主研发或购入的SiP系统级封装、TSV硅穿孔技术等，确立了长电在国内 “技术+规模”的领先地位，也将长电科技带入了世界先进主流技术的行列。
晶圆级封装产品（照片由长电科技提供）
公司在备战高端产品市场的同时，深挖中低端产品的市场潜力，加快实施低端制造向低劳动力成本地区的迁移，长电科技投入巨资在苏北宿迁与安徽滁州建立了中低端器件与功率器件生产基地，低端器件和功率器件在低成本化中赢得了新一轮发展机遇。
实施高、中、低产品分类战略转型，长电科技收获多多。2009年长电科技进入全球封装前十大公司行列，排名第八，到2012年名列第六，长电科技已经坐稳中国封测业的老大的位置。
四、抓住国家战略契机，实行上下游整合、跨国并购策略
2014年，作为国内封装业龙头的长电科技小日子过得挺安逸。但安于现状岂是长电人的性格？居安思危，管理层意识到公司面临获得高端客户和市场的困难，而公司要想跻身全球产业第一梯队，就需要更加先进的技术能力和国际高端客户。这成为公司必须要突破的瓶颈。
由于低端器件基地的外迁和高端技术的导入，公司很好的解决了恢复老产品竞争力、高端产品规模化生产的问题。此时，又赶上《国家集成电路产业发展推进纲要》发布的好时机，长电科技踏上了整合并购之路。
第一步，长电科技和国内最大、最先进的晶圆代工公司中芯国际合作，借此导入高端客户。2014年8月，长电科技与中芯国际宣布，将共同投资10亿美元成立中芯长电，打造本土完整的12英寸高端产业链。
第二步，2015年8月公司完成对星科金朋的跨国并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。并购时间点出现的非常好。一是国际金融危机爆发，星科金朋及其母公司资金链面临断裂；二是大基金的成立。长电科技出资2.6亿美元、通过杠杆募集了7.8亿美元，一举拿下星科金朋半数股权。至2015年8月5日，顺利完成对星科金朋的100%收购。长电科技用原来五分之一的时间完成了总资产翻一番的目标，获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，研发创新能力得到质的提升，更获得了包括全球前20名大半导体公司在内的大批一线客户。
星科金朋新加坡工厂景观图（照片由长电科技提供）
星科金朋韩国工厂景观图（照片由长电科技提供）
整合后，公司在全球范围内拥有7处生产基地和6个研发中心，实现了研发、生产和销售网络覆盖全球市场的重要战略目标。
五、引进高端人才，工艺精益求精，才能不断创新
产品高端化的背后是长电科技持之以恒的科技投入和人才支撑。公司高层意识到，创新的核心是人才，要有自己掌握命运的世界级核心技术，就要拥有世界级的人才。
从2000年开始，长电科技在海内外招贤纳士，先后引进了业界知名专家于燮康、赖志明、梁志忠、梁新夫等。2008年全球金融危机的时候，趁着海外公司经营困难的时机，公司“抄底”收购了新加坡APS研发机构。2015年对星科金朋的并购，获得的不仅仅只是市场规模和优质客户，更重要的还在于获得了星科金朋具有国际化视野的管理和技术团队，让长电科技的国际化之路变得更顺畅。
公司在吸引人才的同时，还相继建立了国家级企业技术中心、博士后科研工作站，建立了中国第一家“高密度集成电路国家工程实验室”，成为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目的主要承担单位之一。
长电科技生产车间（照片由长电科技提供）
公司不断创新还体现在对工艺的精益求精。为了规范封装操作的动作，长电科技针对不同的产品都有相对应的标准作业指导书，要求工人每一个动作都要按标准做到位。封装一个芯片从收到材料到出货，包含四五十个工艺流程、上百个步骤，不同的芯片、不同工艺流程，都有其特殊之处，任何一个步骤出错，产品功能就无法实现。
六、结语
从一家濒临倒闭的亏损小厂，祸福相倚，一波三折显传奇到重塑自我，眺望世界新高度，长电科技用了不到30年的时间。
联手中芯国际，并购星科金朋，长电+星科金朋+中芯国际共同打造的一体化封装航母正式起航。
长电科技作为一家真正意义上的跨国公司，进入了一个崭新的发展时期。
祝福长电科技！祝福中国封测产业！！祝福中国半导体产业！！！
[关于转载]：本文为芯思想原创文章。转载仅限全文转载并保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“芯思想semi-news”微信公众号。谢谢您的合作。
送人知识，手有余香！欢迎分享！！
[精彩导读]
>【中国半导体脊梁】中芯国际：跟踪先进制程，强化成熟制程，追逐芯片强国梦
>封测TOP10厂商财报公布，只有大陆三巨头同比增长，通富营收环比唯一增长
>【产业透析】中国晶圆制造“芯芯向戎”+
>【新年放送】摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展
>分拆和并购推动半导体产业发展(上)
>分拆和并购推动半导体产业发展(下)
