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2 月 27 日，展讯通信在 2017 世界移动通信大会（MWC）上宣布推出 14 纳米 8 核 64 位 LTE 芯片平台 SC9861G-IA。那么这款芯片性能到底如何？与麒麟 950、高通骁龙 820 这些上代旗舰芯片有多大差距呢？
一、展讯 SC9861G-IA 性能如何？
就以 CPU、GPU、基带这三大件来看，SC9861G-IA 的技术指标还是颇为不俗的。
CPU
就 CPU 来说，SC9861G-IA 集成了 8 核 Intel 的 Airmont 架构处理器，主频 2.0G。Airmont 是 Intel 14nm ATOM 核心架构，相较于前一代的 22nm Silvermont 核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。不过，14nm ATOM 最新的核心架构是 Goldmont，架构设计上有大量借鉴桌面 / 便携式 Skylake 架构的参考，如果采用的是最新的 Goldmont，而不是 Airmont 的话，SC9861G-IA 的裸 CPU 性能有可能会更强。
就具体性能来说，Intel 的架构种种特性会带来更强的性能，但是却以功耗为代价的，Airmont 显然是强于同时期 ARM 的。诚然，即便 Atom 已经在乱序，分支预测，并行流水线上做了一些妥协，但如果采用相同制造工艺的情况下，在功耗上有可能并不对 ARM 占据优势，不过，考虑到 SC9861G-IA 由 Intel 亲自操刀代工，而且用的是 Intel 自己的 14nm 制造工艺，完全可以依靠独步全球的制造工艺弥补能耗上的缺憾。
GPU
就 GPU 来说，SC9861G-IA 集成了 Imagination PowerVR GT7200 图像处理器。现在移动端 GPU 主要有以下几家，Imagination 的 PowerVR 系列 ，高通的 adreno 系列、ARM 的 MALI 系列、以及一直想在移动端占据一席之地但成效不显的英伟达。
英伟达的 GPU 在性能和性能功耗比上都很不错，不过由于基带以及其他一些原因，英伟达的 GPU 在手机上是基本不指望能看到了。ARM 的 MALI 系列一直被誉为是买 CPU 核授权卖 GPU 核，在性能上一直差强人意，一直靠堆核心数来弥补性能上的不足，不如三星 Exynos 8890 为了性能狂堆 GPU 核心数，集成了 12 核的 Mali-T880.......
不过，由于背靠 ARM 的先天优势，即便 MALI 系列芯片在性能功耗比上一般，但依旧占据了庞大的市场。Imagination 的 PowerVR 系列 ，高通的 adreno 系列都有着不错的性能和性能功耗比，而且至少在品牌上 magination 的 PowerVR 系列 GPU 要比 ARM 的 MALI 系列 GPU 更高端，而这也是高通一直用自己的 GPU，而苹果手机 A 系列处理器大多采用 Imagination 的 PowerVR 原因。
比如 iPhone7 plus 的 A10 处理器就是采用 PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU, 有 6 个核心。而展讯用的 GT7200 与 GT7600 Plus 同属一个系列，虽然从编号上看会让人感觉 GT7200 比 GT7600 Plus 低端一些，其实展讯用的 GT7200 性能水平并不差，只是核心数只有 GT7600 Plus 的三分之一。与 ARM Mali 高端的 T880 四核在同一性能档次。
基带
在基带上，展讯实现了可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段 LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及 TDD+FDD 混合组网，下行速率可达 300Mbps，上行速率达 100Mpbs。虽然不能支持 CDMA，但在中国移动用户一家独大，中国电信 CDMA 开始逐步退网的大环境下，不能支持 CDMA 的缺陷就被当下的大环境缩小了。
二、与高通骁龙 820 和麒麟 950、麒麟 960 相比怎么样？
几款 SoC 中，展讯 SC9861G-IA 的 CPU 采用 8 核 Airmont，GPU 集成了 Imagination PowerVR GT7200 图像处理器基带支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段 LTE Category 7 ，采用 Intel 的 14nm 制造工艺。
麒麟 950 的 CPU 部分采用四核 Cortex A53 和四核 Cortex A72，GPU 采用 Mali T880MP4，基带处于原地踏步状态，依旧只支持 LET CAT.6，采用台积电 16nm 制程工艺制造；麒麟 960 的 CPU 为四核 1.8G Cortex A53 和四核 2.4G Cortex A73，GPU 为 Mali G71 MP8，GPU 集成了 8 核 Mali G71，制造工艺依旧为台积电 16nm 制造工艺。
骁龙 820 的 CPU 部分采用四核 Kryo 微结构，GPU 采用 Adreno 530，集成了自家的 X12 LTE 基带，支持 LTE CAT.12，采用三星 14nm 制程工艺制造。
就 CPU 来说，展讯 SC9861G-IA 由于采用了 Intel 的 Airmont 架构，在性能上完全不逊色于同时期的 ARM。就 GPU 来说，SC9861G-IA 大致与麒麟 950 属于同一水平，较麒麟 960 和高通骁龙 820 有一定差距。就基带来说，展讯 SC9861G-IA 是不如高通骁龙 820 的，相对于麒麟 960，展讯 SC9861G-IA 也存在无法支持 CDMA 网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟 950 只支持 LET CAT.6 的基带，展讯 SC9861G-IA 的基带还是有优势的。
就制造工艺来说，展讯 SC9861G-IA 是最好的——由于采用了 Intel 的 14nm 制造工艺，而在芯片制造工艺上，Intel 始终掌握了最先进的技术。举例来说，虽然同样是 14nm 制造工艺，三星的 14nm 制造工艺就和 Intel 的 14nm 制造工艺有不小的差距。
据业内人士表示，由于存在指标注水的情况，三星的 14nm 制造工艺与 Intel 的 20nm 制造工艺相当。虽然台积电的 16nm 制造工艺也存在注水的情况，但水分要比 Intel 的小，而这也是三星代工的 14nm 制造工艺的苹果 A9 处理器不如台积电的 16nm 制造工艺的原因。
因此，采用 Intel 的 14nm 制造工艺的展讯 SC9861G-IA 拥有最好的制造工艺，而且即便下半年采用三星 10nm 或台积电 10nm 的华为麒麟 970、高通骁龙 830/835、三星猎户座芯片上市，SC9861G-IA 在制造工艺上依然毫不逊色与这些旗舰芯片，笔者认为，展讯 SC9861G-IA 的性能功耗比是比较值得期待的。
三、市场前景如何
这款芯片市场前景究竟如何，很大程度上取决于 Intel 的 CPU 跑安卓的兼容性和效率，以及是否有手机整机厂商愿意吃螃蟹。
Intel 的 CPU 跑安卓除了 Houdini 动态二进制翻译外，还有编译式的 ART，以及直接本机执行的 NDK，所以性能损失不好评估，至少目前的 Intel 的 CPU 跑安卓效率已经很不错。
兼容性问题则看具体应用，对系统资源需求高的应用，取决于有没有专门的 NDK 开发，如果有的话，Intel 的 U 和 ARM 的效率是相当的。因此，兼容性会成为这款手机芯片的推广障碍，但并非完全跑不起来。
其实，相对于兼容性，在手机整机厂商高度集中的时代，是否有庞大市场占有率的手机整机厂商愿意吃螃蟹，才是 SC9861G-IA 市场推广的最大难题。毕竟在手机芯片 CPU 近乎清一色 ARM 的情况下，手机整机厂商采用 X86 指令集的 CPU，是存在一定风险的，一些大厂在初期可能会保持观望态度。
目前来说，虽然展讯在通信技术上落后于高通，但其基带的技术水平略高于 MTK。加上华为海思麒麟芯片出于华为的整体战略考虑，目前还看不到对其他手机整机厂商出售并提供技术支持的可能性，所以要动摇联发科或者高通的市场地位，目前中国大陆厂商中走在最前列的就是展讯。
而无论是展讯集成 Intel 的核心还是 ARM 的核心，加上紫光和 Intel 在背后给展讯提供资金和技术上的支持，展讯或许有超越 MTK 的竞争力。
