1. 2019全球半导体产品产量产量情况
IC Insights数据显示：
2019年世界半导体产品出货量为9673亿颗（块/只），较2018年同比下降7.5%。
2020年世界半导体产品出货量预计为10363亿颗（块/只），同比增长7.1%。
据IC Insights预估，在总产量中，分立器件（DOS），占69%左右，而IC产品产量占31%的份额。
（协会秘书处）
2. 华润微电子登陆科创板
2020年2月27日，华润微电子有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市（股票简称：
N华润微，股票代码：
688396）。
华润微发行价12.80元，开盘价50.00元，涨幅290.63%。
2011年11月，华润微电子从香港联交所私有化退市，八年后，正式在科创板挂牌上市，成为A股红筹第一股，标志着华润微开启全新篇章，“华润微2.0”正式扬帆启程。
（JSSIA整理）
3. 两个半导体项目签约南京
2月21日，南京举行2020年重点招商项目“云签约”仪式，67个项目完成签约，其中，Arteris安通思汽车类设计服务总部项目、晶圆检测项目两个半导体项目成功落户南京江北新区产业技术研创园。
Arteris安通思汽车类设计服务总部项目核心团队来自美国，主要产品为SOC系统性芯片的互联IP，拟在新区投资汽车类设计服务总部项目，主要从事汽车电子芯片的设计服务，以期填补中国汽车电子设计行业的产业空白。
中安晶圆检测项目拟在新区投资晶圆检测相关设备的研发和生产化项目，致力打造晶圆检验检测及装备成果转化集聚区，该企业自主研发具有国内自主产权的全自动化高精度半导体硅片几何参数测量设备，主要开发200mm和300mm硅片检测设备，打破国外在此领域多年的垄断。
（JSSIA整理）
4. 无锡集成电路“芯路”又一里程碑项目签约
在2020年新春盎然，抗击新冠肺炎“COVID-19”疫情的特殊时期，2月21日，无锡先导集成电路装备与材料产业园顺利签约落户无锡高新区。
无锡市委书记黄钦、市长杜小刚等领导出席了签约仪式，市委常委、常务副市长朱爱勋致辞，市政府秘书长张明康参加相关活动。
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无锡先导集成电路装备与材料产业园总投资约150亿元，总体建设周期为5-7年，由先导智能新能源装备公司在锂电、光伏自动化设备向泛半导体工艺设备方向深化布局，为解决我国集成电路产业设备、核心零部件国产化占比不足等问题，同时也填补了无锡市在集成电路产业装备的弱项短板。
产业园在5年内计划引入高端团队20个，高端专业人才150名以上、培养本土高级应用人才800人，实现利税总额50亿元的目标。
作为首个进驻的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也同时正式签约，该项目总投资达37亿元。
主要从事2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-ON-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产，计划用地50亩，全部建成投产后，不仅能打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年营收额30亿元，还能够填补无锡市在第三代化合物原材料及其产品领域里的空白，增强无锡市在当今热手的第三代半导体器件产品的竞争力，提升无锡市半导体（集成电路）发展水平。
（协会秘书处）
5. 通富微电拟定增募资40亿元
据证券时报报道，通富微电于2月21日晚间披露定增预案，公司拟募集资金不超过40亿元。
据披露，此次资金将用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
此次发行对象不超过35名特定对象，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
详细来看，在此次项目中，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。
项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。
“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。
项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。
“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。
项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
通富微电表示，此次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步壮大公司的规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展。
（集微网）
6. SiP先进封装项目签约扬州
2月26日，在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上，总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约，也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目。
据悉，该项目由台湾远诚科技股份有限公司投资，将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目，业务涉及芯片研发、封装、测试，将分三期实施，一、二、三期建设投产后，将形成年产值约50亿元的规模。
维扬经济开发区党工委委员、招商局局长孙贵平表示，远诚科技SiP封装项目的签约，不仅壮大了我市集成电路的产业规模，更打开了我市芯片产业的新空间，助力扬州芯片接入大产业链。
（全球半导体观察/JSSIA整理）
7. 粤芯半导体二期扩产项目成功签约
2月28日上午，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工（云）签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行，66个重大项目集中“云动工”，21个重大项目集中“云签约”，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫、首席运营官韩瑞津受邀参加此次签约活动。
粤芯半导体积极响应党和国家关于推进疫情防控和经济社会发展工作的号召，在2020这个特殊的阶段，迎难而上逆势扩产。
本次签约活动的如期落地，标志着粤芯半导体将顺利推进二期扩产，预计到2022年，粤芯半导体一期、二期将共达到月产4万片12寸的产能，将进一步满足粤港澳大湾区芯片市场的需求。
（粤芯半导体公众号/JSSIA整理）
8. 联芯再获联电增资
2月26日，联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案，公告指出，2019年度，联电实现合并营收新台币148,2.02亿元，并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。
值得注意的是，在此次董事会上，联电也宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造（厦门）有限公司2亿美元。
据悉，这也是自今年2月以来，联电第二次宣布增资联芯。
2月11日，联电发布公告称，将透过子公司苏州和舰，参与12英寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。
（全球半导体观察）
9. 国家大基金再投资一家半导体公司
2月24日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴森众城”）共同投资设立合资公司已经取得了由广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。
据悉，该合资公司为广州兴科半导体有限公司，注册资本为10亿元。
经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；
集成电路封装产品制造；
电子元件及组件制造；
电子、通信与自动控制技术研究、开发；
信息电子技术服务；
电子产品批发；
电子元器件批发；
信息技术咨询服务等。
值得注意的是，根据此前的公告，该合资公司计划总投资金额为16亿元，首期注册资本为10亿元，由各股东以货币方式出资。
其中，国家大基金认缴出资额为2.4亿元，占注册资本的24％，兴森科技认缴出资4.1亿元，持股比例41%；
科学城集团认缴出资2.5亿元，持股比例25%，兴森众城认缴出资1亿元，持股比例10%。
据悉，兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；
二期投资约14亿元。
兴森科技表示，本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。
（全球半导体观察）
10. 长鑫国产DDR4内存条正式官宣
据长鑫存储官网消息，长鑫公布了新款内存的外观和参数。
根据官网清单列出的长鑫的笔记本和台式机内存，容量都是8GB，速率都是DDR4-2666，电压为1.2V，时序未知。
据介绍，DDR4模组是第四代高速模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。
DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人电脑和服务器等传统市场，以及人工智能和物联网等新兴市场。
（集微网）
11. 环球晶圆与格芯签署备忘录
半导体硅晶圆厂环球晶圆2月24日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
环球晶圆长期发展SOI晶圆产品，过去已是格芯8英寸SOI晶圆长期供应商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯扩大合作12英寸SOI晶圆，并签订长期供应协议。
透过结合格芯的射频（RF）技术与环球晶圆圆12英寸SOI晶圆，将为目前及下世代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能及易整合的解决方案，并扩大12英寸SOI晶圆市场。
环球晶圆表示，与格芯扩大合作12英寸SOI晶圆，将有利产品线全方位布局，增强全球竞争优势，并提升未来营运成长动能。
（SEMI）
12. Dialog半导体将收购Adesto
据Dialog半导体官方透露，Dialog半导体公司将收购Adesto（Adesto Technologies Corporation）公司所有流通股份，双方已经签署最终协议。
Dialog表示，收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场拓展业务，助力智能建筑和工业自动化（工业4.0），并无缝地推动云连接。
Dialog和Adesto结合在一起，也将为服务工业市场中不断增长的应用领域的广泛客户群带来互补的产品组合，实现交叉销售。
Adesto公司CEO Narbeh Derhacobian表示：
