主要观点总结
文章介绍了多合一电驱总成的快速增长，特别是星驱科技在超高电驱总成领域的表现。星驱科技的L401电驱总成在市场中占据领先地位，其产品设计体现了模块化思路，解决了多合一电驱系统的维修性和电磁兼容性问题。文章还详细描述了星驱科技在硬件和软件设计方面的创新，以及如何解决多合一电驱总成的技术挑战。
关键观点总结
关键观点1: 多合一电驱总成的快速增长成为新能源电驱增速最快的细分领域。
2024年，全年6合1及以上电驱总成累计装机量接近170万套，同比增长68.7%，超过电驱动总成41.8%的同比增速。其中，超高电驱集成市场快速崛起。
关键观点2: 星驱科技L401电驱总成在市场中占据领先地位。
星驱科技凭借L401电驱总成，市场份额接近35%，累计装机量达到7.4万套。搭载该产品的银河E5在上市短时间内交付突破6万辆，成为A级纯电SUV的佼佼者。
关键观点3: 星驱科技的产品设计解决了多合一电驱系统的技术挑战。
星驱科技通过OBC/DCDC独立布置、主控板单MCU控制等创新技术，解决了多合一电驱系统的维修性难题和电磁兼容性问题。其产品设计体现了模块化思路，便于平台拓展和可维修性。
正文
根据NE时代统计，2024年多合一市场成新能源电驱增速最快的细分领域。
全年6合1及以上电驱总成累计装机量接近170万套，同比增长68.7%，超过电驱动总成41.8%的同比增速。
这其中，除6/8合1保持稳定增长外，10合1及以上代表的超高电驱集成市场成为又一亮点。随着星驱科技、弗迪动力、格雷博、智新科技等多合一产品的相继量产，
从2024年11月开始，10合1及以上电驱总成装机量连续两个月突破5万套，单月占比均超过5.5%。全年装机量突破21万套
，市场占比也达到2.7%。而这一市场在2023年仍处于空白状态。
在10合1及以上的超高电驱总成产品中，又以星驱科技代号为L401（超级域控电驱总成）的11合1（海外版12合1）市场份额最高，占比接近35%，累计装机量达到7.4万套。
得益于L401电驱总成的支持，
搭载该产品的银河E5在上市119天内交付突破6万辆，成为“上市最快突破6万交付量的A级纯电SUV”。今年1月29日，吉利银河新能源官微发布，银河E5第10万辆顺利下线，也标志着L401电驱总成装机量已累计达到10万套。
星驱科技也凭借L401电驱总成的全面性能，在由《汽车与运动》杂志社主办的“中国心”年度十佳发动机及新能源汽车动力系统评选中，荣获新能源汽车动力系统年度十佳奖项。
“中国心”年度十佳发动机及新能源汽车动力系统获奖评语，来源：汽车与运动
多合一电驱总成的优势显而易见，无论是在系统成本、体积还是整体重量方面，都优于传统的3+3+N（电驱总成+电源总成+其他控制器）组合形式。
此前，制约多合一产品发展的主要瓶颈集中在技术层面。
尤其是在10合1及以上产品中，随着集成度的提升，传统的物理集成方案已接近极限，所能带来的效益也越来越有限。
这些质疑不仅体现在集成度上，还涉及多合一产品的系统平台拓展、EMC问题以及可维修性等方面。
换句话说，从3合1、6合1到后来更高集成度的集成化思路，已经无法满足10合1及以上电驱总成的需求。
作为业内首家实现量产的支持最高12合1超高集成的电驱总成产品，星驱科技L401首次将电机控制器、OBC、DCDC、PDU、VCU、HBMS、LBMS、TMS、GWRC（智能防滑控制）和EVCC（通讯协议模块）全部集成在一个控制器系统中。详情请参考NE时代早期文章
《群雄逐鹿，谁创造了全球首个十二合一电驱系统？》
正如“中国心”年度十佳中提到的，星驱科技“
11合1不仅性能优异，更是开创了电驱系统研发设计的新思路
”。因此10合1及以上电驱各种难题或许可以从星驱科技L401电驱总成中找到答案。
01.
多合一中的维修性难题主要来自于OBC和DCDC。在以往的三合一方案中，OBC和DCDC独立于电驱之外，电源部件的失效问题可以通过直接更换总成来解决。
但在多合一总成时代，由于电源模块和电驱总成高度集成，如果继续更换总成，就会导致维修成本过高且非常不经济。
为了应对这一难题，星驱科技L401采用了OBC/DCDC独立布置方案，即OD模块。OD模块拥有独立壳体和冷却水道，并与电驱总成共享冷却回路。其内部同样采用一体式灌封工艺，确保满足密封、EMC和抗震动要求，且散热性能优秀。
星驱科技L401 OD模块，图源：星驱科技B站官方视频《银河E5心脏大揭秘》
OD模块支持6.6kW充电功率（海外版支持11kW），并通过螺栓和接插件与总成连接。在维修时，终端可轻松拆卸并更换单个OD模块，避免更换整个电驱总成，从而大大降低了维修成本。
此外，OD模块可帮助实现平台复用。据NE时代了解，星驱科技正在研发中的7合1产品将继续沿用该思路，提升产品复用性。
02.
在解决了OBC和DCDC的维修问题后，星驱科技的另一个创新点是控制系统的集成化。除OBC和DCDC外，PDU、VCU、HBMS、LBMS、TMS、GWRC的控制均集成在一块主控板上，并仅使用一颗MCU来控制所有部件。即所有控制算法都运行在同一MCU上。
星驱科技L401主控板，图源：星驱科技B站官方账号：《银河E5心脏大揭秘》
这种设计具有显著优势：一方面节省了MCU的数量，另一方面降低了软件开发的复杂度。
然而，单MCU控制并非易事，它面临四大挑战：
◎
集成度复杂度高：多合一控制器涉及到复杂的硬件和软件设计，硬件需要确保各个子系统的电气兼容性和稳定性；软件则需要考虑软件架构的合理性，系统涉及数百个SWC、数千个RTE接口，代码量高达百万行；
◎
系统可靠性要求高：如此庞大的软件系统，架构设计是关键，确保多核MCU的高效调度和管理，需要合理分配部署每个核的存储资源、算力资源、以及PIN脚外设资源；
◎
软件开发管理和维护难度大：多合一控制器软件设计多个子系统集成和调试，增加了开发的复杂性和维护的难度，需要专业开发团队和高效的工具来支持；
◎
多系统融合兼容性和平台化：同一系统需兼容不同的诊断服务架构、安全等级，需要在设计中进行统一和协调。
为解决这些问题，星驱科技从MCU硬件、软件架构设计、开发工具链等多个方面着手。
在硬件方面，业内均采用多核MCU产品。
目前量产的MCU产品主要为英飞凌的TC397、TC387，德州仪器C2000系列中的多核产品。此外瑞萨U2B，恩智浦S32K396，意法半导体Stellar P也支持多合一电驱总成控制。国产半导体企业中，紫光同芯THA6412，芯驰E3系列也可满足多合一电驱控制需求。
英飞凌TC397XP VS TI TMS320F28379D-Q1，制表：NE时代
对比来看，TMS320F28379D-Q1因为有其特有的CLA协处理器内核加持，更有利于实现电机控制，这也是C2000系列在实时控制领域长盛不衰的重要原因。但对于多功能系统级控制而言，英飞凌TC397拥有6个内核、300MHz运行主频、16MB闪存容量。运行速度可达到纳秒级。凭借内核数量更多，核心参数性能更优，表现整体要优于C2000。
在软件布局上，主要有两种技术解决方案。
一是应用虚拟化技术，二是直接将算法布置在不同的内核中。
虚拟化技术需要依靠MCU和底层软件支持，未来甚至会重构现有算法架构。当前来看，
虚拟化技术在电驱中的应用还处于早期阶段
，英飞凌最新一代AURIX™ TC4x才宣布在MCU硬件层面支持虚拟化技术，该产品2024年7月才正式对外发布。
星驱科技采用的技术方式是独立功能，独立内核。
即按照低复杂度、高内聚低耦合的设计原则，将不同功能分配到独立内核上，彼此进行核间通讯，确保各模块相互独立。这样做的优势在于可以尽可能利用现有MCU生态，但对MCU自身性能要求较高，如内核数量、内存数量、主频参数等。这也是星驱科技选择英飞凌TC397的主要原因。
虽然技术实现有多种，但软件数量和种类毋庸置疑会大幅增加，相应的对软件管理也提出了新的要求。
星驱科技软件开发采用的是“软件工厂”的模式
，通过统一编译环境，提升控制器软件编译效率和兼容性，促进快速高效的模块化软件方案开发，方便测试验证，进而提升软件运行鲁棒性。在软件工具链方面，应用层和底层软件都按照Autosar规范、并采用了Vector的底层软件解决方案，软件过程管理遵循ASPICE-Level3的要求，确保软件质量。
并且这也为后续向下拓展提供了软件支撑。甚至
如集成度要求不高时，现有MCU性能过剩，可以通过更换MCU来实现最优的硬件方案。
03.
由于多合一系统高度集成布局紧凑，发射和信号源较多，能量耦合路径复杂，相较于三合一产品，在EMC（电磁兼容）方面问题更加突出。
星驱科技通过高低压分区隔离屏蔽、避频处理、展频处理以及双绞接地等方式来改善。
