1.手机市场衰退蔓延至供应链 魅族/努比亚供应商莱盛隆宣布倒闭
2.近150亿收购案出炉 韦尔股份收购OV/思必科/视信源股权布局CIS
3.美签署最新国防授权法案强化CFIUS职权
4.台积电批准45亿美元预算用于兴建厂房扩充产能
5.三星发布10nm工艺5G基带芯片 或率先用于自家手机
6.SK海力士发布业内首款4D闪存 韩媒称其营销用意更大
7.Sprint与LG合作 将于2019年推出5G智能手机
8.JDI拿下LCD版新iPhone七成订单 有望扭转亏损
1.手机市场衰退蔓延至供应链 魅族/努比亚供应商莱盛隆宣布倒闭
8月14日，新三板挂牌的广东莱盛隆电子股份有限公司（以下“莱盛隆”）发布公告称，公司因经营不善，现仍拖欠全厂员工2018年5月份部分及6、7、8月份工资，已无能力支付拖欠员工的工资，决定正式放弃经营。
莱盛隆成立于2007年，总部在东莞，是国内第一批生产高容量电池的制造商，主营业务有移动电源、电池、充电器等手机零配件。2016年，莱盛隆于开始为魅族、努比亚等供应手机保护膜、充电器及蓝牙耳机等配件。
2015年，莱盛隆开始进军植保无人机领域，月生产量高达500多架，年产值达3亿多元。这一年，莱盛隆实现营收8051.98万元，但主要收入来源于移动电源、电池、蓝牙耳机、数据线以及充电器等传统业务。
2018年以来，莱盛隆的“植保无人机”被频繁爆出炸机、坠落、失控等事故。今年7月份，因为上述事故，14名东北农户带着27台总价140多万的植保无人机来到莱盛隆东莞总部协商退货，一行人苦蹲近一个月，却发现前来讨要说法和索赔的人越来越多。直到7月26日，有媒体调查后才发现，莱盛隆总部工厂早已停工，两栋厂房和办公室也早已人去楼空。
2.近150亿收购案出炉 韦尔股份收购OV/思必科/视信源股权布局CIS
韦尔股份策划收购北京豪威和思比科及视信源的交易方案正式出炉。8月14日，韦尔股份发布公告，公司拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。
本次交易前，韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯等；分销业务主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品，与设计业务相互补充，以满足终端客户多样化的产品市场需求。
本次交易标的公司豪威科技、思比科主营业务均为CMOS图像传感器（简称CIS）的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
3.美签署最新国防授权法案强化CFIUS职权
美国总统特朗普当地时间13日在纽约州德拉姆堡的陆军基地签署了总额达7160亿美元的2019年国防授权法案。这项法案批准军事支出，并对美国政府与中国中兴通讯公司及华为技术有限公司签定的合约放松管制，不过法案强化了美国外国投资委员会（CFIUS）的功能。
据了解，CFIUS官员有权评估特定交易是否涉及具有特别疑虑的国家。根据美国研究公司Rhodium Group的统计，2018年上半年中国企业在美国仅完成18亿美元的交易案、较去年同期大减9成。美国商务部长努钦在推特上高兴地说，该法案“将增强美国政府保护关键技术的能力”。《金融时报》上周的标题则更为直白——“美国外国投资委员会拟封堵中国投资者”。
4.台积电批准45亿美元预算用于兴建厂房扩充产能
台积电位于台湾的三处生产基地突然遭到病毒入侵，临时停产，引发行业震动。不过，此次中毒事件并未给台积电的下一步资金预算造成太大影响。今日，台积电董事会批准了一项约44.88亿美元的资本预算，主要用于：
1、兴建厂房；2、建置、扩充及升级先进制程产能；3、转换逻辑制程产能为特殊制程产能；4、转换成熟制程产能为特殊制程产能；5、扩充及升级特殊制程产能；6、扩充先进封装制程产能；7、2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。
此外，台积电还聘任黄汉森博士为副总经理。黄汉森将担任技术研究部门主管，直接向资深副总米玉杰汇报工作。
5.三星发布10nm工艺5G基带芯片 或率先用于自家手机
三星在今天正式推出了自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工艺，三星表示这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。
Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是说是一款全网通基带。此外三星的Exynos Modem 5100基带除了完全符合3GPP标准的5G标准之外，还增加了4G的信号搜寻强度，4G下载速度可以达到1.6Gbps。
三星已经表示明年的Galaxy S10将不会采用该款基带，不过高东真也称三星会额外推出一款手机专门支持5G，或许这款手机使用的就是全新的Exynos Modem 5100基带。
6.SK海力士发布业内首款4D闪存 韩媒称其营销用意更大
近日SK海力士公布了最新的96层3D NAND Flash技术，并赋予此技术4D的名称。据悉，SK海力士的首款4D闪存是V5 512Gb TLC，采用96层堆叠、I/O接口速度1.2Gbps（ONFi 4.1标准）、面积13平方毫米，预计今年第四季度出样。同时，SK海力士也透露，已经开始向慧与科技出货导入72层3D NAND Flash的SATA固态硬盘，虽非高端产品，但意味着SK海力士正在为挑战企业级SSD市场做准备。
近几年，受惠于DARM内存芯片和NAND闪存芯片强劲的需求推动，SK海力士营收屡创新高。 为满足内存芯片市场越发旺盛的需求，今年7月底，SK海力士宣布将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂，新工厂总投资额达3.4万亿韩元(约合人民币215亿元)，预计2018年底开工建设，计划2020年10月份完工。
