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新思科技 · 公众号 · · 2024-02-28 16:34

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新思科技首届青少年芯片教育冬令营，玩出“芯”智慧

芯片教育要从娃娃抓起，为未来培养人才从“芯二代”开始！为期两周的第一届新思科技青少年芯片教育冬令营顺利落下帷幕，150位来自上海各中小学的新思科技“芯二代”们通过动手操作机械、电子和软件教具，体验奇妙的芯片世界，分享自己的小小创芯发明，感受身为“芯片开发者”的骄傲和责任。普及芯片教育，让明天更有新思！

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新思科技与三星联手给出5nm移动低功耗芯片一次性流片成功的解题思路

在支持机器学习的大容量VC LP Advanced解决方案的协助下，三星实现了高度复杂的十亿门级5nm移动低功耗芯片的一次性流片成功，并按时交付了产品。具体是如何做到的？阅读全文寻找答案！

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新思科技+英飞凌，携手破解智能汽车密码

随着AI算法变得越来越复杂，汽车OEM、一级供应商和半导体供应商将需要更强大的处理能力和超快速的连接能力，以便为车辆赋予更多智能。阅读全文，查看新思科技和英飞凌如何携手合作，共同定义下一代汽车设计？

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价值一个亿的光刻机，底层逻辑到底是什么？

光学技术不仅与人们的日常生活息息相关，也是芯片设计中的重要一环。光刻工艺的运行原理与胶片相机的成像过程存在高度的相似性，即充分运用曝光和显影，将电路图“照”在掩模版上。然而，随着芯片制程复杂性的提升，需要的“光”依旧是真实的“光”吗？观看视频寻找答案！

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最复杂春运天，把车水马龙龙龙龘龘龘放在“芯”上

每年的春运都是一年一度的“出行大考”。2024年的春运40天内实现了90亿人次流动，创下历史新高。其中 72亿人次选择自驾出行。此外，今年是2008年以来最复杂的春运天气，暴雪或大暴雪频发。拥有一辆安全且舒适的汽车是今年春节自驾出行的必备条件。为汽车设计车规级芯片时采用全面的高能效设计方案十分重要。阅读全文查看详情！

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不是系统改版做不起，而是提前架构探索更有性价比

Multi- Die架构探索越早开始越好，避免系统改版带来的高昂费用。但 Multi-Die系统的架构探索过程通常需要大量的手动操作，大多数开发者需要依赖于静态的电子表格和临时的内部工具来完成任务。这不仅让达到关键绩效指标（KPI）变得困难，项目进度也难以掌控。如何顺利高效的开展Multi-Die系统架构探索？阅读全文寻找答案。

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都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

由于卫星和潜艇等系统通常需要在极端环境中运行，比如外太空和深海，因此航空航天等领域的芯片设计对尺寸、重量和功耗（SWaP ）有着极其严苛的需求。单片SoC显然不能满足需求，因此航空航天等领域的芯片开发者正在探索3D异构集成（3DHI）设计。 3DHI在航空航天领域中面临着怎样的挑战和机遇？阅读全文寻找答案！

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从概念到现实：真实感渲染技术让设计效率飙升，告别粗糙原型

真实感渲染技术让开发者能够在设计初期就获得逼真的渲染效果，从而更好地进行设计调整，大幅降低原型制作的成本，提高产品设计效率。阅读全文了解更多！

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