上周以来半导体设备板块讨论度较高，近期多重利好频发：
1）今晚芯源微（3月10日）发布公告，
北方华创拟通过接受转让获得公司9.49%股权，并通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份取得对公司控制权。我们认为此次收购将加速半导体设备的资源整合落地，优化未来竞争格局，同时有望加速国产替代突破进程；
2）ASML宣布将在北京建造全球先进的再利用和维修中心
，该举措对中国大陆市场的光刻设备出售传递出积极信号，同时也有望拉动零部件本土化发展趋势；
3）此前市场对设备订单增速预期较为悲观
，我们认为随着国产NAND、DRAM等产品的迭代升级，下游Capex及设备增速有望超市场预期。
4）市场对LDP EUV光源技术关注度较高，
Ushio曾提出LDP光源作为EUV技术路径的可行性，目前该技术已应用于其APMI工具中，用于光掩模检测。其优势包括：1）EUV输出稳定；2）功耗较低；3）占地面积更小，具备一定发展潜力。
北方华创收购芯源微加速半导体设备行业资源整合
已经是中国第一大半导体设备平台公司的北方华创收购芯源微的意义是什么？
#距离产品线全面布局更进一步，补齐涂胶显影空白。北方华创目前已囊括了刻蚀、沉积、清洗/外延等环节，价值量占比分别为30%、25%和2%+，芯源微是国内唯一可以量产前道涂胶显影机的厂商，并购芯源微有助于帮助北方华创填补上这块空白拼图，实现强者恒强。
#在海外对我国半导体设备管制不断强化的背景下，此次并购意义更为重大。在全球半导体设备厂商排名中，北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2024年排名第六。复盘全球半导体设备龙头AMAT，持续的疯狂合并扩张也是它一直维持全球领先地位的重要途径。北方华创有望复刻AMAT的历史，逐步提升国内半导体设备企业在全球市场中的竞争力。
成熟制程审查和加关税预期
3月11日美国贸易代表办公室将就中国制造的传统芯片举行听证会，可能将推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。
实际上，我们看到中国出口到美国的芯片产品其实比例非常小，大约是占中国芯片出口的低个位数水平。成熟制程如果加关税，对国内芯片公司影响不大，大部份都是直接在国内组装，很少量直接出口芯片到美国。包括对于SMIC的不到10%的美国客户而言（如大客户高通），主要客户也是小米OPPOvivo这种国内终端企业。
另外根据商务部数据，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口比例非常小，远低于自美进口。如果对等反制，反而加速芯片国产化或者外企China for China，因此我们认为也不算利空。
ASML北京维修中心意义重大
ASML年报披露：计划在北京（中国）开设一个新的再利用和维修中心，这标志着再利用制造业的又一个重要进步。
1、2024年ASML中国大陆收入101.95亿欧元，占比36%，根据产业调研反馈，目前大陆存量GKJ数量预估2000台，其中ASML占比超过70%，此次ASML规划北京再利用和维修中心对ASML具有重要商业意义，同时一定程度表明了ASML对中国大陆的态度（目前并未相应美国制裁号召），结合到ASML后续不再披露中国大陆销售情况，对中国大陆后续晶圆厂先进制程扩产是积极信号。
2、我们认为面对中国大陆庞大的GKJ再利用、维保市场，ASML预计通过扶持本土供应链来完成（参考ASML 24年报的描述：其相关维修中心，与当地供应商和专业维修合作伙伴合作，打造本地生态系统），实现本地自主，这也有助于规避美国后续相关制裁（大概率是ASML属地化的原因）。对本土GKJ相关零部件供应商是利好：一方面配套ASML再利用、维保零部件供应提升本土产业链GKJ配套能力，加速国产GKJ突破；另一方面，庞大的ASML后市场大幅提升本土零部件成长空间。
3、我们一直强调25年国产GKJ产业正在迎来积极变化，预计后续产业进展好于市场预期，而且不止在高端GKJ（浸没式）要实现突破替代，中低端GKJ也会迎来全面国产替代（上海微电子100台先进封装GKJ扩产已经说明了这一趋势），GKJ是中国硬科技自主可控最后一块拼图，战略意义重大，产业趋势确定。
周末讨论非常热的话题——LDP EUV和LPP EUV的区别
根据公开信息整理，LDP技术通过激光将锡球汽化形成云状物，然后通过施加高压的电极将其转化为等离子体，等离子体与电子碰撞产生13.5nm的EUV光。与LPP技术相比，该方法能够实现更高的能量转换效率，并在成本上存在明显优势。技术上存在功率输出的限制和优化放电脉冲参数的挑战。
我们从文中分析，LDP技术依然需要非常精密的光源来气化锡球，而光源的关键部件是激光器，而激光器的挑战在于功率和脉冲参数，建议关注激光器产业的进展。
中国正在与ASML竞争。激光诱导放电等离子体(LDP)EUV产生商业化的推动是我所担心的光刻技术的DeepSeek时刻。
