Semi Display 编译 / 3月15日消息，据报道，TSMC正在与英特尔代工(Foundry)业务相关的英特尔等主要半导体客户公司讨论合作事宜。在全球半导体市场竞争加剧的背景下，特别是代工(半导体委托生产)领域，三星电子的应对策略也备受关注。
据12日行业消息，TSMC最近向其主要客户公司英伟达、AMD、博通、高通等提出了关于英特尔代工业务的共同投资建议。这被认为支持了TSMC可能与英特尔合作或考虑收购其代工部门的分析。
如果TSMC吸收英特尔代工业务，全球代工市场的格局预计将发生重大变化。TSMC目前在3纳米及以下先进工艺领域拥有独特技术，并通过其主要客户英伟达、苹果、AMD等获得了压倒性的订单量。相比之下，英特尔虽然凭借18A(1.8纳米)工艺正式进入代工市场，但面临产量和生产稳定性问题。
如果TSMC收购或与英特尔代工部门合作，将实现以下多方面的效益：增加生产能力、加强在美国的制造基础设施、以及巩固与英伟达、AMD等主要无晶圆厂客户的合作伙伴关系。这些举措可能会给三星电子带来相当大的压力。
业内分析认为，如果TSMC与英特尔之间的合作可能性变成现实，三星电子也需要制定相应的应对策略。特别是在先进工艺竞争中，三星电子必须加快技术研发速度，并扩大其全球生产网络。
业内提到三星电子可能采取的应对措施包括：加速基于环绕栅极(GAA)技术的2纳米和1.4纳米工艺路线图、扩大美国奥斯汀和泰勒工厂的运营、以及加强客户定制服务。
首先，加速基于GAA的2纳米和1.4纳米工艺路线图被认为是三星电子的核心应对策略之一。与现有的鳍式场效应晶体管(FinFET)相比，GAA是一种下一代晶体管结构，在功耗效率和性能方面具有优势。三星电子计划在2025年实现2纳米量产，2027年实现1.4纳米量产，以此缩小与TSMC的技术差距。特别是三星电子已经率先量产了采用GAA技术的3纳米芯片，并计划在此基础上提高后续工艺的技术成熟度。
三星电子德克萨斯州泰勒工厂
扩大美国奥斯汀和泰勒工厂的运营也成为一个重要任务。因为加强美国内的半导体供应链直接关系到全球客户的获取。目前，三星电子正在美国德克萨斯州奥斯汀和泰勒运营半导体生产线，并正在投资约170亿美元(约合22万亿韩元)建设新工厂。该工厂计划于2026年投入运营，预计将专注于4纳米及以下先进工艺的半导体生产。
如果TSMC通过与英特尔的合作扩大其在美国的生产能力，三星电子也需要积极利用其在美国的生产据点进行应对。特别是鉴于美国政府持续推动半导体供应链强化政策，三星电子通过扩大当地生产来加强与大型客户的合作的可能性很高。
加强客户定制服务也是三星电子可以采取的策略之一。三星电子运营着一种“综合代工”模式，提供从半导体设计到制造和后处理的集成服务。通过这种方式，三星电子可以为特定客户的需求提供优化的工艺。
最近，半导体市场对特定企业定制半导体的需求呈上升趋势。特别是在人工智能(AI)半导体和高性能计算(HPC)等领域，定制半导体的需求激增，使得客户定制工艺支持变得更加重要。因此，三星电子预计将通过加强与客户的紧密合作和提供差异化工艺技术来提高竞争力。
TSMC是否会收购或与英特尔合作是半导体行业的最大关注点之一。如果TSMC决定收购，全球代工市场实际上可能会重新洗牌，形成“TSMC主导”的格局。然而，美国政府的反垄断审查、英特尔内部战略变化等因素可能会成为变量。
对于三星电子来说，为了在代工市场中保持竞争力，扩大研发投资和加速客户定制战略是当务之急。预计其核心战略将在美国和欧洲等主要地区扩大生产能力，并确保下一代芯片(如AI半导体)的客户。
一位行业人士表示：“TSMC的行动无疑会给三星电子带来相当大的压力。三星电子必须更加专注于技术研发和客户获取，以在下一代工艺竞争中保持领先。”
