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重磅!代工价格已涨40%,力积电再狂砸635亿建厂!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-03-25 18:23

正文

扫码参会,砸出好运来!

2021/03/25 周四

4392字 浏览4分钟


芯闻摘要


1、力积电铜锣12英寸晶圆厂今日动工

2、通用汽车因缺芯延长北美减产计划

3、Marvell收购Inphi已获中国批准

4、复旦微将于3月31日科创板首发上会

5、日本召开专家会商讨半导体产业强化战略

6、集邦咨询公布2020年全球十大IC设计








芯闻头条

1、 力积电铜锣12英寸晶圆厂今日动工,蔡英文出席

经济日报报道,3月25日,力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉,此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区,总投资金额高达2780亿元新台币,聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后 总产能将达每月10万片 ,预计2023年分期投产,初期规划产能为每月2.5万片,满载年产值可望超过600亿元新台币。

动工典礼现场,蔡英文亲自莅临之外,包括中国台湾行政院、经济部、科技部与苗栗县等中央、地方首长,美国在台协会代表以及半导体界人士均应邀出席。


蔡英文(左起)、力积电董事长黄崇仁、AIT处长郦英杰,出席力积电铜锣厂动土典礼

图片来源:苹果新闻网


力积电董事长黄崇仁表示,随着车用、5G、AIoT等芯片快速兴起,目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空,已在商讨2023年的产能。黄崇仁强调,目前驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等芯片、产能都很缺,且现在还受疫情影响,目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发,等未来全球正式恢复经济活动后,供不应求将更严重,不知该如何应对。

黄崇仁认为,目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发,未来供不应求将会更严重,可确定产能至少吃紧到2022年底,2023年的需求将持续热络。对于涨价问题,黄崇仁坦言, 自2020年起涨以来累积涨幅达30~40% ,且由于供需持续吃紧,涨价会一直持续。


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Fabless/IDM

2 FPGA芯片厂商复旦微将于3月31日科创板首发上会

3月24日,据上交所披露公告显示,上海复旦微电子集团股份有限公司将于3月31日科创板首发上会。

招股书显示,复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

3、Marvell收购Inphi已获中国监管机构批准,交易将于4月完成

据Marvell官网当地时间3月23日宣布,中国国家市场监督管理总局(SAMR)已经批准该公司收购Inphi的提议。预计该笔交易将于2021年4月完成,尚需Inphi和Marvell股东的批准,双方股东将在当地时间4月15日分别进行投票。

去年10月份就有消息传出,Marvell即将以约100亿美元的价格收购Inphi。消息称,Marvell将以股票形式支付收购金额的60%,其余部分以现金支付。据悉,Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片,目前市值约为260亿美元,Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。若收购案敲定,将有助于Marvell扩大其网通业务范围。

4、集邦咨询:2020年全球前十大IC设计厂商营收排名出炉,高通夺冠

3月25日,调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名,高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元(单位下同),同比增长26.4%。

其中,高通2020年的营收为194.07亿,同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿,同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因,一是网通需求急剧提升,二是高通基频处理器产品重回苹果供应链,加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。


图片来源: 集邦咨询

排名第三的是英伟达,营收为154.12亿,值得一提的是,该公司同比大增52.2%,是TOP10中增长率最高的厂商。集邦咨询指出英伟达因为收购Mellanox,大幅强化在数据中心解决方案的完整度,其资料中心营收达近64亿美元,年成长达121.2%。

接下来依次为联发科(109.29亿)、AMD(97.63亿)、赛灵思(30.53亿)、Marvell(29.42亿)、联咏(27.12亿)、瑞昱(26.35亿)和Dialog(13.76亿)。





材料/设备

5、 奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务

奥特斯3月25日宣布,由于市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲,并持续增长。基于未来强劲需求的预测,公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元,充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

奥特斯称,此次扩能将助力公司的进一步发展,并确立在新客户中的重要地位。目前重庆三期项目正处于设备安装和验证阶段,将于2021/2022财年开始生产。ABF载板是目前高性能计算机应用的主导技术,广泛应用于服务器、个人电脑、5G基站的核心部件中,未来也将扩展到汽车领域。

6、三环集团一季度同比增长130%-180%

3月24日晚间,三环集团发布2020年度业绩快报,总营收约39.94亿元,同比增加46.51%;净利润约14.41亿元,同比增加65.41%。三环集团还同时发布了一份2021年第一季度业绩预告,预计净利润约4.25亿元-5.17亿元,同比增长130%-180%。

对于业绩增长,三环集团称,因受益于5G技术加速普及与国产替代进程不断深化,汽车电子化、智能制造产业的影响不断扩大,以及被动元器件景气度上升,使得公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加。




















行业动向

7、 因全球芯片短缺,通用汽车延长北美减产计划

路透社3月24日报道,通用汽车3月24日宣布将延长北美减产计划,原因是汽车行业受到全球半导体芯片短缺的影响。通用汽车表示,其位于密苏里州Wentzville的组装工厂将在3月29日至4月5日的几周内停产。该公司还将把其位于密西根州兰辛工厂的停工时间延长两周,该工厂自3月15日以来一直处于停工状态。

通用汽车发言人David Barnas称,这次延迟减产已被计入该公司此前的财务预估,即今年的获利可能减少多达20亿美元。通用汽车没有透露此举将造成多少产量损失,但表示,它打算在今年晚些时候尽可能多地弥补产量损失。

8、日本经产省召开专家讨论会,共商半导体产业强化战略

共同社3月25日消息,为制定半导体产业强化战略,日本经济产业省24日召开了专家和相关企业一把手等出席的首次讨论会。经产省方面表示,将通过金融、税制及制度层面的全方位支援,促进厂商扩大业务和开发尖端技术。经产相梶山弘志强调:“拥有竞争力强的半导体、数字产业可以说是掌握着国家命运”。

图片来源:共同社


会议成员包括瑞萨电子社长兼首席执行官(CEO)柴田英利、NTT等的一把手。讨论会计划召开3次左右,数字基础设施建设等也是议题。会议称,此前因新冠疫情陷入低迷的汽车生产急速恢复等,导致半导体供不应求。日本企业的竞争力下滑,增强供应网并提升技术开发能力成为当务之急。


9、工信部召开汽车芯片供应研讨会:有力支撑汽车和半导体产业高质量发展

工信部网站消息,3月24日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会,深入分析当前情况,研判未来发展趋势,研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。

辛国斌指出,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。


10、恒玄科技发布股票激励计划

3月24日,恒玄科技公布2021年限制性股票激励计划(草案)。根据激励计划,拟授予的限制性股票数量为32.4107万股,约占公司股本总额的0.27%。其中,首次授予25.9286万股,约占公司股本总额的0.22%,约占本次授予权益总额的80%。本计划限制性股票的授予价格(含预留授予)为130元/股。激励对象总人数为110人。

根据披露的业绩快报,2020年度,恒玄科技公司实现营业收入 106,117.11万元,较上年同期增长63.55%;营业利润19,972.04万元,较上年同期增长190.72%;利润总额19,990.20万元,较上年同期增长191.23%。恒玄科技在公告中指出,报告期内,受益于TWS耳机市场的快速发展及公司技术和产品的竞争优势,公司营业收入较2019年增长 63.55%,规模效应带来净利润的快速增长。




















最新产品

11、 瑞萨电子推出支持蓝牙5的MCU

3月25日,瑞萨电子宣布,推出支持蓝牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的RE01B采用瑞萨专有的SOTB工艺技术,最大工作频率为64MHz,运行期间电流消耗低至35µA/MHz,待机期间电流消耗低至600nA,在具备蓝牙功能的MCU产品中位于业界最低水平。

采用瑞萨突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU,是需要在极低功率水平下持续运行且无需更换电池的能量采集系统与智能物联网(IoT)设备的理想选择,例如紧凑型医疗保健设备(如脉搏血氧仪和生物医学传感器贴片等)、具有语音识别功能的遥控器及改装的智能仪表模块等。



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股市芯情

12、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(3月25 日)收盘指数为 4046.72 ,涨幅为 0.00% ,总成交额达109.87亿。其中上涨 21 家,平盘 1 家,下跌 24 家。







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