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华为P50预装鸿蒙/苹果VR产品计划预测/小米官宣10S/骁龙755系列芯片曝光...

电手  · 公众号  ·  · 2021-03-08 16:00

正文


01
华为P50预装鸿蒙


前段时间的华为 Mate X2 发布会上,余承东宣布鸿蒙OS 2.0 将在 4 月陆续分发到 Mate X2、华为平板2 系列,Mate 40 系列、P40 系列上。

而最近,华为 B站联合运营账号 @秋叶梓洛 公开表示,即将发布的 P50 系列已经完成鸿蒙OS 2.0 Beta2 的适配工作,即将进入 Bate3。

最后她还补充到:「虽然 P50 不是真首发,但是 P50 仍是真首发」。
翻译过来就是说 P50 不是第一款用上鸿蒙的手机,但确实第一款出厂就预装鸿蒙的手机。

由此推测,P50的发布会,应该在其他华为终端推送鸿蒙 2.0 之后。

可能在 4 月或者 5 月。
华为鸿蒙OS 早在 2016 年 5 月就已立项,不是安卓的拷贝,也不是 iOS 的拷贝,而是一个真正面向未来 IoT 时代的全景操作系统。


02
苹果VR产品计划预测


去年我们爆料过关于苹果秘密开发 AR 眼睛的事情: 苹果也开始做眼镜,手机真的走到头了?
近日,知名苹果分析师郭明錤又给出最新报告,他称苹果将在 2022 年推出VR头显,AR眼睛则要推迟到 2025年。
我们预测,苹果的MR/AR产品路线图包括三个阶段:2022年的头显型、2025年的眼镜型和2030-2040年的隐形眼镜型。我们预见,头显产品将提供AR和VR体验,而眼镜和隐形眼镜类型的产品更可能专注于AR应用。
目前苹果 VR 头显的几款原型机,重量在 200-300 克左右。苹果的目标是将重量控制在 100-200 克左右,比现在很多手机都轻。
郭明錤表示,这款头显将配备索尼的两块 micro-LED 8K 屏幕,并搭载先进的眼球追踪技术。
头显外部则由十多个用于追踪收不动作的摄像头,依托摄像头,它还能提供「透视 AR 体验」,不过主要还是在 VR 模式运行。
苹果可能会将这款头盔与视频相关的应用(如 Apple TV+、Apple Arcade 等)高度整合,作为重要卖点之一。
由于涉及复杂,预计 VR 头显售价将在 1000 美元左右,与高端 iPhone 价格一致。

03
小米官宣 10S


今天上午 10 点,小米手机官方微博突然宣布,小米10S 将在 3 月 10 日(本周三)发布。
小米10 是去年小米冲击高端的开山之作,收获了大量好评和多项认可。2020年度好手机,小米10 实至名归。2021新年新气象,小米10S 升级而来。

作为旗舰守门员,小米10S 将搭载骁龙 870 处理器,7nm 工艺打造,CPU 包含一颗 A77(3.19GHz)超大核,三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗  A55(1.8GHz)小核。
简单来说,骁龙870 是骁龙865(小米10 搭载)的超频版,性能更强一些!但是提升也有限,肯定比不上今年的主角小米11 的骁龙888 处理器。
另外,小米10S 可能会延续小米11 的环保理念,取消随机附送的 33W 充电头。

04
Intel 10nm CPU


年初 Intel 发布了 Tiger Lake-H35 处理器,第一次将10nm工艺带到游戏本上。
但最多只有但最多只有 4 核心 8 线程、35W 热设计功耗的规格对于标压处理器来说根本不够用。

不过按照 Intel 的说法,H35 本身就不是为高端游戏本打造,它的目标是在轻薄游戏本市场争得一杯羹而已。

接下来的H45,才是真正满血的高性能系列,H45 系列将打造 8 核心 16 线程、多核加速 5GHz、20 条 PCIe 4.0 通道、Wi-Fi 6E、Thunderbolt4 等等。
美国定谊科技的一台工作站,偷跑了三款 H45 的具体频率,分别是 i5-11400H 2.2-4.5GHz、i7-11800H 1.9-4.6GHz、i9-11900H 2.1-4.9GHz。

不过,基准频率比此前传闻的 2.7GHz、2.4GHz、2.5GHz 低得多,加速频率倒是差不多,不知道是哪里错了,当然希望更高的为准。

至于顶级的 i9-11980HK,据说基准频率为 2.6GHz,最高加速 5.0GHz,而且支持两个核心同时跑在 5.0GHz,自然也继续开放超频,但是热设计功耗可能会是 45W+。

05
骁龙775系列芯片曝光


最近有迹象表明,高通正在研发骁龙 775 系列芯片。其即将推出的中端芯片骁龙775/775G参数信息也遭到曝光。
这款芯片将采用 5nm 制程工艺制造,而不是此前传言的 6nm 工艺。 芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 两种内存。
根据新的曝光,新的芯片将采用 5nm 制程制造,而5nm 工艺将提供更快、更省电的性能。

骁龙775/775G 芯片将采用Kryo 6xx 系列 CPU 核心,目前没有公布具体的大小核参数。此外,支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4,带宽提升至 11.6Gbps,双向读写带宽可达 23.2Gbps,也就是 2.9GB/s。同时还将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片,支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作,64MP+20MP 像素摄像头共同运行,帧率也能达到 30fps。

由于爆料图中出现了 xiaomi 字样,根据此前消息,小米 CC 10 系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片,性能预计会有骁龙 855 的水平。







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