文章主要讲述了国产半导体公司密集IPO的情况，以及各公司在半导体领域的最新进展和挑战。文章提及了杰理科技、昂瑞微电子、恒坤新材、龙辰科技、天岳先进等公司的IPO计划和业务特点，以及天水华天在QFP技术上的突破。同时，文章还提到了全球首个芯片开源大模型的问世，以及一周概念股中芯片公司倒闭潮对行业的影响。此外，文章还简要介绍了台积电美国厂的生产计划和预计成本，以及英伟达H20 GPU在中国市场的表现。
多家国产半导体公司如杰理科技、昂瑞微电子、恒坤新材、龙辰科技、天岳先进等计划IPO，展示了国内半导体行业的活力和增长潜力。
天水华天在QFP封装技术领域展现出强大的实力和竞争优势，为汽车芯片提供了卓越的封装解决方案，并有望在未来继续提升。
Aitomatic公司携手合作伙伴推出的SemiKong大模型旨在帮助新工程师快速获取必要信息，提高IC设计的上市时间和首次制造合格率。
台积电亚利桑那工厂预计于2025年下半年开始生产4nm工艺，但预计成本比中国台湾高30%，这将对产品价格和市场定位产生影响。
尽管受到出口限制，但英伟达通过销售HGX H20 GPU在中国取得了惊人的季度增长，展示了人工智能领域对GPU的强烈需求。
1.国产半导体公司，密集IPO!
2.汽车半导体国产化趋势下，天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航
3.台积电2nm制程成本过高，苹果A19暂不采用延至2026年
4.全球首个芯片开源大模型问世，可使IC设计上市时间缩短30%
5.一周概念股：芯片公司倒闭潮加速行业洗牌，折叠屏出货增速暴跌至2%
6.台积电美国厂2025年下半年开始生产4nm 芯片，预计成本比中国台湾高30%
7.英伟达H20 GPU在中国销量惊人，每季度增长50%
1.国产半导体公司，密集IPO!
杰理科技北交所IPO获受理，拟募资10.8亿元投建4大项目
12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）IPO上市申请。
杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
成立至今，杰理科技从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，杰理科技在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至2024年6月30日，杰理科技拥有授权发明专利338项（含4项境外发明专利）、集成电路布图设计62项以及软件著作权163项。
杰理科技的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2021-2023年度，杰理科技同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计39.24亿颗；杰理科技同期蓝牙音频芯片销量为46.59亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，杰理科技在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的快速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。未来杰理科技将继续丰富技术模块，发掘产品应用场景，拓宽物联网终端设备的应用边界，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，实现经营业绩的持续快速增长。
此次IPO，杰理科技拟募资108,005.46万元用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目建设。
其中，智能无线音频技术升级及产业化项目拟采用先进工艺，研发新一代蓝牙耳机、蓝牙音箱及高端无线话筒SoC芯片系列产品。项目计划通过优化多核CPU系统、DSP性能，提升系统整体运算能力，以适应各种智能算法的更新迭代；优化无线通信性能、增大通信带宽、增强音效处理能力，以确保各项关键技术指标的先进性；研发超低延时技术，提升语音识别处理能力，提升产品声乐体验以及智能语音交互能力；研发新一代蓝牙协议、星闪协议、增强边缘计算能力等，进一步提升产品竞争力。
智能穿戴芯片升级及产业化项目将基于先进工艺，研发具有强大处理能力和兼容多版本规范的智能数传SoC芯片。本项目将集成自主研发的同构双DSP系统架构浮点处理器及低功耗图形处理系统GPU，结合新一代低功耗蓝牙音频技术和蓝牙位置定位技术，同时兼具高精度、高并发、低功耗、高集成、高兼容性等特性。增加信息安全系统及传感器管理系统，实现既具有强大的应用和算术处理能力，也兼顾到智能可穿戴设备实际应用需求的高规格智能数传SoC芯片。
AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目将基于先进工艺，研发面向音视频的人工智能物联网SoC芯片。研发集成多协议共存、音视频智能识别、多媒体处理、复杂系统电源低功耗管理、多核高算力运算系统等关键技术，提升人工智能算力、高性能音视频编解码能力、高带宽无线和有线通信能力，以满足智能物联设备的多样性需求，为用户提供极低功耗和丰富接口的智能物联应用方案。
研发中心建设项目规划建设期为2年。本项目将在建设期内完成研发场地预备与办公设施购置，设备及软件采购、调试、安装，研发人员引进和培训以及相关产品及技术研发测试等。研发中心建设完成后，将主要负责神经网络处理器研究、多CPU核系统研究、新制造工艺研究与移植以及新射频电路架构研究等技术方向，不断研发新产品、提升技术实力和科技成果转化，加快现有产品迭代升级。
昂瑞微电子完成辅导，开启上市冲刺新征程
昂瑞微电子已于2024年12月28日完成上市辅导，进入IPO申报冲刺阶段。
在射频前端赛道上已经有卓胜微、唯捷创芯等公司成功IPO上市，又有近期飞骧撤回上市申请的情况下，昂瑞微电子在这个时点上市冲刺，成功机会几何？射频前端市场又将行至何方？本文试图从技术和市场角度为您解读。
竞争格局：中低端市场趋于饱和，高端市场仍是蓝海
目前在中低端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率较高，但国产射频前端产品基本采取Pin-to-Pin兼容模式，可以实现相互替代，导致该赛道竞争激烈，而且笔者调查了解到，目前中低端手机主要以ODM代工为主，对价格非常敏感。综合来看，国内主营业务以中低端市场为主的射频前端厂商的毛利率和盈利能力堪忧。
尽管中低端市场竞争激烈，但在高端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率依然很低，且呈现两极分化的格局，海外厂商体量远超国内。例如，海外主流射频前端厂商Skyworks和Qorvo公司的营收规模均在二、三百亿元级别，而当前国内体量最大的射频前端厂商卓胜微的营收规模也只有海外上述厂商的15%左右。
高端手机“多功能”、“信号强”、“超薄化”、“卫星通信”趋势下的挑战与机遇
为满足终端消费者对通信质量和功能日益提升和多元化的需求，高端手机需要支持5G/4G/3G/2G和全球主流频段，支持载波聚合，还需要支持卫星通信、WiFi、蓝牙等无线通信功能。功能背后离不开芯片产品和技术的支撑。笔者了解到，实现这些功能需要用到高集成模组芯片，包括L-PAMiD发射模组和L-DiFEM(DiFEM）接收模组，而在高集成发射、接收模组领域，中国射频前端厂商刚刚实现突破，还有很长的路要走。
为了增强信号质量，高端手机中需要增加使用大量射频调谐开关芯片来调节天线最佳工作频率，如120V Tuner开关和MEMS开关，而更高的信号发射功率要求天线调谐技术不断叠代，以承受更大电压扰动，这种对开关技术持续提升的要求决定了射频前端厂商必须在相关项目上投入更多资金和精力。
除此之外，移动终端便携化、轻便化的趋势下，高端手机追求超薄化，而更薄的手机对射频前端芯片的设计提出更高的要求，因为芯片变薄会带来更多的信号干扰，射频损耗加大，如何取得平衡，考验中国射频前端厂商的设计能力、超薄化自屏蔽封装技术及低损耗射频基板制造技术水平。
在手机上集成卫星通信预计成为未来手机发展的另一个趋势，该技术解决了手机进入偏远山区及沙漠等无人区通信的痛点。由于卫星离地面较远，需要更高的发射功率和更高的接收灵敏度，而更高的发射功率要求射频功率放大器芯片即PA（Power Amplifier）芯片的面积加大，高端手机超薄化趋势下，留给芯片的整体空间也十分有限，这对卫星通信射频前端芯片的面积占用提出很高的要求，同时，高发射功率下会导致发热加剧，如何散热也成为需要解决的核心问题。
总体来看，昂瑞微电子要想在IPO上走得更远，需要从解决上述痛点入手，不断建立自己的优势，加大在高端手机射频前端上的投入，紧跟头部手机品牌客户的定制需求，在L-PAMiD发射模组, L-DiFEM接收模组、更高电压Tuner和卫星通信射频前端小型化上取得持续突破。在此期待昂瑞微电子IPO冲关成功。
正式递表！天域半导体拟登陆港交所
12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书。
招股说明书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。2023年，天域半导体销售超过132,000片碳化硅外延片，实现总收入1,171.2百万元。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。
天域半导体一直致力于提供卓越品质及世界级性能的产品。天域半导体以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。这一努力致使天域半导体在8英吋碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破，让天域半导体处于中国碳化硅外延片行业前沿。
通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。天域半导体目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片。天域半导体为国内外各领域主要碳化硅功率器件制造商的主要供应商。
作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，产品出货量显著增加。于往绩记录期间，天域半导体的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2021年的17,001片增至2022年的44,515片，并进一步增至2023年的132,072片，复合年增长率为178.7%。天域半导体的收入由2021年的154.6百万元增至2022年的436.9百万元，并进一步增至2023年的1,171.2百万元，复合年增长率为175.2%。天域半导体由2021年的净亏损180.3百万元转为2022年的净溢利2.8百万元，2023年天域半导体的净溢利激增至95.9百万元。
恒坤新材科创板IPO获受理 募资12亿元投建集成电路用先进材料等项目
12月26日，上交所正式受理了厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）科创板上市申请。
恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
报告期内，恒坤新材已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。
此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺 的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
恒坤新材成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、 生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家境内主要12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。
2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前 列，2023 年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。2020 年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项 研究任务，并均已完成验收。
同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利80项，其中发明专利30项。公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。
此次IPO，恒坤新材拟募资12亿元，投建于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
目前，我国光刻材料、前驱体等集成电路关键材料主要依赖于进口，中国境内厂商在业务规模、产品质量、批次稳定性上都相对落后。随着中国境内晶圆代工能力的逐步增强，以及下游需求的快速增长，中国境内主要晶圆厂的产能持续扩张，加之国外头部厂商对我国集成电路行业的限制不断升级，中国境内集成电路关键材料厂商迎来黄金的发展窗口期。对于已经具有集成电路客户基础的厂商，快速研发出符合参数标准、工艺要求的产品，并保证批量供应能力和产品质量稳定性，将有利于抢占国产化的市场份额。
恒坤新材表示，通过本次募投项目的实施，公司将在前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料实现国产化，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白，有助于公司把握细分市场进入机会，抢占市场先机，实现公司战略发展目标。
龙辰科技再度冲击北交所IPO 已进行上市辅导备案
12月27日，证监会披露了关于湖北龙辰科技股份有限公司（简称：龙辰科技）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告。
据悉，这是龙辰科技第二次冲击北交所。早在2022 年12月30日，该公司便提交的公开发行相关申请文件获得北京证券交易所受理；2023年6月27日，北京证券交易所结合上市委员会审议意见，决定对公司公开发行股票并在北京证券交易所上市申请予以终止审核。
龙辰科技成立于2003年11月，公司位于湖北黄冈，主要从事电容器用聚丙烯薄膜的研发、生产和销售，主导产品主要有基膜和金属化膜，应用于电子、家电、通讯、照明、电力等多个行业领域。
2021年-2023年及2024年1-6月，龙辰科技营收分别为2.52亿元、3.44亿元，3.71亿元及2.55亿元；同期归母净利润分别为4604.86万元、7006.89万元、4348.49万元及2950.29万元。
从股权结构来看，林美云女士直接持有龙辰科技53,658,900股股份，占公司总股本的52.61%，为公司第一大股东，系公司控股股东。
天岳先进A股再融资计划终止，拟转投港交所二次IPO
12月27日，天岳先进发布公告称，公司当日审议通过了《关于终止以简易程序向特定对象发行股票的议案》，公司决定终止以简易程序向特定对象发行股票事项。
2024年4月11日，天岳先进审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意董事会提请股东大会授权董事会及董事会授权人士向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票。同年5月17日，天岳先进审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。
天岳先进表示，鉴于当前市场情况，结合公司实际情况及公司发展规划等诸多因素，为维护公司及全体股东利益，经公司审慎分析，公司拟决定终止本次以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。
值得注意的是，12月27日晚间，天岳先进同步披露公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。天岳先进表示，本次发行H股股票并在香港联交所上市的目的，是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。
2.汽车半导体国产化趋势下，天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航
近年来，在全球半导体产业格局持续演变的背景下，汽车电子领域的快速发展成为行业增长的重要驱动力。尽管终端市场增量放缓，但在汽车智能化、电动化、网联化的强劲趋势带动下，高性能汽车MCU的占比稳步提升，推动整个汽车MCU市场营收规模的增长。
在此背景下，QFP封装以其良好的散热性能、较高的引脚密度以及成熟的工艺技术，成为众多汽车芯片封装的首选方案之一，从而再次迎来新的增长契机。天水华天作为国内封测领域的佼佼者之一，凭借深厚的技术积累、先进的生产工艺以及不断创新的研发能力，在QFP封装技术领域展现出强大的实力和竞争优势，为汽车MCU及众多高性能、高集成度芯片提供了卓越的封装解决方案，更为中国新能源汽车产业的良性发展贡献了重要价值。
国产车规MCU驱动，QFP迎来新活力
作为主要的传统封装之一，QFP封装的优势在于其较高的引脚密度，能够实现芯片与电路板之间的高效信号传输，同时其扁平的封装结构有利于降低芯片在电路板上的占用空间，提高电子产品的集成度和小型化程度。目前QFP封装技术已经十分成熟，成本效益高，在大规模制造中展现出显著的竞争优势，被广泛应用于消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车等众多领域。
QFP发展至今已衍生出多种细分封装形式，其中，在汽车电子领域，LQFP封装凭借其良好的电气性能、散热性能以及较高的可靠性，能够满足汽车电子系统对芯片封装的严格要求，为汽车的安全、稳定和高效运行提供了有力保障。
尽管汽车MCU等半导体市场目前正处于复苏期，但在汽车架构的演进和国产化趋势的推动下，车规级MCU的需求正迎来新一轮增长，带来了对LQFP等封装产能的旺盛需求。
除了汽车电子，QFP封装由于其大量的引线、高性能、高引脚密度和良好的散热性能，也常常被用在需要处理复杂任务的设备中，如高端计算机、服务器、嵌入式系统和通讯设备等网络通信和SoC领域，包括Nor Flash，RF芯片，蓝牙芯片，音频芯片，PMIC，功放芯片等。它们能够容纳更复杂的电路，提供更强大的性能，满足了现代电子设备对于高性能和高集成度的需求。
得益于这些积极因素，在先进封装技术逐渐成为行业主流的同时，国内高可靠性QFP封装产能正在迎来新的活力。
技术与产能不断升级，华天QFP封装实力尽显
作为华天科技重要的封测基地之一、我国西部最大的集成电路封装基地，2003年成立的天水华天聚焦于汽车电子、LQFP高脚位系列等框架类有引脚集成电路产品，旨在打造全国乃至全球传统封装最大的制造基地。
天水华天主要业务聚焦于集成电路的封装测试领域。可以提供的集成电路封装产品系列涵盖了多个类型，具体包括：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
在LQFP系列封装MCU产品方面，天水华天具备强大的封装能力，目前其QFP系列封装对应MCU应用有8/16/32位，其中32位MCU占比75%左右，能够满足不同性能要求的MCU封装需求。在此基础上，天水华天衍生发展出了丰富的技术储备和多样化的产品形式，包括LQFP、eLQFP、TQFP、PQFP等，共计31款封装形式，涉及封装尺寸从7*7到24*24，满足不同客户对于芯片封装的多样化需求。
以LQFP为例，天水华天的LQFP系列产品具有不同的封装尺寸和引脚间距，每种尺寸都针对特定的应用场景进行了优化设计，为客户提供了广泛的选择空间。在一些对空间要求较高的小型电子设备中，如可穿戴设备、智能家居传感器等，较小尺寸的LQFP封装能够在保证芯片性能的前提下，有效节省电路板空间，实现产品的小型化和轻量化；而在一些对性能要求较高、引脚数量较多的应用中，如汽车电子控制系统、工业自动化设备等，较大尺寸的LQFP封装则可以提供更多的引脚连接，满足复杂电路的布线需求，确保信号传输的稳定性和可靠性。
截止目前，天水华天LQFP系列汽车电子已实施三十余家客户，涉及14个封装形式，两百余款产品；2024年入库量累计超过30KK，广泛应用于车窗控制、ETC、空调、仪表控制、中控仪表、信息系统触控面板以及电机驱动等汽车电子的多个关键领域。
产能方面，目前QFP系列产品封装产能近7KK/天，在强劲市场需求下，天水华天正在抓紧建设产能。2024年10月11日，天水华天汽车电子产品生产线升级项目开工，项目总建筑面积10.68万平方米，总投资48亿元。达产后，QFP产能预计可达到10KK/天，年新增销售收入21.59亿元，将进一步提升天水华天在新能源汽车等应用领域的市场竞争力。
针对场景定制化设计，满足多样化热管理需求
值得一提的是，包括汽车芯片在内的众多高集成度、高性能芯片日益面临散热问题，以确保芯片内部的电子元件和电路在高温下仍能正常工作，不会出现性能下降、短路等故障。天水华天特别开发了热管理产品封装技术，通过封装结构设计的改进、散热材料的优化选择以及散热通道的增减等多种技术手段，结合应用场景进行定制化设计开发，有效提高散热能力，提升芯片的可靠度。
目前天水华天可提供的特殊产品系列包括异型散热片+单面管脚产品、ePAD双散热片产品、胶体顶部高散热产品以及异型散热片缺脚产品等，这些产品的引线框架也进行了定制设计，分别为多基岛异型载体、高压隔离+地线隔离孔、ePAD+四基岛、异型管脚+Power bar等，确保产品的高性能和市场竞争力。
例如，针对高散热需求，通过对宽管脚、多基岛、热界面材料选用等优化设计，天水华天开发了大散热片+宽管脚产品eLQFP(2424)216L、UeLQFP(1010)64L、eLQFP(1010)64L(A)、 UeSSOP56、eSOW16L(D1.4)等产品，实现系统集成度和小型化，增强产品的功能和市场适应性。随着集成电路朝着更高性能、更小尺寸的方向发展，散热技术将面临更多挑战，天水华天热管理技术也将不断探索新型散热材料、创新封装结构和优化散热工艺，以满足集成电路散热的需求，保障芯片的稳定可靠运行。同时，散热性能的评估方法也进一步完善和标准化，以便更准确地衡量不同散热技术的效果。
结语
天水华天凭借其深厚的技术积累和卓越的产品质量，为客户提供了高可靠性、高性能的QFP封装解决方案，满足了汽车智能化、电动化、网联化发展对芯片封装的严格要求，在国内汽车电子产业链中扮演着重要角色。
展望未来，随着广阔的新能源汽车、网络通信、消费电子等市场持续增长以及封测技术的不断进步，天水华天将继续发挥其产能优势，持续创新，推动QFP等传统封装技术及先进封装技术的应用和发展，以期实现更加卓越的业绩。
3.台积电2nm制程成本过高，苹果A19暂不采用延至2026年
市场传出，苹果极可能成为台积电2nm制程技术的首批客户，但碍于成本考量，2025年推出采用A19系列处理器的iPhone 17将不会采用这类技术
能将从目前试产的1万片提升至8万片。
据IC行业设计人士表示，如果以单片2万美元价格计算，打造一颗170平方毫米的3nm芯片大约可切出325片，平均价格61美元，然后以定价122美元出货，毛利率可达50％ 。然而，若以相同条件采用2nm打造，毛利率将仅剩32％。另据报道，台积电2nm制程试产良率为60％，对于重视获利的客户来说，尚未达到下单的标准。
尽管台积电官方并未公布具体定价，但据业内消息，2nm制程的晶圆每片售价将高达3万美元。因此，台积电的每月产量须达到一定规模，才能有效压低成本。摩根士丹利最新报告指出，当前台积电试产规模每月仅1万片，目前产能仍无法拉高。但到2025年，台积电预测月产量将达到5万片，2026年将达到8万片，足以使苹果和其他公司下单。
法人分析，苹果有望取得优惠，预估价格落在2.6万美元，不过在成本与芯片架构转换考量下，苹果明年的A19系列处理器以及M5芯片或将以台积电N3P制程打造。相较今年的N3E，台积电的N3P减少EUV使用层数及双重图案方式，牺牲一些微电晶体密度，却大幅提高良率、减少成本。
此外，台积电将于2025年4月推出晶圆共乘服务（CyberShuttle），集合苹果等客户共用一套光罩，进一步降低成本。
4.全球首个芯片开源大模型问世，可使IC设计上市时间缩短30%
近日，Aitomatic公司携手其“AI联盟”中的合作伙伴，正式揭晓了一款名为SemiKong的大型语言模型（LLM）。作为全球首个专为半导体行业打造的大模型，SemiKong旨在帮助新工程师快速获取必要信息并保持竞争力。随着越来越多的资深专家退休，专业知识的流失问题导致许多公司面临人才缺口。
Aitomatic 公司与 Meta、AMD 和 IBM 等企业合作开发了 SemiKong，并由 Aitomatic 的 DXA 系统提供支持。DXA 是一种“领域专家代理”，可根据客户公司的特定需求进行定制。作为SemiKong部署的核心支柱，DXA系统可自动化开发任务或与工程师和工人进行类似聊天机器人的通信。
在架构上，SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台开发，最近发布了其700亿参数版本。在当前的700亿参数形式下以及凭借基于SemiKong的较小DXA代理，Aitomatic宣称，新芯片设计的上市时间可缩短20%-30%，首次制造合格率可提高20%。该公司还声称，SemiKong能将新晋工程师的学习曲线加速高达50%，这一重大声明得到了Meta的支持。
SemiKong是2023年12月宣布成立的AI联盟内部合作的首批项目成果之一，已可从网站下载。作为众多新兴的企业联盟之一，其成员包括 IBM 和 AMD 等大型企业，以及耶鲁大学和东京大学等研究机构，旨在抗衡英伟达在科技行业主导地位，以及帮助公司加快产品上市速度并解决人才流失问题等。
5.一周概念股：芯片公司倒闭潮加速行业洗牌，折叠屏出货增速暴跌至2%
过去几年蓬勃发展的半导体产业，却在2024年面临诸多挑战，本周是2024年最后一个完整周，部分年度统计数据陆续出炉，根据Wind数据，2024年新增的芯片相关倒闭企业多达1.46万家，接近于2022年-2023年的倒闭企业之和，导致这一结果的原因众多，既有市场因素，也受地缘政治影响。
面临同样遭遇的还有的折叠屏手机，根据Counterpoint Research报告，预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比仅增长2%，而2022年、2023年这一增速分别为191%、103%，目前折叠设备的问题在于成本昂贵，且容易损坏，易出现折痕等，导致市场打开难，国际主流手机厂商也在审慎进入折叠屏市场。
2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭
2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。
半导体行业的困境来源于多重因素的叠加。全球市场不确定性、宏观经济转型、贸易政策变化及去库存压力等，令消费电子、汽车和工业等关键需求领域增长乏力。尤其是汽车和工业部门，表现令人失望，制约了市场扩张。而消费电子领域则呈现出温和复苏迹象，但尚不足以扭转整体疲软趋势。
据分析师指出，这一倒闭潮实际上反映了行业重组和内部优化的开始。许多企业通过裁员、减薪和削减成本，试图专注于核心产品和市场，以在竞争中生存下来。整个行业从裁员到完成洗牌，可能需要约两年时间。
尽管市场面临巨大压力，新注册企业的涌现表明创业者对中国芯片市场的未来仍怀抱信心，尤其是在消费电子、汽车和人工智能（AI）等领域。此外，国内采购趋势增强为本土半导体企业带来一定机遇。主要国际半导体巨头如德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）和英飞凌也对中国市场保持乐观态度。
然而，行业竞争加剧也带来了更大的挑战。投资者和地方政府对芯片设计企业的支持逐渐减弱，使得初创企业在融资、吸引顶尖人才以及提升研发和运营能力方面面临困境。如果无法突破这些瓶颈，部分企业可能进一步落后于竞争对手，甚至引发新一轮破产和重组潮。
随着马太效应愈发显著，2024年或将成为中国芯片设计行业的关键转折点。在重重压力之下，一些企业将找到新生路径，而另一些则不得不黯然退出。分析师认为，这种优胜劣汰的过程虽然残酷，但有助于提升行业整体竞争力，为未来的复苏和创新奠定基础。
尽管前路充满挑战，中国芯片市场的韧性依然可见。从淘汰到重生，这一过程不仅是行业的洗牌，也是技术和市场的升级。在全球产业链竞争日趋激烈的背景下，中国芯片行业或将以更加成熟的姿态迎接下一轮周期。
中国折叠屏手机出货增速同比暴跌
除了芯片相关产业，中国市场面临挑战的还有折叠屏手机。
12月26日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。
Counterpoint Research表示，在折叠屏手机类别中，大折叠手机的表现优于小折叠手机，这主要得益于大折叠手机提供了更广泛的使用场景。受此趋势影响，OPPO和vivo今年相继停止了小折叠手机的生产。然而，与上面的趋势相反，小米在7月推出了其首款小折叠手机Mix Flip，市场反响热烈。
Counterpoint Research认为，尽管中国的折叠屏手机市场增速放缓，但在饱和的智能手机市场中，折叠屏手机市场仍是一个亮点。为了吸引更多消费者并推动更广泛的普及，创新且更具吸引力的使用场景将变得至关重要。
需指出的是，目前折叠设备的问题在于成本昂贵，且容易损坏，尤其是铰链机构周围；再者，折叠设备显示器往往会出现明显的折痕，随着使用时间一长，这些折痕也会变得明显；另外，现有折叠产品设计也不够轻薄，这导致国外手机大厂对折叠屏的态度也发生了变化。
其中，三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。明年下半年将发布的Galaxy Z7系列出货量则设定得较为保守。据悉，Z Flip 7为300万部，Z Fold 7为200万部，可折叠手机总出货量定为500万部，比Galaxy Z6系列的820万部目标大幅减少39%。这一决定被解读为Galaxy Z6系列未达预期所致。
苹果方面，目前仍在研究折叠设备技术的变化，不太可能在短时间内推出折叠产品。天风国际分析师郭明錤先前指出，苹果最快可能在2027年推出一款或多款折叠设备。不过首款折叠设备可能不是iPhone，而是全屏幕版的MacBook Pro。
日产、本田寻求合并以自救
与芯片、折叠屏手机相关产业不同，中国新能源汽车仍保持快速增长势头，满足国内市场的同时，积极寻求走向海外市场。受此影响，全球诸多车企也在积极寻求电动化、智能化转型，而此前技术升级相对保守的日产、本田，目前正遭遇前所未有的生存压力，计划通过合并来探索出新的发展之路。
有消息人士称，本田（Honda）和日产（Nissan）于12月23日启动协商后，计划将于2025年6月敲定合并协议。
目前，双方考虑资本合作或组成一家控股公司的可能性，尤其日产急需整顿财务。日产在美国和中国市场业绩和利润都大幅下滑，被迫裁员、缩减产能，并将年度获利预测大砍了70%。
但由于合并计划要到2026年8月才执行，谈判可能会破裂。一个令人担忧的原因是日产的业绩。如果日产业绩未能触底反弹，此次合并可能被视为本田的救助，这将使合并难以在股东大会上获得批准。
2024年11月初，日产下调了年度利润预期，宣布计划全球裁员9000人并将产能削减20%，以应对主要市场销售下滑。日产还将截至2025年3月的财年的全年营业收入预期从5000亿日元下调至1500亿日元（9.75亿美元）。
日产汽车前董事长卡洛斯·戈恩在接受采访时表示，日产汽车寻求与本田汽车达成协议，这表明前者处于“恐慌模式”。“这是绝望之举，”戈恩说，“这不是一项务实的交易，因为坦率地说，两家公司之间很难找到协同效应。”
资料显示，本田2023年的销售量是398万辆汽车，排名全球第七，而日产是337万辆汽车，排名第八。如果加上三菱汽车，日产的总销售量将提高到800万辆，这将是继丰田之后，日本车界的一个超大联盟，其地位将攀升到世界第三，仅次于排名第一的丰田（去年销量为1123万辆）以及第二的大众（去年销量为923万辆）。
对于日产跟本田的合并，日本媒体分析称，合并新公司若能实现，与日产组成企业联盟的三菱汽车未来也可能加入该集团，日本车企抱团意在抗衡中国车企崛起。
6.台积电美国厂2025年下半年开始生产4nm 芯片，预计成本比中国台湾高30%
据报道，台积电亚利桑那工厂预计将于 2025 年下半年开始量产 4nm 工艺，主要受益者将是苹果、NVIDIA、AMD 和高通等客户。
台积电亚利桑那工厂将向主流科技公司提供半导体服务，但定价可能会高得多。
台积电进军美国的野心终于开始付诸实施，该公司已准备好于明年在其亚利桑那州的工厂开始生产。从《CHIPS法案》的出台到台积电建造最广泛的海外工厂之一，这家中国台湾巨头取得了巨大的进步。报道称，台积电的 4nm 工艺将在亚利桑那州工厂的一期 (1A) 工厂区域生产，但生产成本预计将比中国台湾高出 30%，这对美国客户来说是值得考虑的。
报道称，亚利桑那州工厂最初预计每月生产 2 万片晶圆，主要客户为苹果、Nvidia、AMD 和高通。据称该工厂将负责 4nm 工艺的生产，但这是第一阶段的计划，因为在第二阶段，台积电计划在 2028 年量产 2nm 工艺，尽管目前这有点不确定，尤其是考虑到美国和中国台湾之间围绕“技术转让”的争端。
这里强调的另一个有趣的观点是，据报道，台积电在亚利桑那州工厂的生产成本将比直接从中国台湾采购高得多。据称，台积电在亚利桑那州的生产成本将高出约 30%，这主要是由于美国缺乏材料来稳定工艺的良率，以及该国半导体供应链的短缺。
鉴于主流科技公司开始从台积电亚利桑那州采购，他们可能需要支付更高的金额，这最终会反映在消费产品定价上。台积电将在美国半导体行业的未来以及它在特朗普政府中的演变中发挥重要作用，特朗普政府并不太喜欢台积电在美国的运作方式。
7.英伟达H20 GPU在中国销量惊人，每季度增长50%
英伟达在 2023 年和 2024 年的飙升得益于人工智能领域对 GPU 的爆炸式需求，主要是在美国、中东国家和中国。由于美国存在出口限制，并且英伟达无法在没有政府出口许可的情况下将其最高端的 Hopper H100、H200 和 H800 处理器出售给中国，因此它转而将其削减版的HGX H20 GPU 出售给中国实体。然而，分析师Claus Aasholm表示，尽管削减了 HGX H20，但其销售表现异常出色。
“通过了中国禁令的降级版 H20 系统表现非常好，”Aasholm 写道。“环比增长 50%，这是英伟达 最成功的产品。H100 业务‘仅’环比增长 25%。”
根据 Claus Aasholm 的发现，尽管 HGX H20 GPU 的性能与成熟的 H100 相比大幅下降，但英伟达仍通过销售该 GPU 赚取了数百亿美元。人工智能确实是推动几乎所有类型的数据中心硬件销售的大趋势，包括英伟达的 Hopper GPU，包括 HGX H20。
世界主要经济体美国和中国正在竞相获得最大的人工智能能力。对于美国来说，增长或多或少是自然而然的：更多的资金和更多的硬件等于更高的能力，但这还不够。OpenAI 本身就赚了数十亿美元，但它需要更多的钱来获得更多的硬件，从而获得人工智能训练和推理能力。
尽管存在种种限制，但中国的人工智能能力（无论是硬件还是大型模型开发）仍在不断扩大。上周，中国人工智能公司 Deepseek 在一篇论文中透露，它已经在 2,048 个 Nvidia H800 GPU 集群上训练了其 6710 亿参数的 DeepSeek-V3 混合专家 (MoE) 语言模型，耗时两个月，共计 280 万个 GPU 小时。相比之下，Meta 投入了 11 倍的计算资源（3080 万个 GPU 小时）来训练拥有 4050 亿个参数的 Llama 3，耗时 54 天，使用了 16,384 个 H100 GPU。
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