如果有人要买高性能笔记本，那我的第一反应肯定是游戏本，因为它性能强悍，不仅能打游戏，办公、编程、剪视频都可以。
但是今天这款ROG 幻X很不一样，它仅仅是一台13.4英寸的平板电脑，却搭载了一颗16核心32线程的超大处理器。
更夸张的是芯片内部的Radeon 8060s集显，拥有40CU规格，性能堪比
RTX 4060
独立显卡。
这款平板电脑的配置高到离谱，它的实测表现如何？
今天我们就来简单分析一下：
ROG 幻X 2025
它的配置如下：
Ryzen AI MAX+ 395 处理器
Radeon 8060S 集成显卡
64GB LPDDR5x 8000MT/s 内存
1TB 固态硬盘
13.4英寸 2560×1600分辨率 100%DCI P3色域 180Hz刷新率 IPS触控屏
电池容量 70W
h
带键盘 厚度 18.7~20.3mm
重量 1.62kg
不带键盘 厚度
13.3~15.1mm
重量 1.23kg
适配器重量 553g
参考售价14999元
它的优缺点如下：
优点！
1，核心性能强，在Win平板里较为少见
2，支持分配大容量显存，满足AI应用需求
3，机身做工精致
缺点！
1，显卡驱动有待完善
2，适配器相比上代体积变大
3，手动模式噪音相比上代增大
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机比较困难
，卸下背面和侧面的固定螺丝后，小心拆下屏幕后即可看到内部结构。
四通道64GB LPDDR5x 8000MT/s内存能满足绝大部分用途的需求，内存为板载不可更换，机器还支持手动分配核显显存的功能，最大可分配48GB。
固态硬盘容量1TB，型号 铠侠BG6，支持PCIe
4.0×4和NVMe，硬盘为2230规格，机器仅有一个2242规格的M.2插槽，支持快拆。
【购买建议】
1，对内存容量和带宽的要求都特别高
2，对机身做工有很高的要求
3，拥有画栋飞甍的居住条件
ROG 幻X 2025是幻X系列时隔两年的新品，从原本的CPU+独立GPU变成了一整颗SoC，且规格很高。
屏幕方
面，
实测色域容积145.4%sRGB，色域覆盖98.9%sRGB。以Display P3为参考，平均ΔE 0.91，最大ΔE 3.44。实测屏幕最大亮度542nits。
接口方面，
机身左侧有两个USB4
（支持DP 2.1和PD100W输入）
、一个HDMI
2.1接口、一个TF读卡器以及方形电源接口；
机身右侧有一个USB-A 10Gbps接口和3.5mm音频接口。
噪音方面，
它的满载人位分贝值为49.4dB，强冷为60.0dB。
（环境噪音为25.5dB）
续航方面，
日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时58分。
ROG 幻X 2025的首发价是
16999
元，国补后到手价
14999
元，此外还有更低配的型号。
所以如果你想要一台性能很强的平板笔记本，对电脑的要求很复杂，不仅要便携、性能，甚至牵扯到本地跑一些大模型，那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你更在意移动办公+游戏，那么还是ROG 幻14 Air这种独显全能本更适合你。
【散热分析】
上图是ROG 幻X 2025的拆机实拍图，双风扇加全域均热板的组合。
其中左风扇内侧有开口，与右侧风扇形成了内吹风道。这是自从内吹散热设计成为主流以来我们第一次见到的
“变体内吹”
设计。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：GZ302EA.300
在
满载状态
下
，开启增强模式
，单烤Stress FPU，CPU温度稳定在79.1℃，功耗60W，频率2.5~2.6GHz左右；
开启
手动模式拉满转速和功耗设置
，CPU温度上升到86.4℃，功耗80W。
此时的风扇噪音非常夸张，达到了恐怖的60.0dB，而核心温度还有余量。
于是我们尝试手动调整风扇转速再次进行测试：
CPU温度稳定在90.9℃，功耗依旧维持80W。
而此时的风扇噪音下降到了54.9dB，比刚才合理很多。
单烤
Furm
ark
，显卡温度78.6℃，功耗60W，频率1569MHz。
屏幕表面温度如上图所示，最高温49.8℃出现在左侧出风口附近，屏幕上最高温度为47.2℃。A面最高温度47.7℃，中部温度42.4℃。
由于没有竞品，所以ROG 幻X 2025的散热很难判断好坏，但可以确定的是，Ryzen AI MAX+ 395处理器并没有被它“喂饱”，身为一台双风扇平板，核心80W已经很极限了。
【SoC性能分析】
ROG 幻X 2025搭载了AMD最新的AI MAX+ 300系列处理器，代号Strix Halo
（简称STXH）
，与其说是AI 300系列
（Strix Point 简称STX）
的升级版，它更像是Ryzen 7000HX系列
（Dragon Range 简称DGR）
的升级版：
STXH的核心架构从Zen4升级到了Zen5，没有采用“大小核”，而是与DGR一样的双CCD纯大核配置
（最多16核）
，区别在于同时搭载了超大规格的核显，是真正的“大核配大显”。
