自 2019 年收购英特尔 5G 基带团队以来，苹果这几年的自研基带计划可谓野心勃勃 —— 巨额投入、全球布局测试和工程实验室……
▲ “夭折”的英特尔 XMM8160 5G 基带
起初，苹果曾期望在 2021 年就能推出自研 5G 基带，但现实并不如想象中顺利。
如今，五年时光过去，苹果的自研 5G 基带仍是行业焦点。
今天（12 月 7 日）凌晨，彭博社记者马克・古尔曼的最新爆料，让我们对苹果接下来三年的自研基带路线有了更加清晰的认识，下面就来跟IT之家一起了解一下。
01.
先在入门机型，试试水
据古尔曼援引知情人士消息，苹果首款自研 5G 基带（代号 “Sinope”）将于明年率先搭载在 iPhone SE 4 上。
回顾前几代 iPhone SE，这条产品线一直承担着“平价入门”定位。但这一次，iPhone SE 4 将变身为苹果新基带的实验平台。
▲ 2022 年推出的 iPhone SE 3
由于基带芯片的稳定性与性能对信号、通话和上网体验至关重要，苹果选择用中低端机型来跑通技术流程，先积累实战数据，为后续更高端的机型铺路。
值得注意的是，Sinope 相比高通基带仍有差距。
例如，它不支持 5G 毫米波（mmWave），仅支持四载波聚合，最大下载速率约为 4Gb/s，不及高通竞品。
但对于国内用户来说，毫米波缺席影响不大。
不只是基带，苹果也将采用代号为“Carpo”的自研射频前端系统 （RFFE），以替代 Skyworks 和博通的产品。
除了试水全新的 5G 基带，iPhone SE 4 也将放弃前两代 SE 基于 iPhone 8 的基础框架，迎来“全新”的设计。
其屏幕尺寸将从 4.7 英寸增大至 6.1 英寸，终于用上了有“刘海儿”的 OLED 全面屏，引入 Face ID，并从 Lightning 接口更换为 USB-C 接口。
当然，这里的“全新”是要打引号的，大家基本上可以理解为，在 iPhone 14 的机身上进行修改。
而且，为了支持 Apple Intelligence，苹果这次也不得不挤一大管牙膏，为 iPhone SE 4 配备 A17 Pro / A18 芯片及 8GB 内存。
iPhone SE 4 将维持系列传统，仍为单摄配置。
但是，其唯一的主摄有望升级为 iPhone 15 同款的 4800 万摄像头。
以及前置摄像头也会安排，应当也是 iPhone 15 用的那颗 1200 万前置摄像头。
总之从目前打探到的消息来看，iPhone SE 4 在明年春天发布已经基本成定局。
由于基带芯片的稳定性与性能对信号、通话和上网体验至关重要，苹果选择用中低端机型来跑通技术流程，先积累实战数据，为后续更高端的机型铺路。
02.
iPhone 17 Slim / Air：自研基带的“秀场”
苹果的目标不仅是减少对高通的依赖，更重要的是在产品设计上拥有更大弹性和创新空间。
多年来，苹果的工程师和设计师一直抱怨高通的基带及相关组件在 iPhone 中占用了太多空间。
▲ iFixit iPhone 16 Pro 主板拆解
而新的自研基带，方便苹果将其与其他内部组件更紧密地集成，从而实现更轻薄的机身设计。
2025 年下半年，代号为“D23”的超轻薄 iPhone 将会面世，我们暂且称之为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air，同样搭载苹果自研 5G 基带。
与 iPhone 16 Pro 相比，iPhone 17 Slim / Air 的厚度有望再薄 2 毫米，冲击苹果历史上最薄的 iPhone 这一称号，将拥有与以往版本截然不同的设计。
其他配置方面，该设备将搭载 A19 芯片，采用台积电的 3 纳米工艺，并预计配备 8GB 内存，低于 Pro 机型的 12GB。
令人惊讶的是，该机背面只有 1 枚 4800 万像素摄像头，而正面配有支持 Face ID 的 2400 万像素前置相机。
不过对于今年刚在 iPhone 16 标准版上更改相机排列，引入空间拍摄功能的苹果来说，这一决策似乎并不符合“空间计算”的大旗。
03.
三年迭代：从追赶到超越
虽然初代 Sinope 性能还不及高通高端基带，但苹果已经为这项技术制定了清晰的“三年计划”。
▲ iPhone 16 系列的高通 X71 基带，图源 iFixit
此外，苹果也正在讨论将其基带和处理器合并为一个组件。
04.
蜂窝版 Mac 和 Vision Pro，都有可能
当自研基带技术逐渐成熟，苹果还计划在更多产品中引入蜂窝连接功能。
在过去，只有 iPhone、Apple Watch 和部分 iPad 支持蜂窝连接。
未来，苹果正认真考虑为 Mac 系列引入蜂窝通信，使用户不必依赖 Wi-Fi，无论是出差还是在户外工作，都可以随时在线。
此外，像 Vision Pro 这样的头显设备，未来也有望接入蜂窝网络。更轻巧的 AR 眼镜同样在苹果的远期规划当中。
从外部来看，苹果自研基带不仅是为了“省钱”或者减少对高通的依赖，更是着眼于未来硬件生态的主导权。
通过把基带芯片与自家 A 系列、M 系列芯片深度融合，苹果可以进一步优化功耗、提升信号质量，并为更大胆的设计（如折叠屏手机）预留空间。
尽管目前的自研 5G 基带还存在性能与时间上的挑战，但这“三年计划”无疑体现了苹果的实力与雄心。
伴随着技术迭代与产品形态的不断拓展，自研基带芯片，可能就是苹果撬动未来移动设备格局的杠杆。
对了，别忘了今天还有《AMD 承诺增产锐龙 7 9800X3D 处理器》等文章，以及：信号会变好，还是变差呢↓↓↓
