近日,强一半导体(苏州)股份有限公司(简称:强一股份)申请在科创板上市。在周明的带领下,这家半导体公司靠着卖探针卡,三年半收入超过9亿元,并且已经实现持续盈利。
除了被华为旗下的哈勃投资看好,强一股份还得到丰年资本、元禾璞华、基石资本、中信集团、中信建投资本、国发创投、君桐资本、正心谷资本、复星创富、联和资本、朗玛峰创投、联新资本等支持,估值超过33亿元。
本科从华东交通大学毕业后,学习机械制造工艺与设备专业的他,于1997加入富士康旗下的一家公司,并成为一名设计工程师。
四年后,周明来到苏州工作,做的事情也从与计算机相关,逐渐拓展到半导体等领域。转眼之间,时间便来到2014年。当时,在政策的支持下,集成电路产业发展上升为国家战略。
意识到其中存在巨大的机遇后,他于2015年选择在苏州工业园区成立强一股份,并带领团队重点发力面向半导体设计与制造的专业探针卡。
作为半导体产业基础支撑元件,探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件,能够实现芯片与测试设备的信号连接。
于是,他们以悬臂探针卡为主,并逐步开始销售垂直探针卡。过硬的产品,让这家公司成功获得瑞芯微、华虹集团、卓胜微、复旦微电、利扬芯片、中芯国际等厂商或其下属公司的认可。
在长期深耕中,强一股份设计和制造探针卡的能力不断提升,并于2017年开始探索MEMS探针及探针卡技术。
也正是在这个过程中,他们在垂直探针卡领域,又与晶晨股份、展讯通信、紫光国微、普冉股份、韦尔股份、长电科技等厂商或其下属公司达成合作。
随着半导体产业各细分领域的国产替代进程加速,这家公司也乘着这股东风顺利驶入发展快车道。
到了2020年,强一股份首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产,并于当年形成批量交付。目前,他们已经实现薄膜探针卡的量产以及2.5D MEMS探针卡样卡的研制。
经过近十年的发展,强一股份不仅成长为苏州的明星公司,同时也在全球半导体探针卡行业打响了自己的名声,最终踏上冲刺A股之路。
目前,强一股份拥有2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等产品。
通过在晶圆测试阶段发挥重要作用,这家公司的探针卡能够保证半导体产品的可靠性,从而应用于手机AP、CPU、GPU、Flash、射频芯片等领域。
用他们的话来说,自己具备探针卡及其核心部件的专业设计能力,是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
能够取得这番成绩,有赖于他们的长期坚持及在研发上的投入。从2021年算起,这家公司三年半累计在研发上投入超过1.9亿元。目前,强一股份掌握24项核心技术,取得授权专利171项,其中发明专利67项。