Infineon FS820R08A6P2B HybridPACK Drive IGBT Module
——拆解与逆向分析报告
最新款HybridPACK驱动电源模块采用英飞凌EDT2 IGBT技术
据麦姆斯咨询报道，随着各种节能应用的推进，2016年IGBT市场规模达到8.6亿美元。去年电动汽车的销售突破2500万台。随着全球汽车数量的增加，人们也越来越多的采用电气化的车辆，汽车应用的IGBT销售额不断拉升。预计2016~2022年期间，全球IGBT市场继续保持快速增长的势头。
英飞凌作为全球知名的IGBT供应商，20多年来一直致力于半导体器件的创新设计，其IGBT市场份额超过20%，在IGBT分立器件和模块方面都处于领先地位。
新型英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块具有紧凑的结构和超高的效率，能满足电动汽车应用的核心要求。FS820R08A6P2B型的工作电流高达820 A，吸收电压为750 V，且配备用于冷却液的针状散热翅片。这些模块能实现高达150 kW的驱动功率输出。若功率较小，可采用带平坦基板的FS660R08A6P2FB替代解决方案。这种IGBT模块具有相同的电气特性，但其最大电流仅为660 A。在xEV和工业应用方面，HybridPACK驱动系列为逆变器的功率等级具有良好的可扩展性。
该产品系列还包含不同的模块框架，包括负载终端（FS820R08A6P2）焊接触点框架和用于简化电流传感器的长电机终端（FS820R08A6P2LB）框架。
英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块FS820R08A6P2B及评估板
英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块FS820R08A6P2B拆解与逆向分析
英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块FS820R08A6P2B的部分工艺流程
英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块FS820R08A6P2B成本分析
本报告对英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块FS820R08A6P2B进行完整的拆解和逆向分析，提供FS820R08A6P2B（包括IGBT、二极管和封装）的生产成本和价格预估。此外，我们还提供英飞凌不同IGBT产品之间的对比分析，突出它们的设计和制造工艺的差异性，以及它们对器件尺寸和生产成本的影响。
报告目录：
Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
Company Profile
• Infineon
Physical Analysis
• Overview of the Physical Analysis
• Package Analysis
- Package opening
- Package cross-section
• IGBT Die
- IGBT die view and dimensions
- IGBT die process
- IGBT die cross-section
- IGBT die process characteristics
IGBT Manufacturing Process
• IGBT Die Front-End Process
• IGBT Die Fabrication Unit
• Final Test and Packaging Fabrication Unit
Cost Analysis
• Overview of the Cost Analysis
• Yield Explanations and
Hypotheses
• IGBT Die
- IGBT die front-end cost
- IGBT die probe test, thinning and dicing
- IGBT wafer cost
- IGBT die cost
• Complete IGBT
- Packaging cost
- Final test cost
- Component cost
Price Analysis
• Estimation of Selling Price
Comparison
• Comparison with Infineon HybridPACK 2
• Comparison Between Infineon IGBT4 and IDT2
若需要《英飞凌HybridPACK IGBT驱动模块：FS820R08A6P2B》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
