【太平洋电子】一周风向标：贸易战对消费电子行业影响短空长多，回调买入具有全球竞争力的中国电子龙头

贸易战对于LED企业的影响？

1、美国LED产业很小，上下游几乎没有制造基础。对美国自身而言，若对这种本土缺少的基础工业品征税，受损害的只是自己。

2、上游芯片企业出口一般是给日韩、欧洲企业代工，直接出口到美国比例很小。中游封装产业对接国内下游终端需求，直接出口量也非常有限（据我们了解几家上市公司都是5%以下）。

3、下游显示屏企业出口美国比例相对较多，如洲明科技和艾比森美国出口占营收比例都是20%左右，但是显示屏企业一般都会在当地设有子公司，利亚德、洲明、艾比森都可以实现当地生产，受到贸易战影响有限。而且中国LED显示屏企业在国际贸易中具备定价权，即使美国征税，也可以将税收成本转移给需求端。

我们认为即使贸易战真正成为现实，对LED产业影响也非常有限，中国LED产业的崛起不会因为短期非常规政策而停滞。从投资的角度，我们应着眼长期，不惧市场短期非理性波动，资本市场反应过度恰好是买入良机！。

另：我们近期调研了三家LED芯片公司澳洋顺昌、乾照光电、三安光电 （相关调研纪要请联系太平洋电子团队），重点关注年后LED芯片行业供需状况，为全年景气度做一个判断。交流下来，行业对今年景气度仍然保持乐观，基本认定供需会相对平衡，不会产生剧烈的价格波动。其中澳洋顺昌关于行业的预判值得借鉴，在此分享给大家：

1、预估全球未来5年LED市场的CAGR会在20%（根据2017年LED照明市场渗透率调研预测）。

2、预估全球LED外延片（2018/2017 YoY）新增量在25%左右，且绝大部分在今年的第三季度会释放（2017/2016  YoY 40%左右，预估2019/2018约25%左右）（根据目前有规划公司的进度推测）

3、部分落后产能的进一步出局（指落后的MOCVD产能+无竞争力的低端厂商）

4、石墨盘上游原材料的供给紧缺（部分因为中国内地落后产能的退出）、使得MOCVD石墨盘的产能受限，从而限制了真正外延片的有效增量，也会放缓扩产的节奏。（同时也会加快落后产能的退出）

5、各家规划中的绝大多数新增产能实际是每家定向于待爆发的利基市场产品，比如紫外、红外、MiniLED、MicroLED等等，由于高毛利的吸引，同时会有部分存量产能向利基市场转换。

面板价格小幅下跌，等待下游厂商备货

全面屏时代来临，积极布局产业链。

行业观点： 近日，手机厂商陆续发布新机，全面屏成标准配置。从上周六开始，红米Note5、OPPO R15、vivo X21、nova 3e等全面屏手机陆续登场，智能手机全面屏时代已经来临。根据奥维咨询的统计数据显示，1月份全面屏面板出货5452万片,同比增幅达13.9%；群智咨询预计，异形屏全面屏手机渗透率有望从2017年的2%，增至2018年的19%。我们认为，在手机创新乏力、面板价格持续下跌，全面屏是今年较为确定性的投资机会。

投资机会： 建议关注异性切割、超窄边框和中游面板制造三条主线，异性切割方面主要推荐国内激光切割厂商大族激光、超窄边框方面建议关注COF封装的景旺电子、中游面板重点推荐深天马A。我们继续看好国内面板厂商和上游设备材料的崛起，重点推荐国内面板巨头京东方A，上游设备材料厂商 三利谱、东旭光电 和 精测电子 。

行业动态：【OLED】 印度将大幅提高进口关税 LED／OLED面板等行业受波及——OFweek显示； 【京东方A】 与工商银行签订500亿元战略合作协议——公司公告； 【夏普】 扩充IGZO、OLED面板产能——OFweek显示； 【深天马A】 天马携手华为推出新一代全面屏——天马微电子； 【彩虹股份】 彩虹光电G8．6项目二期曝光机开始搬入——OFweek显示； 【TV面板价格】 3月面板价格继续下跌——群智咨询。

贸易战对消费电子行业影响短空长多，回调买入具有全球竞争力的中国电子龙头

贸易战对消费电子短空长多，中国电子制造龙头具有全球竞争力

北京时间3月23日凌晨，美国总统特朗普宣布将对中国价值500亿美元的商品征收惩罚性关税，其中主要针对智能科技和通信产品，将在15天内公布针对的商品清单，随后将有30天的公示时间。对消费电子类产品提高关税，将带来美国消费者使用成本的提高，从边际上抑制需求，中短期内展望不乐观，影响零部件企业的出货。

长期看美国消费者的手机换机是刚需，会进入平稳的换机周期；消费电子零部件产品，美国没有替代品，东南亚各国产业没有发展起来，未来随着消费电子的升级受益的仍然是龙头，消费电子零部件龙头具有全球性的竞争力，回调后是配置良机。

3月27日小米、华为、苹果三场发布会，中国品牌强势崛起走向全球

自从巴塞罗那通信展以来，各大品牌厂商陆续发布自家旗舰机，3月27日将达到顶峰。3月27日当天，有三场发布会。小米将在上海发布MIX2S，采用高通845处理器，后置双摄，无线充电，陶瓷背壳；华为将在巴黎发布P20系列手机，最受关注的为华为的后置三摄像头，三个镜头职能分别是:800万像素的长焦镜头，2000万像素的黑白镜头，以及一个4000万像素的彩色镜头。

苹果仅在芝加哥的Lane Tech College Prep High School 发布一场以教育为住的发布会。从上半年机型发布来看，国产品牌创新非常迅猛，以Vivo 屏下指纹识别，华为的三摄像头，小米MIX2S和Oppo R15的陶瓷背壳，非常鲜明的创新引领全球，中国品牌走向世界。 重点关注其中的创新方向，光学、指纹识别、非金属化背壳，主要标的包括大族激光 、立讯精密、三环集团、欧菲光、蓝思科技、领益智造。

无线充电有望爆发

本月底苹果的无线充电板airpower 正式开售，今年上半年机型中，三星S9、小米MIX2S全面支持无线充电，另外华为P20 保时捷版本也有望采用无线充电，无线充电有望迎来快速发展。无线充电除了手机应用外，对于智能家居，新能源汽车也有望采用。建议重点关注无线充电产业链的机会，主要标的包括立讯精密、顺络电子、信维通信。

看好消费电子结构性机会，买入具有世界竞争力的中国龙头

智能机进入存量时代，重点看高端机单机价值量提升带来产业链的投资机会。2018年大趋势是全球手机维持1-2%的增长;成熟国家换机周期变长,智能手机出货量略有减少，增长主要来自于中东和非洲；从手机结构看中低端机占比提升，高端机略有下滑；对于单机价值有提升，竞争格局好的股票存在结构性机会。

重点看好光学、背壳去金属化和5G技术。 受中美贸易战影响，上周电子板块整体回调较多，部分优质龙头标的又回调到20倍出头估值。对于消费电子板块，我们认为中国电子龙头制造企业具有全球竞争力，美国暂时找不到替代品未来也不可能与中国企业竞争，建议逐步布局。重点推荐的标的：欧非科技，立讯精密，三环集团，大族激光,蓝思科技。

SW印制电路板指数上周下跌-7.81%，跑输沪深300指数-4.12%。

关于PCB行业集中度提升的思考

PCB行业集中度正在逐步提升，主要原因有三点：

第一个是环保。 目前中国大陆的PCB产值占全球的比例超过50%，其发展变化某种程度上决定了整个行业的生态，而中国的经济发展受到政府工作方向的深度影响，未来中国的制造业势必会更加的注重环保效益， 这个变化将落实到法律、税收上，成为废弃污染物排放量较大的PCB行业的核心竞争变量之一 ：

2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。新政策下PCB企业环保支出提升3-5倍，政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间，从而提高行业门槛。

此外，台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整治，开始对PCB产业严控排污。市委书记杜小刚表示将继续加大整治力度， 此举对于南亚等台资CCL/PCB大厂（厂区老改造难、离生活区近）来说是长期隐患。

第二个是下游集中度的提升倒逼PCB集中度提升。 全球电子制造业的EMS/ODM渗透率正在不断提升，即EMS/ODM销售收入占整个电子制造业总销货成本的比率，这个指标反应外包程度的提升。电子制造服务领域越来越广，代工总量、龙头厂商收入逐年递增，对PCB行业反作用：客户对PCB及PCBA的采购零散程度减弱，考验印制电路板厂商的产能大小、配套服务和响应能力强弱，优胜劣汰提升集中度；EMS/ODM缩短了终端产品的更新周期、提高了终端产品的产出量，进而提升了PCB总体需求。

第三个是优质大厂率先从PCB 2.0时代进入PCB 3.0时代，挤压中型厂商生存空间。 2008年金融危机以后PCB行业进入了微利时代，04年左右普通双面板的净利率还能做到20%以上，但是08年以后只能做到个位数，那个躺着赚钱的时代一去不复返了。

摆在面前的有两条路，大部分公司选择了跟随当时领先外资企业的模式——精益生产，即PCB 2.0时代，在原有模式下提高产线的运行效率、产品良率、原材料利用率等等，降低成本提升盈利空间。这种模式下管理核心是人，人制下的工厂，管理半径有限，可复制性弱，因此规模做不大，天花板低，行业龙头全球市占率普遍在3%-5%之间。

但是还有第二条路，PCB 3.0时代，智能制造的时代：生产自动化、管理信息化、调度智能化、物流无人化，订单交期缩短一半，人均产值提高3倍，产能和良率同步提升。这种模式最大的变化是摆脱了人制，扩大了管理半径，生产模式可复制性强。

我们判断随着未来龙头厂商智能车间的大规模投入，那些年收入在5-10亿元的中型PCB工厂生存空间将进一步受到挤压，再叠加不断上行的环保成本和原材料成本，中型厂商将逐渐被行业淘汰出局，促使行业集中度提升。

行业景气度跟踪

指标： 台湾印制电路协会（TPCA）数据，2017年全球PCB产值增速11.7%，创近十年新高。2018年1月北美PCB BB值1.16，近十年新高。

市场关注2018Q1、Q2覆铜板价格情况 ：需求端，根据产业链调研，2018年中国大陆PCB集中扩产，仅江西地区重点PCB项目就有21个，总投资约224.5亿，主要分布在九江、赣州、吉安等地。下游扩产将持续刺激覆铜板需求，为价格提供支撑。

上游铜价方面，2017年实际新增产能22万吨，同比去年下降66.1%；2018年计划新增产能170万吨，实际预计只有35-45万吨产能新增，市场铜产能扩展计划增长较快，但实际产出并不高，在上半年铜价依然看涨的前提下，铜箔价格处于上行通道，促使覆铜板成本抬升。环氧树脂方面，价格上涨有所缓解。电子玻璃布方面，因前期产能退出、窑厂集中冷修、新产能投放周期太长等因素，供需处于紧平衡状态，台股电子玻璃布板块营收2018年1月强势创新高，证明价格处于上行通道。综上，我们认为在原材料价格上涨、下游扩产支撑需求的推动下， 覆铜板价格将稳中有升。

关注人民币升值： 2018年年初以来，由于美元汇率持续走低，人民币汇率相对升值。对海外业务占比较大的PCB企业造成一定影响，超声电子预计2018年1月份公司及下属子公司因人民币升值导致汇兑损失约人民币4500万元。

下游增长点

1.苹果新机型内部空间更加不规则，数据传输要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的渗透率将不断提高，为5G 时代天线技术变革进行过度。预计LCP/FPC 将引领移动终端（包括其他品牌）天线设计新潮流。苹果在2017 年iPhone X 和两款iPhone 8 的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球软板市场持续扩容。

2.软硬结合板是OLED版iPhone的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏和相机镜头之间的关键元件。我们产业调研获悉，三星日前已与OPPO达成协议，将在今年Q3对OPPO供应6.4寸OLED面板，该种OLED显示器采用软硬结合板，技术难度与产品单价高，屏幕分辨率将再提高，苹果在iPhoneX才开始搭载类似面板。

3.华通表示，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力。因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。

原材料

铜箔：根据海关总署数据，2018年1月，无衬背精炼铜箔出口价格1.25万美元/吨，同比+36.0%，环比-0.3%；2018年3月10日，国内电解铜市场均价51774元/吨，环比下降-1.19%，同比上升+9.9%。

环氧树脂：截止 2018 年 3 月 16 日，华东市场环氧树脂主流价约 2.2 万元/吨，环比 下降-4.3%，同比上升+43%。平均价 2.15 万元/吨。