受2023年证监会发布的“827新政”影响， 2024年A股上市企业数量相比前几年大幅下降，仅有100家企业实现上市。作为科创板六大战略新兴产业之一，半导体行业一直是A股上市的主要行业之一，2024年有10家企业成功上市，在所有行业中位于前列。
本文将重点分析2024年10家已上市半导体企业的主营业务、财务状况和发行估值情况，以及2024年终止上市的52家半导体企业的基本情况，以期为半导体行业从业人员及投资者提供一定的参考。
2024年A股上市半导体企业仅有10家，相比2023年的23家、2022年的42家，数量上有了显著下降。
按上市板块分析，科创板仍然是近三年半导体企业上市的主要板块，2024年有8家半导体企业在科创板上市，选择在创业板上市的企业仅有2家（星宸科技、珂玛科技）。
按细分领域分析，2024年上市的半导体企业，主要集中在“集成电路设计”领域，共有5家上市企业。过往三年，“集成电路设计”领域的上市企业数量虽逐年下降，但每年的上市数量仍能占该年度半导体行业上市企业总数量的约50%，是每年上市企业数量最多的细分领域。同时，我们也注意到，相比其他细分领域上市公司数量逐年下降，2024年“半导体材料”领域的上市企业达到了3家，同比2023年、2022年的各2家，出现了增长。
2024年在A股上市的10家半导体企业分别是：盛景微（SH:603375）、成都华微（SH:688709）、上海合晶（SH:688584）、星宸科技（SZ:301536）、灿芯股份（SH:688691）、欧莱新材（SH:688530）、龙图光罩（SH:688072）、珂玛科技（SZ:301611）、联芸科技（SH:688449），以及先锋精科（SH:688605）。其中，江苏省有3家，上海市和广东省各有2家，上海市、广东省、江苏省也是当前A股市场上半导体上市公司数量排名前三的省市。
按募资金额分析，这10家企业平均募资金额为8.5亿元，其中募资最多的为成都华微和上海合晶，均为15亿元，募资最少的为欧莱新材，仅募资3.84亿元。分上市板块看，科创板8家公司平均募资9.07亿元，创业板2家公司平均募资6.41亿元。
按年收入分析，这10家企业上市前最后一年的平均收入为9.5亿元，与平均募资金额8.5亿元基本相当。其中星宸科技收入最高，为23.7亿元，龙图光罩收入最低，仅有1.6亿元。
按净利润分析，这10家企业上市前的最后一年均实现了盈利，其中有6家企业的净利润低于1亿元。其中星宸科技年利润最高为4.4亿元，欧莱新材利润最低仅有0.24亿元。
按发行市盈率分析，这10家企业中有8家的发行市盈率在20-45之间，仅有发行市盈率为15.3的星宸科技和166.7的联芸科技这2家企业不在该区间内。
按上市标准分析，8家科创版上市企业中，有4家（成都华微、上海合晶、灿芯股份、欧莱新材）选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”，而收入（1.6亿元）和净利润（0.6亿元）都相对较低的龙图光罩，选择了“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。此外，2家创业板上市企业（星宸科技、珂玛科技）均选择了“最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于5,000万元”的上市标准。
近三年A股成功上市和终止IPO的半导体企业总量基本持平，均为60余家。但A股成功上市公司占当年总量的比例，由2022年的66%，逐渐下降为2024年的16%，三年时间下降了50%。
对2024年终止IPO的企业进行分析，这52家企业合计募资631.4亿元，其中选择科创板上市的27家企业合计募资400.7亿元，平均募资14.8亿元，显著高于2024年成功在科创板上市的8家企业平均值9.07亿元（高63.2%）；其中选择创业板上市的20家企业合计募资190.0亿元，平均募资9.5亿元，也显著高于2024年成功在创业板上市的2家企业平均值6.41亿元（高50.3%）。
上述52家企业中，有14家募资金额超过15亿元，高于2024年上市的10家公司的最高募资金额（15亿元），其中旷视科技（60.18亿元）、中欣晶圆（54.7亿元）、瀚天天成（35.03亿元）、歌尔微（31.91亿元）、宁波奥拉（30.07亿元）这5家公司的募资金额均超过了30亿元，若以上5家公司上市成功，其募资金额均可跻身A股半导体公司首发募资金额的前15强。
2023年8月27日，证监会发布《统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》（简称“827”新政），开始阶段性收紧了IPO节奏，加之2024年各项新政发布及窗口指导影响，更是让IPO监管环境出现了进一步收紧的态势。
2024年3月15日，证监会发布《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》，要求严把拟上市企业申报质量、压实中介机构“看门人”责任、突出交易所审核主体责任等，并同日发布修订后的《首发企业现场检查规定》，加大首发企业现场检查力度，现场检查覆盖率不低于拟上市企业的三分之一。
2024年4月12日，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（以下简称“新国九条”），旨在通过强监管、防风险、促高质等手段，严把发行上市准入关。
2024年4月30日，沪深北交易所对股票上市规则进行了修订，提高了企业上市的财务指标要求，包括净利润、现金流量净额和市值等。对于科创板申报企业而言，根据修订后的《科创属性评价指引（试行）》，将面临更为严格的研发投入、发明专利数量以及营业收入复合增长率等审核标准。
公开发行股票并上市存在较大难度，半导体行业拟IPO企业路在何方？在此背景下，新的政策导向也为企业指明了方向，鼓励企业积极探索并购重组之路。
2024 年6 月 19 日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”），支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。
2024年9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称“并购六条”），同日，作为配套规则，证监会发布《关于修订的决定（征求意见稿）》、沪深交易所分别修改了重大资产重组审核规则并公开征求意见。“并购六条”支持上市公司围绕科技创新、产业升级补链强链，引导资源要素向新质生产力方向聚集，寻求第二增长曲线，开展符合商业逻辑的跨行业并购。
2024年“新国九条”、“科创板八条”和“并购六条”的出台，意在收紧IPO及严控上市公司数量，并通过鼓励上市公司并购重组，发挥并购重组的资源配置功能，提升上市公司整体质量。受到这些政策的推动， 2024年，半导体行业的并购整合活动逐渐升温，从估值百亿的行业巨头到细分领域的领军企业，以及那些曾在IPO路上“折戟”的明星企业，均作为并购标的受到了业界的广泛关注。据统计，2024年半导体行业相关上市公司共发生了超过60起并购事件。
同时，对于众多终止IPO半导体企业而言，二次IPO成功已不再罕见。比如2024年上市的盛景微，历经2021年6月及2023年3月的两次科创板申报，终于在2024年1月成功登陆科创板。同时，一些企业在科创板申请受挫后，转而成功登陆创业板，蓝箭电子便是典型之一，这家半导体器件制造及封装测试企业虽在2021年8月的证监会注册阶段折戟，但于2023年8月在创业板成功上市。此外，还有部分企业选择转战北交所或香港联交所，比如卓海科技，这家企业在2023年1月20日创业板审核未通过后，于2024年8月5日完成新三板挂牌，为后续申请北交所铺路。
笔者判断，2024年半导体行业的并购整合热潮仅是个开端，在2025年A股IPO监管政策大概率不会有较大变化的情况下，并购整合仍将是资本市场的一大热点，预计2025年半导体行业的并购重组仍会继续保持热度。相信在2025年，仍会有诸多半导体行业企业通过并购重组或IPO登陆资本市场，获得进一步发展的契机。
