AI芯片架构创新开启大算力第二增长曲线 | 亿铸科技创始人熊大鹏演讲预告

芯东西 · 公众号 · · 2024-08-29 08:15

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生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。

从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9月6-7日， 2024全球AI芯片峰会（GACS 2024） 将在 北京辽宁大厦 盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届， 现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

目前， 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏 已确定出席，将以《 AI芯片架构创新开启大算力第二增长曲线 》为主题进行演讲。

嘉宾介绍

熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO。熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验，涉及从研发、产品定义、产品销售，到企业的整体管理层面的多方面经历，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。

2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。

熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。

演讲概要

人工智能正在为各个行业带来前所未有的变革，然而这一切都离不开强大的算力。全球AI芯片市场规模正在迅速扩大，预计未来几年将保持高位增长。但随着数据量的激增，传统的计算架构已经无法满足我们对高性能、低功耗的需求。但要实现应用的落地，就需要更具性价比、更具能效比的AI大算力芯片。在此背景之下，如何解决算力需求和算力供给之间的矛盾，就成了制约产业发展的必然问题。为了解决这一问题，亿铸科技始终致力于通过基于新型存储的架构创新，为各种人工智能应用提供强大的算力支撑，开启大模型时代下的大算力第二增长曲线。

本次演讲，亿铸科技将从架构创新等多个角度解读大模型时代下的AI大算力芯片解决方案。

AI芯片架构创新开启大算力第二增长曲线 | 亿铸科技创始人熊大鹏演讲预告

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