根据《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（沪府规〔2021〕18号）、《青浦区推动先进制造业发展的扶持办法》（青经规〔2023〕1号）文件精神，为推动我区集成电路产业集聚发展，现开展集成电路产业项目扶持资金的申报工作，有关情况通知如下:
申报企业应符合集成电路企业认定标准（附件2）、在本区依法登记注册纳税、具有独立承担民事责任能力、经营状态稳定、信用记录良好、财务管理制度健全，从事集成电路领域业务，且属于《战略性新兴产业分类（2018）》中的战略新兴产业。
对依法成立三年以内（2021年以后），且运营一年以上，年营业收入超过5000万元，且实缴资本达到2000万元、5000万元、1亿元及以上的企业，经认定后，分别给予一次性20万元、30万元、50万元的开办扶持。
（二）租金、购建房资助
对2021年以后新设立或者迁入我区的企业，在本区租赁自用办公用房，租赁期限在三年以上（含），按年租金的30%给予租金扶持，可连续申报3年，每年最高不超过60万元；购建自用生产办公用房的，按购建办公用房总价的10%给予一次性补贴，最高扶持200万元。
（三）规模化发展
对自2021年以来，产值首次突破2亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予5万元、10万元、50万元的一次性扶持。
（四）IP购买
在2023年度，企业购买IP（Intellectual Property core，知识产权核）开展高端芯片研发的，按照IP购买实际支付费用的30%予以扶持，单个企业年度扶持最高200万元。
（五）测试验证
在2023年度，企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及认证的，按实际发生的测试验证及认证费用的30%给予扶持，单个企业年度扶持最高100万元。
（六）首购首用
在2023年度，对企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%一次性给予扶持，最高200万元。
（七）流片扶持
在2023年度，集成电路设计企业参加MPW（多项目晶圆）项目，按照MPW直接费用的50%给予扶持，每家企业年度最高100万元；利用本辖区企业开展MPW的，按照MPW直接费用的80%给予扶持，每家企业年度最高200万元。对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片业务，对流片费给予15%的支持，每家企业年度最高500万元。
（八）产业链整合
企业2021年以来成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构，且并购次年起对企业在技术创新、规模增长、经营收益等方面产生积极效应的，对并购金额超过1000万的按实际发生额10%扶持，最高累计1000万元。
（九）推广应用
对企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品2023年度销售金额累计超过500万元的，按当年销售金额的10%给予扶持，单款芯片产品年度扶持总额最高300万元。企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料，按照该设备或材料2023年度销售金额的15%，一次性给予扶持，单个企业扶持总额不超过500万元。
申报材料一式二份，“一项目一材料”，每个项目需单独提供申报资料，A4纸双面打印，以普通胶粘方式装订。
（一）基础材料
1.青浦区2024年集成电路产业项目扶持资金申请表（附件1）；
2.公司情况介绍（包括主营业务、上下游主要客户、国民经济行业代码、集成电路相关重要产品、重点发展计划）；
3.公司拥有的集成电路产业相关核心关键技术及知识产权证书复印件，如与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权（设计类企业）；与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利（装备类企业）；与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利（材料类企业）；与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权（封测类企业）。
4.公司营业执照和税务登记证复印件。规上企业需提供向统计局填报的战略新兴产业相关报表（年报中）。
5.关于查询上海市公共信用信息平台的委托授权书（附件4）。
6.2023年度专项审计报告（对照附件2，对集成电路收入及占比、集成电路研发投入及占比、集成电路收入及集成电路研发投入的核算归集方式等，由B类及以上的会计师事务所进行专项审计说明，同时附年度财务报表；企业所得税年度纳税申报表；企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明；与主要客户签订的一至两份代表性销售合同复印件）。
7.申请本资助的项目产品未获得其他财政资金支持的承诺函及公司近两年获得财政资金支持的所有项目情况说明（见“附件5)。
（二）专项材料
各项目类别需对应提供的材料如下：
1.开办资助项目：由银行出具的实收注册资金证明文件及专业资质的会计事务所出具的企业验资报告、第三方机构出具的上年度财务审计报告复印件。
2.租金、购建房资助项目：租金发票汇总表（附件3）；房产证复印件；申请租金补贴的提供租房合同、租金支付发票复印件；申请购房补贴的提供购房合同、购房支出发票复印件；申请建房补贴的提供有相应资质第三方出具的竣工决算报告和审价报告。
3.规模化发展项目：向统计局上报的2023年度统计报表（能证实产值数据），第三方机构出具的上年度财务审计报告复印件，包括审计报告正文（需有会计师事务所盖章和注册会计师签字）、财务报表（资产负债表、利润表或损益表、现金流量表）、报表附注。
4.IP（知识产权核）购买:与IP企业签订的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件（需标注与原件一致），购买IP情况说明（包括芯片产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益以及IP用途等）。
5.测试验证：与检测或认证企业签订的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件（需标注与原件一致）；测试验证及相关认证情况说明（具体测试认证内容，如功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等，验证及认证结果，结果用途等）。
6.首购首用：与区内集成电路设计企业签订的芯片采购合同、发票、支付凭证、记账凭证，被采购方企业自主研发芯片的相关凭证（如专利布图设计登记、软件著作权等），首次购买该企业芯片的情况说明（包括采购芯片的用途等）。
7.流片扶持:与相关企业签订的多项目晶圆（MPW）合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件（需标注与原件一致），多项目晶圆（MPW）项目产品的情况说明（企业清单、产品清单、产品主要功能、技术指标、工艺技术水平等）；企业参与本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片业务的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件（需标注与原件一致），参与流片的项目对于促进本市28纳米以下集成电路工艺产线应用的情况说明。
8.产业链整合：开展的境内外非关联并购重组情况说明（包括并购重组协议、并购重组方式、被并购的主要业务），并购重组发生的费用金额及财务凭证，并购重组前后公司在技术创新、规模增长、经营收益等方面产生的积极效应（提供相应的佐证材料或财务报告数据）。
9.推广应用：相关产品销售合同、财务凭证、发票等相关材料复印件（需标注与原件一致），提供的产品对应的自主知识产权证明，首次示范推广应用情况说明（产品市场背景、产品功能性能描述、技术来源、技术水平、产品主要竞争对手情况等），有关产品符合实现功能或性能重大突破的相关产品的证明文件，包括第三方测试报告、用户报告及其他证明材料等。
（三）其他有关证明资料。
（一）企业申报：企业登录青浦区产业发展专项资金项目申报和服务平台（http://cyfz.shqp.gov.cn）进行网上填报。
（二）初审受理：各街镇、区属公司在产业申报平台上，对项目申报材料的真实性、合规性进行审查，并进行网络批转后，项目单位将书面材料一式二份直接报送至区经委受理。
（三）联合审核：由区经委联合区发展改革委、区科委、区财政局等部门及集成电路领域专家进行联合评审。
（四）公示：对审核通过的项目，由区经委在区经委官网或青浦区产业发展专项资金申报和服务平台上向社会公示。
（五）区级审核：通过联合评审及公示的项目，由区经委报青浦区产业发展协调推进办公室审议。
（六）资金拨付：经区产推办审议通过后，由区财政局按规定拨付资金。
受理截止日期及联系方式
申报截止日期：即日起至6月30日
联系人：青浦区经济委员会产业发展科林玲/王雁琦
联系电话：59726507
地址：青浦区公园路100号312室
上海市青浦区经济委员会
2024年5月12日
