恩智浦芯片将实现纯“中国制造”！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-12-07 15:24

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12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。

此前，恩智浦已在中国有封测工厂和研发中心，且在中国市场拥有超过6000家客户，中国市场占其2023年总营收的33%。恩智浦在汽车和工业物联网领域有深厚布局，其大部分在中国销售的产品都在中国进行后端制造。

随着中美贸易冲突的加剧，恩智浦可能会将更多芯片交由国内晶圆代工厂生产，以实现完全的“中国制造”。恩智浦对中国的投资旨在与中国生态系统更好地合作，并在中国市场上寻找更多合作机会，共同迈向光明的未来。

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