1.华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市；
2.兆芯明年推出16nm国产CPU芯片；
3.业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才；
4.国产FPGA芯片再加速，AGM推出高端兼容FPGA系列产品“BlueWind”；
5.上海韦尔半导首次公开发行股票招股说明书；
6.中芯国际投入7nm 分析师称良率才是挑战
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市；
集微网消息，3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。
经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。
当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实现量产。
合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金（安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立）及合肥市创新科技风险投资有限公司参与投资的半导体芯片研发、设计公司，专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的设计、研发、制造，销售的高科技公司。公司创始人李虹宇先生毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着近20年的芯片研发及创业经验，先后在太阳计算机系统公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。
联睿微电子地处合肥高新区创新产业园，旗下有合肥联睿微电子科技有限公司上海分公司、合肥蓝合微电子科技合伙企业。公司主要研发新一代低耗蓝牙系统核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用。针对华米手环和可穿戴设备，研发包括低功耗蓝SoC牙芯片BX2400和超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组，集成手环内除MEMS传感器之外的所有功能。公司和台积电公司合作，采用世界上最先进的CMOS亚阈值模型，设计全球最低功耗的芯片。蓝牙芯片采用了台积电最先进的40nm ULP（超低功耗）工艺，集成了射频，基带，MAC, ARM CPU,电源充放电管理，触摸和心率测试等功能。
2.兆芯明年推出16nm国产CPU芯片；
集微网消息，上海兆芯副总裁傅城表示，兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片。
傅城说，兆芯将于今年下半年推出采用28nm工艺的ZX-D系列CPU芯片，并很快应用于联想的笔记本和一体机；预计明年推出16nm的ZX-E 8核处理器。
傅城介绍，兆芯采用X86架构减少用户软硬件更替的问题，可完全兼容window系统并稳定运行，让用户无缝进入办公环境；公司并联合联想、清华同方、中科方德等构建了较为完善的应用生态。 目前，采用兆芯CPU的产品已在政府采购市场上被广泛接受。
3.业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才；
前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。
日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现在美国、日本与南韩都对中国企业购并策略提高警觉，主要是因为芯片产业被视为是国家安全与产业发展的关键技术。
他认为接下来只会剩下低技术含量且低价值的企业获得出售批准，对中国而言，与其专注全球收购标的，不如把时间花在研发自己的技术与吸引全球人才。 去年有中国政府撑腰的紫光集团购并美光、威腾电子，以及 3 家台湾封测厂力成、南茂、硅品都遇到阻碍，当时紫光集团董事长赵伟国还称主要问题出在台湾，认为台湾太排斥中国资金。
美国前总统奥巴马还阻止另一个中国基金购买德国半导体设备供货商爱思强 (Aixtron)，理由也是国家安全风险。 即使正在替赚钱的内存业务选择潜在买家的日本大厂东芝，也已经强调不会考虑卖给与日本有政治争端国家的企业，这个声明被看做是一个尖锐的评论，旨在劝阻中国人。
中国集成电路产业投资基金会主席也认为，中国需要将加强自己的技术，但不必要放弃发展国际伙伴关系。 展讯创始人武平则认为日本和南韩在国内市场饱和时拒绝中国购并不符合国家利益，展讯旗下武岳峰资本在 2015 年以 6.4 亿美元收购美国动态随机存取内存制造商硅成 (ISSI)。
中国为了要摆脱对英特尔、高通、三星、SK海力士、台积电与东芝等公司的依赖，决定建立国内自己的半导体产业，但许多中国企业家与专家都认为中国应避免过度投资引发供给过剩的问题。
根据SEMI的数据，从现在到 2020 年，全球 60 家以上计划或正在兴建的 12 寸芯片厂中，有 26 家会在中国，比例超过 60%。 研究公司 IC Insights 数据指出，2016 年底全球约有 100 个 12 寸芯片制造厂，中国厂商如中芯国际和华立微电子拥有的厂不到 5 个。
清华大学微电子学研究所教授兼主任韦少军认为，中国市场非常大，因此不需担心产能过剩的问题，需要担心的是有些企业只投资无竞争力的工厂，随后可能导致供应过剩，他也认为中国半导体产业现阶段最重要的还是专注做研发，以及培养更多产业人才。technews
4.国产FPGA芯片再加速，AGM推出高端兼容FPGA系列产品“BlueWind”；
集微网消息，浙江杭州，2017年3月16日–遨格芯AGM FPGA（以下简称“AGM” www.alta-gate.com）今天宣布AGM国产高端FPGA系列产品线“BlueWind”正式发布，并将在2017年第二季度开始供货。BlueWind软件芯片结构和产品系列，适用于如通讯，安防视频，数据中心加速，和AI所需高速运算。
AGM推出的BlueWind系列的FPGA产品瞄准的是高性能高容量的高存量市场，和运算加速市场。AGM FPGA凭借自身积累的对标美国硅谷FPGA公司的高容积率（99+%）产生的高容量技术，研发集成逻辑单元容量从10万至100万门不等，其产品与主流厂商产品Xilinx Virtex，做到管脚和高性能兼容，提供从55nm，40nm，28nm的产品系列。AGM拥有自主知识产权的电路结构和基于自有电路的编译软件，在芯片内部接口兼容主流厂商器件，PCB板级可以直接替换并用AGM编译软件导入烧写，可大大降低客户的替换成本。
AGM在杭州、上海和北京设有办公室，自公司2012年创办以来，始终专注于研发自主知识产权的FPGA核心软件和硬件技术。已经推出三个系列的CPLD、FPGA、Programmable SoC产品进入量产，已得到多家知名厂商认证，在多元化的市场量产出货，是首家得到国内商用市场认可的国产FPGA供应商，并通过三星供应商认证的产品。其FPGA产品系列基于对LED多彩市场对高容积率（90+%）、低成本、高品质的市场需求入手，AGM已切入并在华东市场产生垄断性市场占入率，并以此推向其他多元化市场。其CPLD产品线基于客户对产品的软件兼容性要求极高的市场要求，研发出兼容软件系统方便客户，目前也已是国产CPLD市占率遥遥领先。AGM 1K容量产品器件，以其超低的市场售价和超低的运算功耗在逐步打入消费类市场，提供线上销售和设计支持的商业模式服务于高量出货客户。
FPGA在云数据中心的应用，将从CPU与FPGA离散使用、向CPU与FPGA打包使用、再向CPU与FPGA整合使用发展，在卷积神经网络算法进行图像识别、加密算法进行安全控制、压缩算法进行大数据处理等方面发挥重要作用。根据英特尔预计，到2020年，将有1/3的云数据中心节点采用FPGA技术。对于特定的算法，基于FPGA的硬件能够提供细分度很高的并行计算——延迟更低、吞吐量更高而且功耗更低。
自从微软于2014年率先在其Bing搜索引擎数据中心引入FPGA加速以来，百度、腾讯、亚马逊等互联网巨头分别宣布在其核心数据中心引入基于FPGA架构的加速方案，FPGA的加速拥有巨大的应用潜力，将帮助FPGA深入到主流异构计算领域，而服务器和数据中心将满足搜索、大数据和深度学习等领域越来越复杂的需求。
AGM在软件和电路上拥有自主知识产权，在产品方面目前走的是兼容主流大厂并软硬件生态不变的路线，在芯片内部接口兼容主流厂商器件，PCB板级可以直接替换并用AGM编译软件导入烧写。AGM目前供货器件可以直接替换：
CPLD系列，针对ALTERA MAX II系列，包括EPM240T100，EPM570T144，EPM570T100；
Mini1K系列1K（QFN48），针对Lattice iCE系列提供成本敏感的设计方案；
低端FPGA SoC系列，针对ALTERA Cyclone-IV EP4CE6，EP4CE10，EP4CE22；
高端FPGA SoC系列BlueWind，针对Xilinx Virtex系列。
同时，AGM微电子商业模式可提供自主产权的可编程IP内核授权（Programmable IP Licensing），和超低价的wafer直供。AGM在0.18um，0.13um，0.11um，65nm，55nm，40nm，28nm各个工艺节点都有各大Foundry的full-mask tapeout验证和成功客户案例，为IC设计公司提供可编程配置模块或超低成本wafer，大大提高了商业产品的灵活性，并降低流片风险。
AGM同样提供所有产品的开发套件及编程工具，为客户提供完备的开发环境并提供技术支持。AGM以商业高量市场为导向，提供国产自主知识产权的高性能、低成本架构的FPGA及可编程SoC的设计，提供完整的设计流程和方案。
5.上海韦尔半导首次公开发行股票招股说明书；
集微网消息，根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披露。
上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计， 以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理 IC 等)已进 入小米、金立、维沃(步步高)、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、 三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。
发行人控股股东和实际控制人为虞仁荣先生，本次发行前虞仁荣持有发行人 27,943.5 万股股份，占总股本的 74.64%，担任公司董事长。
本次募集资金投资项目经公司 2015 年第四次临时股东大会、2016 年第一次 临时股东大会审议确定，公司拟向社会公开发行不超过 4,160 万股新股，扣除发 行费用后，将投资以下项目:
公司募集资金投资计划均围绕公司主营业务进行，所募集的资金将全部存放 在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照有关规定管理和使用募集资金。若 募集资金不能满足项目资金需求，公司将通过自筹方式解决，以保证项目的顺利 实施;若募集资金到位前公司已用自筹资金先行投入，则在募集资金到位后，将 首先置换前期投入的资金，然后用于支付项目剩余款项。
6.中芯国际投入7nm 分析师称良率才是挑战
集微网消息，据海外媒体报道，中国半导体厂投入先进技术，追赶全球同行。 中芯国际宣誓投入七奈米，企图跻身全球五大半导体厂。 对此前外资半导体分析师程正桦表示：国家力量支持，谁都可做先进制程，但良率是一大挑战。
外资麦格理证券在最新报告中指出，中国半导体产业呈现三大趋势。 一是中国半导体厂持续投入先进技术，追赶全球同行；；二是中国半导体供应链正在逐步壮大中，厂商明显增加；三是大中华地区厂商，今年都在抢进车用半导体市场。
麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链不论是技术能力或规模，均快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，成长率将达2成，超越全球平均增幅。
麦格理列出Semicon China展览中，较受关注的厂商。 首先是从事晶圆制造的中芯国际；虽然远远落后台积电，不过已宣布要发展7m，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展七nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。
不过前外资半导体分析师程正桦表示，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。 」不愿具名的美系分析师则表示，「中芯做七nm，若2025年前量产，就算很厉害了。 」台积电七nm已于今年初试产。
除中芯外，江苏长电也受关注。 麦格理指出，中国半导体封装厂，因受惠车用电子及物联网的应用愈来愈多，得以在此次展出覆晶、SiP（系统级封装）等能力。 其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封装）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封装） 技术，瞄准智能手机处理器的高端应用市场。
本周参展的中国半导体设备厂中，总部位在新加坡的先进太平洋科技（ASMPT）则被麦格理认为是最能受惠半导体产业成长的设备商。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️阅读原文关注“天天IC”个人微信号
