【老骆电子】每日资讯&行情（2017-05-26）

iPhone全球十大供应链蓝思科技入列

iPhone8即将进入量产期，欧系外资出具最新全球iPhone供应链报告，点名看好全球10档个股，分别是奥地利微电子、苹果、鸿海、大立光、LGI、Lens Tech（蓝思科技）、美光、村田制作所、SEC以及SONY；从这份名单中看得出来，面板、镜头、电子零组件、组装都是最大受惠者，10档个股有鸿海、大立光这两档来自台股，蓝思科技来自大陆。

欧系外资指出，今年iPhone8将有重大改版功能，这也将带动整体出货量上升，预期2016~2019年复合成长率有望来到8%。iPhone2016年出货量为2.14亿支，在iPhone8推出市场后，预估2017、2018、2019年iPhone出货量将会上升到2.3亿支、2.5亿支以及2.7亿支。

高通、联芯等成立合资公司落地贵州

25日晚间大唐电信科技股份有限公司发布称，将与高通（中国）控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。

合资公司主要聚焦消费类手机市场，希望通过合资提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围，主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。

大陆热销智能机过半采高通处理器

DIGITIMES Research观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。

以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。

在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARMA53架构搭配28nm制程最受欢迎，A53比重达84%，28nm制程占68%；细分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%为最大宗，其次是相对具有成本优势的LP(LowPower)制程，占24%。

车用IC大爆发？2017年估将大幅成长22%

IC Insights最近重新修正2017年IC市场的前景预期。由于2017年，DRAM的价格平均上涨50%，NAND Flash ASP增长28%，汽车专用逻辑器件的价格增长34%，这些相关器件价格的增长，以及新的汽车系统的需求，将会为今年的汽车IC市场带来强劲的增长动力。

同时加上今(2017)年消费者对于驾驶安全新系统的需求以及政府要求影响，预计将为汽车IC市场带来22%的市场增长，达到280亿美元，创下历史纪录。未来，汽车将会成为仅次于通信和计算机之后的第三大IC市场。

合约价稳健，移动式内存第一季淡季产值仅季减1.7%

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查显示，尽管智能手机传统淡季，生产数量较去年第四季衰退23%，但受到移动式内存合约价格仍呈现上扬的带动，第一季度移动式内存总产值仅较上一季微幅衰退1.7%。

展望第二季营收状况，DRAMeXchange预估，在市场需求略为回温及第二季合约价格仍呈现微幅上涨的带动下，DRAM厂商将持续受惠，且移动式内存占总营收仍将呈现扩大的趋势。

台积电推4平台5纳米2019年试产

晶圆代工厂台积电总经理暨共同执行长魏哲家宣布台积电将在对的时间提供对的技术与适当的产能，让客户的创新能够实现，台积电为此推出包括行动、高速运算、车用与物联网4个平台。

行动平台方面，魏哲家表示，10奈米制程已大量产，7奈米制程已有12个产品设计定案(Tape Out)，预计明年量产，5奈米制程将于2019年进入风险性试产； 高速运算平台方面，魏哲家说，7奈米高速运算产品将于今年6月设计定案； 车用平台方面，魏哲家表示，16FFC制程将有8个产品导入设计，7奈米制程预计2018年通过AEC-Q100认证； 物联网平台方面，魏哲家表示，55奈米、40奈米及28奈米ULP制程今年估计将有超过70个产品设计定案。