电子产业尖端人才齐聚DARPA，“微芯片零件”计划CHIPS加速电子革命进程

近日，来自美国军方、工业界以及高校的 100 多名微电子技术精英齐聚美国国防高级研究计划局（DARPA）总部，参加最新研究项目 CHIPS 的开幕式。该项目全称为：微电子综合常用功能整合及微电子知识产权产品重新优化利用计划（Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property ReuseStrategies program,CHIPS）。

CHIPS 项目经理 Dan Green 表示：“我们现在的工作并不是利用图纸制造产品。我们需要重新探索开发、设计及制造微电子产品的全新方法。”

CHIPS 项目的主要目标，是开发出全新的技术框架，将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能，并可以随意相连，如拼图一样拼成“微芯片零件组”。

图 | 未来的微电子系统将会由功能不同且相互兼容的“微芯片零件”整合而成，为电子产业带来更多可能

革命性计划的实现需要首先需要形成新的人才团体，整合学界和业界的技术、思维方式、技能和商业利益。

为更全面地开展 CHIPS 计划，DARPA 选择了包括大型军工企业（洛克希德·马丁公司，诺斯罗普·格鲁门公司，波音公司），大型微电子企业（英特尔公司，美康公司，铿腾电子科技公司），半导体设计公司（新思科技，Intrinsix Corp.，Jariet Technologies）以及高校科研团队（密歇根大学，佐治亚理工学院，北卡罗莱纳州立大学）作为项目的主承包方。

Green认为：“如果CHIPS计划圆满完成，我们就可以将更多的微电子功能模块高效廉价地整合到我们的系统中。这对于国防领域和企业来说都是个令人满意的结果。”

CHIPS项目有望催生更多新技术产品，如更小的集成电路板替代品，要求高速数据转换和强大处理性能紧密结合的高带宽射频系统，通过整合各种处理以及加速功能的 “微芯片零件”，还可以得到能够从大量杂乱数据中过滤出可用数据指令的快速机器学习系统。

DARPA 微系统技术部主任 Bill Chappell 表示：“利用来自商用领域最强的设计能力、可重组电路材料以及加速器，我们就可以通过插入特制的‘微芯片零件’来生产最先进的防御系统。”

Chappell 又表示：“ CHIPS 项目是 DARPA 更大计划‘电子产品复苏计划’（Electronics Resurgence Initiative, ERI）的一部分。这项计划旨在建立拥有商用以及军用电子产品领域尖端人才的新人才团体来为美国国防服务。ERI计划将在接下来的 4 年里每年投资约 2 亿美元，开展材料学，产品设计以及电路系统架构方面的研究。

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编辑：Vincent    校审：GXH

参考：

https://www.darpa.mil/news-events/2017-08-25

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