今天分享的是 芯片专题系列 深度研究报告：《 芯片专题：2024芯片设计行业组织效能报告 》

（报告出品方： 顺为咨询 ）

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行业背景：

• 全球半导体市场：2023年底全球半导体销售额达到1460亿美元，同比增长8.4%。随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。

• 中国半导体市场：2023年底中国半导体销售额达到434.5亿美元，同比增长12.04%。中国作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求进一步增加。

• 行业驱动因素：政策支持、需求驱动、资本加持。

• 行业制约因素：技术制约、人才紧缺。

效能分析：

• 样本选取：从投入、过程、产出三个维度选取16个指标，对10家数字芯片设计企业进行了分析。

• 效能产出：样本企业平均ROE为-0.3%，平均ROI为8%，两者三年CAGR均下滑。

• 盈利能力：样本企业平均毛利率为41.4%，平均净利率为-11%，两者均呈现下降趋势。

• 成长能力：样本企业营收增长迅猛，行业进入快速发展新纪元。

• 人效分析：样本企业人均毛利为33万，人均净利为9万，两者均呈现下降趋势。

• 元效产出：样本企业元均营收、市值、毛利、EBITDA、净利均呈下降趋势。

• 运营与风险管理：样本企业存货周转率和应收账款周转率均呈下降趋势，资产负债率呈上升趋势。

• 人员投入：样本企业人均总资产上升，销售和研发人员占比下降，薪酬上涨。

• 高管薪酬：样本企业高管薪酬总额为1250万，占净利比例为4.08%，相对较高。

主要发现：

• 对标中国A股标杆企业：样本企业在人均营收、研发人均费用、销售人均费用、研发人员比例、本科及以上学历人员占比、人均薪酬、人均总资产等方面优于标杆公司；在ROE、ROI、净利润、存货周转率、高管薪酬总额占净利润的比例等方面弱于标杆公司。

• 行业整体情况：芯片设计行业整体处于快速发展阶段，但也面临着技术制约、人才紧缺等问题。

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