ISSCC（国际固态电路会议）是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路芯片领域的“世界奥林匹克大会”。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。ISSCC始于1954年，每年一届，ISSCC 2019是第66届。
2018年11月30日，ISSCC 2019推介发布会在广东珠海举行，这是ISSCC连续13年在中国大陆进行发布推广。本次推介发布会由ISSCC 2019执行委员会主办。
推介发布会由ISSCC2019国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门大学的IEEE会士余成斌（Seng-Pan U）教授主持，ISSCC国际技术委员会委员远东区主席、国立台湾大学李泰成教授，ISSCC国际技术委员会委员远东区副主席、东京大学高宫真教授（Makoto Takamiya）及技术委员洪志良教授（复旦大学）、罗文基副教授（澳门大学）、Howard Luong教授（香港科技大学）、Long Yan博士（韩国三星电子）、麦沛然教授（澳门大学）参加了本次推介发布会。
中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军教授首先致辞：ISSCC已有66年历史，很多最好的技术是第一次在ISSCC上发表。这是ISSCC，它吸引全球最好的论文。长期以来，我国IC 设计公司依靠EDA工具来提升设计能力，这不是好的创新。近年来我国高校的论文虽然在ISSCC屡有收获，但是高校无法持续发表高质量的论文。这说明我们还要更多的努力 。
推介发布会介绍了ISSCC 2019论文入选的基本情况和国际集成电路在电源管理，模拟电路，数据转换器，数字架构和系统，数字电路，无线通讯，射频，有线通讯，存储器， 图像、 MEMS、医疗和显示以及前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。
关于ISSCC 2019入选论文情况
ISSCC2019共收到论文609篇，比上年611篇减少2篇。经过遴选，有193篇论文入选，比上年202篇减少9篇。录取率为31.69%，比上年33.06%下降1.37个百分点。
193篇论文中，来自北美的87篇（其中美国入选80篇），比上年减少2篇；远东区入选77篇，比上年减少1篇；欧洲入选29篇，比上年减少6篇。
不过值得关注的是，来自产业界的论文数量开始出现减少趋势，而来自高校的数量越来越多。2019入选的论文中，根据统计，有39家机构有2篇及以上的论文入选，其中产业界只有10家公司，高校有28个，还有一家研发机构。
其中录用三篇或以上的企业机构有英特尔、联发科、三星、ADI、东芝、IBM等；大学和研究机构有美国密西根大学、澳门大学、美国乔治亚理工学院、imec、韩国科学技术院、加州大学圣地亚哥分校、比利时鲁汶大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、复旦大学、美国麻省理工、加州大学洛杉矶分校、东京工业大学、台湾交通大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、多伦多大学等。
总体来看，美国以一国之力，抗住远东区和欧洲区的进攻，捍卫了全球半导体第一强国的位置。
关于ISSCC 2019远东区入选论文情况
今年远东区有论文入选的国家和地区有中国大陆、中国香港、中国澳门、中国台湾、韩国、日本、新加坡、印度。
今年远东区入选论文数量最高的依然是韩国，共计24篇； 中国区（包括大陆、香港、澳门）以18篇居次位，继2018年超越日本，2019年再次超越中国台湾；中国台湾和日本并列第三，各有16篇。新加坡和印度共有三篇入选。
韩国论文数量连续两年排名第一，由于内存市场价格飙涨，三星、SK海力士赚得手发软，多拿点钱去搞研发自然不在话下。
关于ISSCC 2019中国区入选论文情况
从2005年首次在ISSCC上发声至今，大陆一共有33篇文章入选，来自高校的26篇，来自产业界的7篇（全部来自外资公司，其中ADI一家就有5篇）。（有关中国大陆2005年至2017年的入选论文请阅读《从ISSCC看中国半导体产业发展》）
今年中国大陆共有9篇入选，超过2018年的5篇，再次创下历史最高纪录。其中高校7篇，复旦有3篇入选，清华大学有2篇入选，上海交通大学和东南大学也第一次有论文入选。
另外2篇来自产业界，出自ADI北京和ADI上海，这也是ADI中国连续四年入选，也从另一方面证明了ADI中国的研发实力。
中国香港有1篇入选，比上年减少1篇，还是来自香港科技大学。
中国澳门有8篇入选，比上年增加1篇，也都来自澳门大学。澳门大学余成斌教授表示，澳门大学建有“模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室”，该实验室是中国仅有的两个国家重点实验室之一（注：另一个是复旦大学专用集成电路国家重点实验室），立足于模拟/RF。
澳门大学从2011年开始每年都有论文入选，9年共有33篇入选，而2017-2019年三年间，共有21篇入选。澳门大学以一校之力，与中国大陆的论文入选数持平。
中国区（包括大陆、香港、澳门）在数量和领域中再创新高，并呈现上升趋势，2017年入选11篇，分布在6个领域；2018年入选14篇，分布在8个领域；2019年入选18篇，分布在8领域。让人振奋的是，今年大陆竟然在存储器领域取得了突破。
今年中国区（包括大陆、香港、澳门）分布在8个领域，分别是射频论文有5篇入选，数据转换器和电源管理各有4篇入选，图像、 MEMS、医疗和显示，有线通讯，数字架构及系统，数字电路，存储器各有1篇。
这18篇论文来自8个不同的机构，数字架构及系统来自清华大学团队；存储器来自东南大学团队；图像、 MEMS、医疗和显示来自上海交通大学团队；数字电路则来自清华大学团队；有线通讯来自香港科技大学团队；电源管理分别来自复旦大学（1篇）、澳门大学（1篇）和ADI（北京和上海各1篇）；数据转换器4篇全都来自澳门大学；射频5篇论文分别来自复旦大学（2篇）、澳门大学（3篇）。
关于各技术领域的相关情况
推介发布会上，余成斌教授和ISSCC国际技术委员会远东区主席李泰成教授（台湾大学）, 副主席高宫真（Makoto Takamiya）教授（日本东京大学），秘书长严龙（Long Yan）博士（韩国三星电子），及其它技术委员洪志良教授（复旦大学）、Howard Luong (香港科技大学）、麦沛然教授（澳门大学）和罗文基副教授（澳门大学）也分别介绍了ISSCC在11个芯片设计专属领域的录用情况和技术亮点，并展示了各热点方向的最新技术趁势。
复旦洪志良教授介绍了电源管理领域发展趋势。洪教授表示，全球厂商都很关注电源管理领域，像ADI和英特尔都很积极，电源管理芯片向混合型发展，由于5G应用的出现，将驱动GaN应用发展。
澳门大学罗文基教授介绍模拟器件领域的情况。中国台湾有2篇入选，主要是关于CMOS温度传感器方面的，过去用BJT实现，最近几年基于电阻的方法超越了。罗教授也特意提及晶振，采用I/Q调制后，功耗更佳。
余成斌介绍了数据转换器领域的情况。在数据转换器方面，澳门大学入选了4篇。联发科有3篇入选。澳门大学的《A 0.6V 13b 20MS/s Two-Step TDC-Assisted SAR ADC with PVT Tracking and Speed-Enhanced Techniques》和Noise-shaped方面联发科的有关7nm方案论文都成为亮点论文。不过在去年就有7nm的论文，但没有录用。澳门大学在数据转换器领域也有大突破，全球共14篇，澳门大学4篇占了近30%，是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口，内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。
东京大学高宫真教授介绍了数字架构和系统/数字电路领域方面的情况。三星用于深度学习的移动加速器采用8nm工艺，能以0.5V提供高达11.5TOPS的运算效能，尺寸约为5.5mm2。ISSCC主办单位指出，这款加速器在其双核心设计中包含了1,024个乘法累加单元，比之前的先进技术提升了十倍的性能。未来数字架构芯片发展趋势，更注重安全。
