2022年，功率器件将助推电力电子市场爆发增长至350亿美元。
2016年太阳能和电动汽车功率转换器市场增长尤快，超过了20%，推动着IGBT（绝缘栅双击晶体管）市场的扩张
电力电子器件应用正在持续扩张，几乎无处不在。可再生能源和电动交通工具（包括电动和混合动力汽车EV/HEV）领域市场尤其火爆。2015~2016年间，太阳能和EV/HEV功率转换器市场的增长速度都突破了20%。在半导体层级，功率半导体市场相比2015年的增长为3.8%。今年，Yole扩大了其功率半导体市场分析范围，覆盖了所有类型的电源IC，包括：电源管理IC、线性稳压器以及开关稳压器等，总体市场规模达到了280亿美元。半导体闸流管、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT以及电源IC等所有不同类型的功率器件中，IGBT的发展势头最好，增长率大约为8%。
功率变换器市场及应用
为了更好地覆盖该市场的所有功率频谱范围，Yole决定从深入分析电源IC市场的发展演变着手。现在，Yole的研究完整覆盖了从移动电话中低功率、低电压、高度集成的电源管理IC到火车采用的更坚固、高功率IGCT模组的所有功率频谱范围。
本报告还涵盖了快速兴起的宽带隙（WBG）半导体市场，识别并列出了当前和未来领先的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）供应商以及重要的技术细节。本报告详细介绍了功率变换器、功率器件和硅晶圆市场的发展演变，并对市场的未来趋势进行了预测。
2016~2022年功率器件市场规模预测
更高的功率密度和集成度是目前功率产品追求的主要目标
2022年，功率器件将助推电力电子市场爆发增长至350亿美元。目前，很多功率器件的创新源自新的WBG半导体家族，SiC和GaN。本报告介绍了SiC和GaN的最新现状，详解了它们所带来的价值，以及它们在系统中得到普遍应用前所面临的挑战。除了WBG器件，还有许多其它方面的创新正在涌现，如功率模组的封装等。对更高功率密度和集成度产品的需求，已经使一些传统的技术和材料略显过时。封装技术的演变正是对更严苛的系统级要求的响应，一如既往，汽车产业仍然是推动创新和增长的主力。
功率器件封装技术发展路线图
因而，Yole专门用了一个章节来分析EV/HEV产业。本报告给出了电动汽车市场的相关数据，以及Yole对该市场到2022年的市场预测。本报告还详解了该领域所面临的技术挑战和它们所推动的技术创新，并且，还介绍了试图进入这一诱人市场的新厂商。在功率模组层级，超模压双面冷却模组正获得越来越多的关注，还包括为了除去铝线键合而开发的新的互联类型。这份内容广泛的报告聚焦了电力电子产业最吸引人的方方面面，除了上述主题，还覆盖了集成问题、功率堆栈产品以及高温组件需求等。
功率模组设计在封装材料选择方面的影响（以某双面冷却设计为例）
2016年，ON Semiconductor（安森美）收购了Fairchild（仙童），Analog Devices（亚德诺）收购了Linear Technology（凌力尔特），Renesas（瑞萨）则完成了对Intersil（英特锡尔）的收购。谁会是下一位？
在Infineon（英飞凌）收购International Rectifier（美国国际整流器公司）之后，其2016年营收相比2015年增长了20%。为了挑战英飞凌在电力电子市场日益增长的垄断地位，需要通过大宗并购交易来改变市场的竞争格局。通过去年的几宗重要并购，证明一些厂商已经在践行这一战略。例如，为了在经营规模上获取竞争优势，并进一步扩展其产品线，安森美去年收购了仙童半导体。
此次收购将帮助安森美获得更丰富的产品线，例如中高压超结MOSFET和汽车点火应用的基于MOSFET的模组等。多年来，安森美一致专注于汽车市场，对仙童半导体的收购将帮助安森美获得更多的汽车客户。2016年另一笔重要的并购是亚德诺对其主要竞争对手凌力尔特的收购，为其带来了广泛的功率转换产品组合。汽车半导体领域另一个重要的供应商——瑞萨电子，收购了英特锡尔，帮助其将市场进一步拓展至工业领域。
聚焦中国半导体市场：本土vs外来供应商市场份额
在本报告中，Yole分析了电力电子产业或将涉及下一笔并购交易的主要厂商的财务状况。财务分析数据始于2016年，以洞悉电力电子产业市场竞争环境的发展趋势。
本报告还特别聚焦了电力电子产业的亚洲厂商。全球功率分立器件和模组器件市场Top 10厂商中，日本厂商表现十分抢眼。同时，中国厂商则正努力尝试成为集成功率器件制造商。截至目前，IGBT制造商Dynex（丹尼斯）已经成为CRRC（中国中车）的子公司，同时，中国还涌现出一些基础半导体制造商，但是，中国到目前为止还没有在半导体层面形成有威胁的厂商。
不过，中国的新兴半导体厂商则拥有代工或封装业务模式。为了获得半导体相关专有技术，中国正不断尝试进行全球范围内的并购。但是，美国政府以及一些欧洲机构则认为中国此举威胁极大，当它们认为有必要时，它们会采取一切手段来阻止来自中国的并购。在本报告中，我们针对所有这些议题进行了探讨，以帮助读者更深入的了解电力电子产业的最新动向，洞悉未来数年的发展趋势。
报告中涉及的部分公司：ABB, Alpha and Omega Semiconductor (AOS), Amkor, Analog Devices, ASE Group, AT&S, BMW Group, Bosch, BYD, Continental, CRRC, Danfoss, Delphi, Denso, Dialog Semiconductor, Diodes Incorporated, DuPont Teijin Films, Dynex, EXAGAN, Fairchild, Fuji Electric, GaN Systems, General Electric, GeneSiC, Global Wafers, Goldwind, Hitachi, Huawei, Infineon, Intel, Intersil, Ixys, Kandi, Macmic, Maxim Integrated, Mediatek, Microsemi, Mitsubishi Electric, Nanium, Navitas, Nissan, NXP / Freescale, Okmetic, ON Semiconductor, Panasonic, Power Integrations, Qualcomm, Renault, Renesas, Rohm, Sanken, Semikron, Shindengen, ST Microelectronics, StarPower, STATSChipPAC, Sungrow, Tesla Motors, Topsil, Toray, Toshiba, Toyota, Transphorm, TSMC, USCi, Vishay, Volkswagen, Wolfspeed...
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