「 国金电子 」周观点：看好创新驱动及二三季度旺季受益主线

投资建议

◾     我们看好5G受益主线、二三季度迎来需求旺季的功率半导体和PCB主线，下半年有望迎来迎来需求回暖的激光产业链及AR产业链投资机会。

◾ 激光产业链-降价带来激光渗透率提升，下半年需求有望回暖。

◾ 1）降价带来激光渗透率提升+行业集中度提升。 经历了18年激光行业的三次降价之后，激光设备的价格尤其是切割设备价格跌到了短期低位，随着本身人工成本的持续上升，部分下游也开始转用激光加工。此外，随着激光器的降价，目前有一些小型激光器企业已经不能承受市场上的价格压力，行业集中度有望进一步提升。

2）更高功率激光器有望加快国产替代。 激光器降价刺激新需求也体现在更多的需求往高功率发展的趋势，随着去年国产6000W激光器进入市场以及持续降价，越来越多的客户转向6000W，6000W主要是从大厂买，但是由于海外龙头采购IPG的激光器要办证，且手续时间比较长，由于交期和许可证的问题，部分下游客户可能会选择本身价格更有优势的国产激光器，有望助力国产高功率激光器市场份额进一步提升。

3）需求驱动，不确定性逐渐消除，产业投资恢复，下半年需求有望回暖。 2018年以来，由于对贸易战的风险考虑和需求的担忧，部分下游企业处于减少资本开支的观望状态。光纤激光器由于具有加工效率高，运营成本低的特点，随着价格和成本的下降，预计未来将会替代机械加工，并渗透到更多的应用领域，市场规模将不断提升。随着贸易战缓和以及新能源，汽车、5G等新兴需求驱动下，我们研判，下半年激光行业需求有望回暖，建议关注产业链投资机会。

◾ 国际巨头加速布局AR智能硬件，产业链迎来投资机遇。 我们上周报重点讲了AR投资机会，微软推出HoloLens 2，提供了更大的视场角（52°），更多的交互方式，更舒适的佩戴感受以及更好的企业级服务能力，已成为当下最好的混合现实智能眼镜。我们研判苹果将在2020年推出AR智能硬件，Magic Leap、微软、华为等也有望推出消费级AR眼镜，在5G时代，有望与智能终端形成强有力的应用场景，建议关注AR产业链投资机会。

◾ 5G加速推进，继续看好5G基站及智能终端电子受益主线。 天线： 从4G到5G天线是绝对的增长，频率而提升和频段增加，将代来天线数量和价值量的提升； 射频连接： 随着天线数量的增加，手机射频连接通道数同步增加， 由于手机空间有限以及轻薄化需求，传统的同轴连接线可能会被多层的MPI或LCP替代； 射频前端： 射频前端作为无线通信最核心的环节，将迎来高增长，根据yole的预测，全球射频前端市场将由2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，复合增速高达14%； 被动元件： 被动元件在电路中必不可少，射频前端元件的增加必然带来电容电阻电感等元件的同步增加。

◾    我们认为，对于智能手机来讲，5G、折叠屏都是新的开始，产业链创新、不断完善的空间很大，还有持续推进的摄像头（四摄、潜望式摄像头）创新，智能手机创新节奏将明显加快，一大波新机即将发布，看好产业链拉货及创新技术机会。功率半导Q1淡季不淡，PCB及功率半导体二、三季度有望迎来需求旺季，看好旺季来临投资机遇。激光产业链下半年有望迎来需求回暖，国际巨头加速布局AR智能硬件，产业链迎来投资机会。看好细分行业及公司如下：

◾ 5G智能终端 ： 立讯精密、信维通信、顺络电子、电连技术、硕贝德 ；

◾ PCB ： 沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、依顿电子、胜宏科技 ；

◾ 功率半导体 ： 闻泰科技、华虹半导体、扬杰科技 ；

◾ 摄像头创新 ： 舜宇光学科技、欧菲科技、水晶光电、永新光学 。

◾ 激光产业链 ： 大族激光，锐科激光 。

◾ AR/VR产业链 ： 水晶光电、歌尔股份、鹏鼎控股 。

◾   风险提示：

激光行业渗透率不及预期，5G、AR进展不达预期。

一、 本周核心观点

◾    我们看好5G受益主线、二三季度迎来需求旺季的功率半导体和PCB主线，下半年有望迎来迎来需求回暖的激光产业链及AR产业链投资机会。

1、激光产业链-降价带来激光渗透率提升，下半年需求有望回暖。

◾    1）降价带来激光渗透率提升+行业集中度提升。经历了18年激光行业的三次降价之后，激光设备的价格尤其是切割设备价格跌到了短期低位，随着本身人工成本的持续上升，部分下游也开始转用激光加工。此外，随着激光器的降价，目前有一些小型激光器企业已经不能承受市场上的价格压力，行业集中度有望进一步提升。

◾    2）更高功率激光器有望加快国产替代。激光器降价刺激新需求也体现在更多的需求往高功率发展的趋势，随着去年国产6000W激光器进入市场以及持续降价，越来越多的客户转向6000W，6000W主要是从大厂买，但是由于海外龙头采购IPG的激光器要办证，且手续时间比较长，由于交期和许可证的问题，部分下游客户可能会选择本身价格更有优势的国产激光器，有望助力国产高功率激光器市场份额进一步提升。

◾    3）需求驱动，不确定性逐渐消除，产业投资恢复，下半年需求有望回暖。2018年以来，由于对贸易战的风险考虑和需求的担忧，部分下游企业处于减少资本开支的观望状态。光纤激光器由于具有加工效率高，运营成本低的特点，随着价格和成本的下降，预计未来将会替代机械加工，并渗透到更多的应用领域，市场规模将不断提升。随着贸易战缓和以及新能源，汽车、5G等新兴需求驱动下，我们研判，下半年激光行业需求有望回暖，建议关注产业链投资机会，看好大族激光、锐科激光。

2、5G加速推进，继续看好5G基站及智能终端电子受益主线。

◾    天线：从4G到5G天线是绝对的增长，频率而提升和频段增加，将代来天线数量和价值量的提升；射频连接：随着天线数量的增加，手机射频连接通道数同步增加， 由于手机空间有限以及轻薄化需求，传统的同轴连接线可能会被多层的MPI或LCP替代；射频前端：射频前端作为无线通信最核心的环节，将迎来高增长，根据yole的预测，全球射频前端市场将由2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，复合增速高达14%；被动元件：被动元件在电路中必不可少，射频前端元件的增加必然带来电容电阻电感等元件的同步增加。

3、PCB，行业稳健增长，集中度提升，二、三季度迎来需求旺季。

◾     PCB是电子产品之母，应用广泛，全球PCB行业稳健增长，2017年增长8.6%，预测2018年增长7.3%， 2022年全球PCB市场规模将达到688亿美元，2017-2022年均复合增长4.0%，通讯基站、汽车、消费电子将快速增长，2017-2022年年均复合增速将分别达到4.9%、4.8%、4.7%。5G时代来临，将带动电子行业新一轮发展，受益新兴产业需求驱动，全球PCB产业继续向中国大陆转移及行业集中度进一步提升，我们看好PCB行业优质龙头公司。

◾ 新兴需求驱动，PCB产业成长动力充足： 5G基站结构升级，基站PCB需求面积有望增加4-5倍，预测2017-2021年通信基站用PCB复合增速将达到6.9%；电动车PCB单车价值量数倍于传统燃油车，传统燃油车单车PCB价值60美元，而电动车PCB单车价值量达到400美元，预测2022年全球电动汽车产量将达到600万辆；智能手机创新推动单机PCB价值量不断提升，iPhone Xs Max电路板使用量高达27片，包括3片SLP主板及24片软板，预测价值量超过70美元；手机三摄/四摄、5G手机、折叠手机、可穿戴设备等，采用PCB数量将显著提升，行业未来增长动力充足。

◾ 市场集中度进一步提升，大者恒大、强者恒强： 根据Prismark数据，2011年全球前30家PCB板公司合计全球占比为49.8%，2017年提升至60.5%，市场集中度提升特征显著。中国PCB龙头公司市占率提升明显，鹏鼎控股从2011年的2.7%提升到了2017年的6.1%，深南电路从2011年的0.6%提升到了2017年的1.4%，深南电路从2011年的0.37%提升到了2017年的1.06%。PCB产业后发优势明显，新增产线自动化程度高、用人少、技术先进、生产效率高，老产线产能将自然淘汰。我们认为，未来随着环保政策的趋严及资金压力，中小企业的生存环境越来越艰难，资源向行业龙头公司倾斜，市场集中度将进一步提升。

◾ 全球PCB产业继续向中国大陆转移： 中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。预测未来将进一步向中国转移，预计2022 年中国PCB产值将达到356亿美元，全球占比达到51.9%，美洲、欧洲和日本的产值占比将继续下滑。

◾    我们认为，虽然PCB产业未来几年复合增速只有4%，但是市场空间大，2018年全球有630亿美元规模，再加上产业进一步向中国转移，国外公司逐步放弃，而国内中小企业由于环保及资金压力，将被收购整合或者退出市场：管理优秀，技术先进，应用领域竞争格局较好，不断发展高端产品的行业龙头公司将持续受益。

4、功率半导体淡季不淡，看好旺季来临投资机遇。

◾ 2019年Q1功率半导体维持高景气。 在新能源（电动汽车、光伏、风电）、变频家电、IOT设备等需求拉动下，功率半导体呈现淡季不淡的良好趋势，根据富昌电子2019年Q1市场行情报告，Mosfet、IGBT的产品交期依然普遍在30周以上，且价格有所上调。

◾    高低压MOSFET、IGBT英飞凌货期最长，达到39-52周，供给紧缺情况依然严峻。晶体管、二极管、逻辑器件货期也大都呈现延长的趋势，涨价趋势明显。

◾    我们看好新能源汽车产业的发展，相对于传统汽车而言，新能源汽车单车功率半导体器件使用量成倍增长，汽车电动化进程将带动功率半导体器件产业快速发展，看好 闻泰科技、华虹半导体、扬杰科技。

5、国际巨头加速布局AR智能硬件，产业链迎来投资机遇。

◾    我们上周报重点讲了AR投资机会，微软推出HoloLens 2，提供了更大的视场角（52°），更多的交互方式，更舒适的佩戴感受以及更好的企业级服务能力，已成为当下最好的混合现实智能眼镜。我们研判苹果将在2020年推出AR智能硬件，Magic Leap、微软、华为等也有望推出消费级AR眼镜，在5G时代，有望与智能终端形成强有力的应用场景。 建议关注：水晶光电、歌尔股份、舜宇光学、鹏鼎控股、闻泰科技、欣旺达、联创电子。

5.1微软HoloLens 2大放异彩

◾    2019年2月25日，微软在巴塞罗那MWC上推出第二款MR眼镜HoloLens 2，相距第一代产品HoloLens已经有四年之久。本周，我们将详细分析HoloLens的工作原理，以及其强大的能力，以及未来的应用场景。

◾ 智能眼镜分为VR、AR和MR眼镜。 首先，简单解释一下虚拟现实（Virtual Reality，VR）、增强现实（Augmented Reality，AR）和混合现实（Mixed Reality，MR）的区别。通俗来讲，VR是把真实物体放入虚拟环境，AR是把虚拟物体放入真实环境，MR通常理解和AR类似，但是有很大的区别就是MR需要把真实环境通过摄像头进行三维重建，再加入虚拟物体，进而可实现多人交互。从技术范畴来讲，VR是一种极端的AR情景，是AR的真子集；从应用层面来讲，VR更加偏向娱乐性，如VR游戏等，但是AR和MR可同时具备娱乐性和应用性，例如16年爆火的游戏Pokemon Go、医疗辅助、远程教育等等， 因此AR和MR通常被认为在未来更具有更好的发展前景。

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◾    为什么说HoloLens 2是最好的智能眼镜平台？

1）视场角（Field of View，FOV）。 FOV过小导致沉浸感弱是一代HoloLens最被用户诟病的一个核心问题。人类视觉由两部分视场组成的，单目 FOV以及双目 FOV。中间114°是双眼视觉区域，两侧 40-50°是单眼视觉区域，3D视角的范围只有60°左右。假如FOV过小，在转头时会导致虚拟对象在视图中出现消失或者断截的现象，HoloLens 2综合考虑FOV，亮度、饱和度，清晰度的能耗，计算和交互，成功将HoloLens的FOV从一代的34°提升至了二代的52°，足够满足B端用户的需求，但是仍需继续提升。视野翻倍，但是视觉质量没有任何降低，目前HoloLens 2支持每度47个像素点，相当于实现了近眼2K屏的效果。

2）交互方式。 一代HoloLens提供手势、注视和语音三种交互方式，HoloLens 2继续升级了交互方式。首先，支持多自由度的手势操作，包括点击，触碰，拉拽等自然交互，提供更多维度的信息输入方式，通过系统构建双手和所有手指的全关节模型，设备对手的跟踪能力有了大幅度的升级，显著改进跟虚拟3D对象的交互能力。其次，新增眼球追踪功能，设备将会知晓用户的目光在哪儿，用来驱动某些交互，如翻页，切屏等。再次，语音交互依然是人机交互的重点，随着语音识别能力的不断提升，未来语音将更加被用户所适应。

3）舒适感。 一代HoloLens非常重，光学、传感器、计算单元和其他重元素都集中在设备的正面，HoloLens 2将集成计算机移至设备背面，前端采用碳纤维制成，让耳机前后更加平衡，全新的锁扣式贴合系统，让用户即使连续佩戴数小时，也会感觉十分舒适。官方称这款设备的舒适度以及人体工学形态较一代产品提高了三倍多。

4）“To B”服务。 HoloLens目前仍然是面向B端客户，去年微软针对HoloLens商业用户正式发布Dynamics 365 MR工具，用于跨平台终端进行不同行业员工的培训方案的创建，编辑，和教学使用，并且应该支持远程协助和多人多设备协同。这一功能需要HoloLens对场景信息有高精度的三维重建能力，同时用户可以解放双手进行实地操作并保持高效率的和周围信息互动，此外，HoloLens可以为第一线员工和远程专家提供连接点，以及减少差旅成本和与之相关的风险。举例来讲，远程医疗领域，通过全息技术把覆盖术前影像诊断、手术规划、术中导航和远程医疗等应用场景全部呈现，打破了虚实之间的界限，有助于开启医生解读患者内部结构的新方式，医学交流的新模式，医疗智能化的新生态。

5）跨平台的云服务能力。 微软推出两项全新的 Azure 混合现实服务，分别是 Azure Spatial Anchors 和 Azure Remote Rendering，帮助开发者企业构建跨平台、适合不同行业背景的企业级混合现实应用。Azure Spatial Anchors 使企业和开发人员在创建的混合现实程序中，精准映射、指定和调用可在 HoloLens，iOS 和 Android 设备上访问的点。Azure Remote Rendering 可以帮助人们在图像质量不降低的情况下体验 3D，从而更快、更好的做出决策。

纵向对比， 相对于4年前的一代产品，HoloLens 2在所有重要的领域表现得都更为出色，佩戴更为舒适，FOV达到52°，更好地探测实际物体。从硬件上来讲，HoloLens 2新增Azure Kinect传感器，ARM处理器，眼球追踪系统以及新型的显示技术。

横向对比，微软在MR或者说AR领域目前已经将竞争对手Magic Leap抛在身后，期待Magic Leap在后续能否推出挑战HoloLens 2的新一代MR设备。

由于目前HoloLens 2还没有交付产品，本文将通过对一代HoloLens工作原理以及一二代硬件设备的对比来推断MR的发展方向。

◾    HoloLens的零部件组成

从HoloLens的拆解图来看，HoloLens由30几个零部件构成，具体可以分为处理器、光学透镜、摄像头和传感器、存储、电池等五大模块构成，我们将根据HoloLens的工作原理来解释每个模块的工作方式。

◾    HoloLens的工作原理

HoloLens用一句话来总结工作原理，即通过多颗摄像头获取真实环境信息，结合传感器进行定位跟踪、交互，通过显示设备生成虚拟场景，叠加到现实场景。

1）摄像头获取真实环境信息。 HoloLens有6个摄像头，其中4个为环境感应摄像头，1个景深摄像头，1个高清摄像头。环境摄像头给环境光传感器提供素材，景深摄像头为深度传感器提供素材，高清摄像头给混合现实捕捉传感器提供真实环境信息，包括三维环境信息、手势识别、现实与投影结合、摄影摄像等常规功能。

2）处理器运算重建数字环境信息。 HoloLens含有CPU、GPU、以及HPU（微软自研，主要处理全息和传感器数据）。处理器主要是将1步中各个摄像头获取的真实环境信息进行快速融合，再对不同的深度图进行累积，从而借助立体视觉等技术计算出房间及其内部物体的精确的三维模型，这一工程对算法速度和精度都有很高的要求。HPU 可以理解为用于单独处理增强现实图像，收集传感器、手势识别数据的协同处理器。与之搭配的是英特尔主 CPU Cherry Trail ，HoloLens还搭配了 1GB DDR3 RAM。总体来讲，HoloLens并不是一个拥有多么强劲性能的发烧机器，但是在这么小的一块主板上集成这么多的芯片对于主板和外形的设计都有非常高的要求。

3）信息输出之“全息显示”。 HoloLens的显示模块包括两部分：光导透明全息透镜和Lcos微型投影。HoloLens采用的是Stereoscopic近眼3D技术，通过左右眼的两个微型投影将虚拟景象一层层地投射到光导透镜进入人眼，同时也不影响现实世界的观察。依靠HPU和层叠的彩色镜片等的组合运用，HoloLens能够“欺骗”玩家的大脑，使其将看到的光（即虚拟信息）当成3D图像，感觉这些全息图像是投射在实物上的。光导透明全息透镜和Lcos微型投影两个零件也是导致HoloLens整机超高价格的主要原因。

4）信息输出之“Spatial音效控制”。 Spatial公司在空间声响控制软件上有很深造诣，拥有许多空间视听环境的数据分析，HoloLens搭载的正是Spatial公司的音响系统。Spatial通过调整声音的声相，可以为模拟出全息图像的发声位置，用户无论在全息图像的什么位置都可以轻松获得立体音效，号称“能辨别出前後左右敌人的位置”。

◾     HoloLens 2太贵了？企业级市场就很大！

2016年年中，一代HoloLens在北美上市，开发者版售价3000美金，商业套件售价达到5000美金；本次MWC2019上发布的二代HoloLens预计在今年交付，开发者版售价达到3500美金。目前，市面上两款主流MR眼镜HoloLens以及Magic Leap One价格都非常昂贵，这也是整体MR或者AR眼镜无法实现放量的主要原因之一。

HoloLens 2定位在企业级装备。 HoloLens发明者Kipman称产品是为“一线工人”而制造，希望服务那些无法在工作中通过使用计算机、智能手机、平板电脑等来获取工作经验的人员，如喷气推进发动机修理人员，医生等等。HoloLens 2可以通过远程学习、指导来帮助这些员工实现工作技能的提升以及工作经验的传输。2018年11月，微软HoloLens拿下美国陆军4.8亿美元的订单，将为美军提供超10万台HoloLens 2设备，早前美国陆军和以色列军方已经在训练中使用了微软的HoloLens设备。

HoloLens 2达不到消费级要求。 尽管HoloLens 2的FOV已经两倍于一代HoloLens，沉浸感更强，但是仍然无法满足消费级产品对沉浸感的要求。此外，消费级产品需要价格达到1000美金以下，HoloLens短期内也无法实现这一要求。

从应用端来讲，我们认为，HoloLens高昂的价格仍然会抑制其在消费端的放量，但是企业级客户仍然会在未来对MR眼镜提出非常广阔的需求。 IDC预计，2018年全球AR/VR出货量将会超过1000万台，预计至2022年AR/VR出货量将会达到5310万台，其中AR设备将会达到2160万台，AR设备、内容及服务市场合计规模则会达到千亿美元级别。

5.2 苹果AR智能硬件呼之欲出。

◾    3 月 1 日，苹果在乔布斯剧院举行了 2019 年第一场大会，当提到苹果未来设备的发展方向时， 库克表明未来的发展核心就是 AR。

苹果在AR方面早已积极布局， 2015 年收购了德国增强技术公司 Metaio，收购后整合出一个专门开发 AR 技术的团队，后来推出了 ARKit。 2017 年苹果又收购了开发 VR 头盔、AR 眼镜的视觉追踪技术的公司 SMI，相信是为开发 AR 硬件设备做准备。

◾    2月27日，美国专利商标局（USPTO）批准了苹果一项专利，该专利描述了一种“在移动设备上的真实环境里呈现兴趣点的方法”，与其他AR类产品类似，该头戴式屏幕能够将电脑生成的虚拟信息叠加到真实环境视图之上。更具体地讲，该头盔将配置一个摄像头，可以辨认和注释兴趣点和其他对象。

◾    专利中的一张插图展示了一款头戴式屏幕，其中显示了一些建筑物，每一幢建筑都有一个叠加的标签，而且手指还可以与其进行交互操作。

◾    2 月 28 日，美国专利商标局（USPTO）又公布了苹果的一项“增强现实环境”新专利（编号 US 2019 / 0065027），其中暗示了一款可与 iPhone 配合使用的 AR 头显。增强现实应用能够在现实世界的基础上，叠加一层计算机图像。而苹果的专利，提到了可以借助触控表面来与环境互动。

◾    在光学技术方面，苹果AR眼镜有望采用光波导技，2017年，苹果的一家制造商伙伴广达电脑与AR光波导显示模组制造商Lumus达成协议，为智能眼镜生产镜片。Lumus堪称是AR光波导模组设计和生产方面的标杆企业，而光波导技术一直以来被认为是消费级AR设备将采用的主流显示技术。

◾    广达的副总裁C.C.Leung对媒体表示，广达正在做一个AR项目，并且从两年前就开始研究AR设备所需的光学技术，这一款设备将在2019年面市。

5.3 华为AR硬件专利浮出水面

◾ 2019年2月7日，华为公司的“眼镜架”专利在世界知识产权组织（WIPO）数据库中公布。该专利描述了一种便携式、独立且相对便宜的AR眼镜。

◾ 早在2018年11月，华为消费者业务公司CEO余承东在接受CNBC采访时宣布，该公司正在开发智能手机专用的AR眼镜，华为AR眼镜将2019莫年上市。

◾    华为已经在Mate 20 Pro 上加入了 AR 功能，对此，余承东表示，相比起现阶段华为智能手机上的 AR，正在开发的华为眼镜将把 AR 体验提升到一个新的水平。

6、投资建议

◾    我们认为，对于智能手机来讲，5G、折叠屏都是新的开始，产业链创新、不断完善的空间很大，还有持续推进的摄像头（四摄、潜望式摄像头）创新，智能手机创新节奏将明显加快，一大波新机即将发布，看好产业链拉货及创新技术机会。功率半导Q1淡季不淡，PCB及功率半导体二、三季度有望迎来需求旺季，看好旺季来临投资机遇。激光产业链下半年有望迎来需求回暖，国际巨头加速布局AR智能硬件，产业链迎来投资机会。看好细分行业及公司如下：

◾ 5G智能终端： 立讯精密、信维通信、顺络电子、电连技术、硕贝德；

◾ PCB： 沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、依顿电子、胜宏科技；

◾ 功率半导体： 闻泰科技、华虹半导体、扬杰科技；

◾ 摄像头创新： 舜宇光学科技、欧菲科技、水晶光电、永新光学。

◾ 激光产业链： 大族激光，锐科激光。

◾ AR/VR产业链： 水晶光电、歌尔股份、鹏鼎控股。

◾ 风险提示： 苹果整体手机销售不达预期，苹果产业链存在降价风险。国内智能手机出货量不达预期，全球智能手机出货量下滑。智能手机创新遭遇瓶颈，安卓阵营三摄、3D摄像头、潜望式摄像头推广不及预期，无线充电渗透率不达预期，5G基站建设不及预期，5G手机开发缓慢，成本高昂。5G商业化不及预期。折叠屏手机进展缓慢，技术不成熟，价格昂贵。AR智能硬件价格昂贵，技术难度较大，发展不达预期。