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台积电强攻高速运算芯片市场

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2016-10-17 08:53

正文

台积电共同执行长暨总经理刘德音昨（13）日表示，应用于深度学习、高端服务器和资料中心的高速运算芯片商机，将在2019年窜起，成为接替智能手机，带动台积电下波成长的主要动能。

刘德音预估，到2020年，全球高速运算芯片的市场规模可达150亿美元，台积电取得有利位置，估计营收占比也可达到25%。

此外，人工智能、智能车及物联网等三大领域，也都会呈现大幅成长。其中，预估全球物联网市场规模，将由今年的20亿美元，到2020年达到40亿美元；车用电子市场规模，五年后也会由今年的40亿美元，跳升到60亿美元。

他强调，这四大领域相关应用芯片，都需要更先进制程支持，这也是台积电应客户要求，要加快制程推进脚步的主要关键。

刘德音说，台积电不仅在高速运算芯片领域，会在2019年取得相当高市占，在车用半导体领域，五年的表现也会优于业界平均成长率二倍以上。

这是刘德音在今年5月台积电年度供应链管理论坛当中，率先提出人工智能、智能车、物联网和高速运算芯片是半导体业未来四大驱动力之后，首度释出这项四大领域未来五年市场预估值，以及台积电扮演角色和企图心，并提出更具体的预测和挑战目标。台积电先前预估，智能手机相关应用芯片相关业务，近年营收占比过半。台积电财务长何丽梅补充，高端智能手机每台贡献台积电营收金额，去年约9美元，今年预估会提升到10美元。

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