联发科 Helio X30 发布：10nm 工艺，GPU 性能较 X20 提升 2.4 倍，二季度上市 | MWC 2017

雷锋网消息：今日（2 月 27 日），联发科在 MWC（世界通信大会）上宣布 Helio X30 开始大规模量产，首款搭载该处理器的终端产品将于二季度上市。

联发科的 Helio X30 采用三丛十核架构：2.5GHz 双核心 ARM Cortex-A73 ，2.2GHz 四核心 ARM Cortex-A53，1.9GHz 四核心 ARM Cortex A35 。相较联发科技 X20，X30 性能提升 35%，功耗降低 50%。

制程方面，X30 采用了台积电的 10 纳米制造工艺，相较 16 纳米产品，性能提升 22%，功耗下降 40%。

GPU 方面，X30 采用了 Imagination 定制的 PowerVR 7XTP-MP4，主频为 800MHz，最高支持 3840 x 2160 的屏幕分辨率。与 X20 相比，功耗降低 60%，性能提升 2.4 倍。

拍照方面，X30 内置两颗 14 位的 ISP（图像信号处理器），支持 1600 万 + 1600 万像素的双摄像头，而且还可以同时实现 wide+zoom 功能。

基带方面，X30 的基带为 4G LTE-Advanced 全模调制解调器。上行链路支持三载波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行链路支持双载波聚合 (150MBit/s) 。

内存方面，X30 最高支持 8GB 的 LPDDR4X 1866MHz 内存，存储芯片支持 UFS 2.1。

除此以外，联发科 X30 还对最近火热的人工智能应用进行了优化，其深度学习 SDK 可以支持 Caffe 以及 Tensorflow 两种框架。

此前，联发科的大客户 OPPO 和 vivo 已经纷纷转向高通，Helio X30 的推出能够顺利冲击被高通占领的中高端市场吗？

via 联发科官网