盘点 | 2017年国内半导体产业涨价潮

第861期推文

师爷说： 从去年到2017年12月以来，许多半导体物料出现 涨价以及缺货的情况 。 MLCC暴涨30倍 ， NAND、 DRAM 、 PCB铜箔 、硅晶圆、 MCU 等也出 现 比较严重的缺货和涨价现象。 整个行业都弥漫在缺货涨价的紧张氛围中……

本文采编：Boone

信息来源：网络整理

本文仅统计了今年半导体产业涨价幅度较大的物料， 转载请注明来源芯师爷和出处

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半导体材料

硅晶圆

硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。CPU，FLash和DRAM都是使用晶圆切割而成（不同晶圆用途不同）。

前几年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年第一季度突然涨价10%。据了解，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨至10美元至130美元左右。

第二季度硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。 SEMI指出，第2季硅晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸，与第1季相较增加4.2%，若与2016年同期相较，则成长10.1%。SEMI旗下SMG会长暨环球晶圆发言人李崇伟表示，这主要是受到8寸及12寸晶圆出货所带动，全球硅晶圆出货量已连续五季创新高。

硅晶圆供给紧张和涨价的主要驱动因素

大厂全力投入3D NAND扩产； 工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片需求庞大 ；全球扩建晶圆厂让需求大幅成长，使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求。

1、全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大；

2、三星、SK海力士、英特尔／美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅晶圆的需求；

3、尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅 晶圆 需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量；

4、大陆半导体厂商大举建厂扩产晶圆，对硅晶圆的需求庞大。中国大陆 2017-2020 年将有 26 座新的晶圆厂投入营运。

5、主要硅晶圆供货商近几年没有扩产，正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出，所以2017年处于缺货情况，2018年也将供不应求甚至延续到2019年。为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源， 价格则每季调涨。目前，日本硅晶圆大厂Sumco5月起已决定砍掉大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单 ，优先供货给台积电、英特尔等大厂，加速造成大陆半导体硅晶圆不足困境。

投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游自主可控

目前国内至少已有8个硅片项目：包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等 。

目前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。而目前我国规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，已经足够满足我国的需求量。一定程度上可以缓解硅晶圆缺货的问题。

PCB铜箔

铜箔是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

自2016下半年起，铜箔进入涨价周期。2017年第一季度，在消费电子淡季与新能源汽车市场低迷的双重影响下，铜箔价格维稳，涨势趋缓；而大型玻纤纱厂停窑维修刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。因此，以铜箔与玻纤布为原材料的覆铜板延续去年三四季度涨势，价格持续上行。

二季度，受下游价格及库存处理等因素影响，铜箔价格稍有回落。今年7月份以来，下游PCB行业进入行业旺季，iPhone8、华为Mate10、魅族PRO7、小米Note3等众多手机新机型将进一步带动三四季度的旺季PCB需求，奠定铜箔和覆铜板涨价的基础。

到第三季度，电解铜箔厂订单量爆满，需求直线上升，金宝股份、威利邦、建滔积层板、金安国纪等企业已经开始对铜箔和覆铜板价格进行调整：

图|PCB铜箔材料调价时间轴

如上可知，铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难，持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。

PCB的基材主要是覆铜板CCL，CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。

近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。

随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。 国内的PCB企业实力将不断增强。

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存储器

存储器行业正处于强劲增长的阶段。Yole在其《2017年存储器封装市场与技术》报告中预计，2016~2022年整个存储器市场的复合年增长率约为9%，到2022将达到1350亿美元，DRAM和NAND市场份额合计约占95%。此外，供需失衡正推动存储器半导体芯片价格上涨，导致存储器IDM厂商获得创纪录的利润！

存储器的需求来自各行各业，特别是移动和计算（主要是服务器）市场。平均而言，每部智能手机的DRAM内存容量将增长三倍以上，预计到2022年将到6GB左右，而每部智能手机的NAND存储器容量将增加5倍以上，预计到2022年将达到150GB以上。对于服务器来说，预计到2022年DRAM存储器容量将达到0.5TB以上，企业级市场SSD的NAND存储器容量将高达5TB以上。这些市场的增长驱动力来自深度学习、数据中心、网络、AR/VR和自动驾驶。

图|来源：Yole

NOR闪存市场正在复苏，预计将以惊人的16%复合年增长率成长，预计到2022年将达到44亿美元，主要原因是其在如AMOLED显示器、触摸显示驱动器IC和工业物联网等新领域的应用。

DRAM

DRAM作为半导体存储器的产品类型之一，常见产品形态是内存条，主要的两个应用市场是PC和智能手机。

图|内存条

从2015年底到2016年的上半年，DRAM的价格一直在下滑。由于需求强劲，DRAM价格从2016年下半年以来每季都调涨，报价连续七季升高，堪称DRAM史上时间最长的涨价。统计2016年全年涨价情况，DRAM价格涨幅约为20%-30%；2017年价格涨幅约为40%。

从需求端来看，智能手机内存容量的升级，以及服务器/数据中心的强劲需求，拉升了需求的成长。

就供给面来看，全球DRAM内存颗粒严重短缺，产能严重不足，兴建新工厂满足市场需求已经是必要决策。

然而，兴建一座 12 寸厂动辄需要一年的时间，加上机台移入与试产，产能开出时间将会落在 2019 年。从目前三大 DRAM 厂的产能规划来看，预计 2018 年各家新增投片量仅约 5-7%，这些新增产能皆来自现有工厂产能的重新规划与制程转进。

DRAM大厂技术与产能布局

三星今年的目标除了专注于18nm制程的持续转进外，近几季DRAM的高获利，也刺激三星开始思索可能的DRAM扩产计划，一方面应对供给吃紧状况，另一方面则期望提高DRAM产出量，压抑DRAM价格上涨幅度。三星此举将可巩固领先地位，维持与其他DRAM大厂1-2年以上的技术差距。

SK海力士今年目标还是着重于21nm的良率提升与该制程占比，18nm制程产品则预计年底会有小量出货；至于扩厂计划，SK海力士在中国无锡新建的第二座12英寸厂最快要到2019年才会有产能开出。

台湾美光内存(原瑞晶)目前仍致力于改善17nm产品的稳定度，预期到年底良率可达80%以上，而台湾美光晶圆科技(原华亚科)今年仍以20nm制程良率的提升为主，明年将可望有一半产能转往17nm生产。

台系厂商部分，南亚科第三季营收较前一季小幅成长5.3%，主要因为该公司以利基型产品为主，价格上扬幅度不及国际大厂较完整的产品线。展望未来，由于该公司20nm良率继续提升，将会持续改善成本结构，增加南亚科的获利空间。力晶科技方面，DRAM季营收下滑3.6%，主因是替晶豪科、爱普等代工的获利佳，排挤部分DRAM产能；华邦方面营收则成长8.7%，但由于后续制程转进状况不明，未来获利状况将完全受内存平均销售单价提升的牵动。

附2017年各DRAM厂财报：（来源：集邦咨询）

图|2017第一/二季度全球DRAM厂自有品牌内存营收排行

图|2017第三季度全球DRAM厂自有品牌内存营收排行

NAND Flash

NAND Flash广泛应用在各种存储卡，U盘，SSD，eMMC等等大容量设备中。

图|NAND Flash

回顾2017年上半年，第一季在供给端由于2D-NAND转往3D-NAND，技术转换的空窗期导致市场缺货，NAND Flash价格出现了有史以来最大且持续最长的上涨。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价，NAND Flash每GB的价格从2016年的0.12美金一路上涨至0.3美金，主流的eMMC价格上涨60%以上。因为这一涨价范围，2017年大部分在售手机将价格上调100元，SSD价格涨幅则超过80%。

进入第二季后，尽管工作天数恢复，促使笔记本电脑及平板电脑等装置的需求较前一季增加，但中国市场智能型手机、平板等消费类产品需求下滑，价格涨幅因此较前季趋缓。

第三季在苹果十周年新机上市以及服务器的双头马车带动下，整体供应缺口进一步扩大，但价格经过数季的调涨以后，已经来到各个OEM厂所能接受的上限，致使价格调涨空间受限。

第四季在服务器需求减小的影响下，仅剩苹果的需求动能较为显著，而东芝晶圆报废一事亦不如外传严重，加上3D-NAND的扩产脚步未停，致使市场更趋向供需平衡状态，整体合约价以持平或小涨开出。预计NAND Flash2018年会降下20%左右。

图|目前NAND主要大厂生产工艺和月产能

图| 2017第三季度全球NAND厂自有品牌内存营收排行

NOR Flash

Nor flash特点是价格贵、集成度低、无坏块，一般用于具有操作系统的电子产品中，用于存放boot。通信设备，如交换机、路由器都会用到。目前，IPhone8也导入了Nor Flash。

2017 年第 1 季，NOR Flash供货短缺的情况，主要是存储器大厂美光，计划把重心放在成长和应用快速成长的DRAM和NAND Flash快闪存储器等产品上，对主要客户发出退出NOR Flash事业的通知，要客户提早应对，因此引起一连串应用大厂紧急寻找替代供货来源，导致供应链大洗牌。如此，也造成包括美系音响大厂，以及欧系车用系统大厂都来中国台湾地区拜访厂商，抢产能的情况。

第三季众所瞩目的苹果新机iPhone8开始准备量产以及各家品牌即将进入今年最大一波新手机备货需求，加上个人电脑、网络通讯等需求也进入旺季备货效应，因此NOR Flash缺货的情况更为显著，让NOR Flash价格创下自去年以来最大的上涨幅度，达到季涨10-15%的水准。

NOR Flash在 第四季度合约价将再次上涨 15%， CINNO预期2017年整年度NOR Flash价格将较去年年成长超过30%。

从供给端看，NOR Flash整体收缩，美光逐步退出市场，CYPRESS退出中低容量，台系与大陆厂商进行扩产。预计17/18/19年全球NOR的产能在20.16/22.95/25.98万片/月。

根据全球 NOR Flash 大厂旺宏电子三季报及法说会，旺宏电子未来暂无扩产计划，会通过产线调整提升现有设备产能。旺宏电子预计 NOR Flash 至少会缺货到明年，其中低容量供求状况可能会趋于稳定，高容量、高质量的缺货状况明年暂时不会改善。据 Digitimes 的资料，预计 NOR Flash 第四季度合约价将再次上涨 15%。NOR Flash 涨价和产能扩充将成为公司业绩增长的主要动力。

而对于大陆，国内NOR Flash 生产主要由代工厂生产，而NOR Flash 一般是毛利率最低的产品，代工厂一般不会主动加大的产能，另一方面国内NOR Flash 大厂武汉新芯上游硅片受到日系厂商限制，预计到明年对大陆总供给依然会产生影响，涨价情况将延续。

全球存储大厂营收及计划

受惠于存储器价格的上涨，上游存储厂商营收和利润均表现亮眼。

三星（Samsung）

三星Q3营收62.05兆韩元，同比增长29.8%，营业利润达14.53兆韩元，同比暴增179.4%

● 存储业务营收16.3兆韩元，同比增长65%，半导体营收19.9兆韩元，同比增长51.4%。

● 三星未来将扩大1xnm DRAM技术提升，重点加大10nm级产品和扩大差异化产品，如：HBM销售、高带宽的LPDDR4x。

● 满足服务器SSD市场需求，加大V-NAND供应，以及加快发展第五代V-NAND。

● 增加10纳米产品和图像传感器来驱动盈利增长，重点投资EUV相关基础设施来加强7纳米产品竞争力。

美光（Micron）

美光Q4（6月-8月）营收61.4亿美元，环比增10.3%，同比增91%，净利润23.7亿美元，2016年同期亏损1.7亿美元。

● DRAM业务营收约占66%，其中服务器约占30%，移动领域约20%；DRAM销量增长5%，平均销售价格上涨8%。

● NAND业务营收约占30%，其中SSD业务约20%，移动业务20%，汽车、工业以及其他嵌入式应用等约20%，消费领域约占40%；NAND销量增长3%，平均销售价格上涨5%。

●预计2017年DRAM Bit供应量将增长20%，NAND Bit供应量增长将高于30%。

● 汽车应用市场对20nm的DDR和LPDDR需求显著增加，汽车级1Xnm DRAM开始送样。

● 正在与多方进行1Xnm LPDRAM 0EM认证，基于3D TLC的eMCP和eMMC解决方案通过认证。

● 部署1Xnm DRAM和64层3D NAND生产计划，预计在2017财年结束前有稳定的产出量，第三代3D NAND预计在2018年进行投产。

SK海力士（SK Hynix）

SK海力士Q3季度营收8.1兆韩元，营业利润3.74兆韩元，净利润3.06兆韩元，同比分别上涨91%、415%、411%。

● DRAM营收约占整体营收77%，NAND Flash约占21%，受惠于市场需求状况良好，DRAM和NAND营收均持续上升。

● 受惠于需求强劲，以及价格上涨，DRAM Bit出货环比增长17%，平均价格上涨6%。

● NAND Bit出货量随季节性需求增加而环比增长16%，平均价格环比下滑3%。MCP业务，DRAM 4GB/NAND 32GB和高密度产品需求增加。

● 客户端的SSD涨价力度有限，但是附加值在增加；企业级SSD虽然价格较高但是需求在增加。

● 计划在Q4批量生产1xnm DRAM，同时HBM2产品也将在该季度提供。

（营收数据来自中国闪存市场）

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元件与器件

MLCC

MLCC涨价潮始于2016年下半年全球第四大MLCC厂商日本TDK宣布退出一般型MLCC市场，引发产品供应紧张，部分物料单颗价格涨幅超10倍。更严峻的是，这波涨价已持续一年有余，且尚未缓解。

下图是MLCC全球主要大厂本轮涨价的时间轴，其中全球第三大MLCC厂商、苹果MLCC供应商国巨更是一年内四次提价，MLCC市场供需缺口备受瞩目。

本轮MLCC供给紧张和涨价的主要驱动因素如下：

下游需求结构改变、大厂商产能结构化转移、扩产远水难解近渴，以及原材料涨价从成本端驱动价格上涨。

1、市场需求结构改变

MLCC（片式多层陶瓷电容）是电子产品中不可或缺的基本零部件，随着通信标准演进、新能源行业扩张和电子产品不断升级，在终端产品持续创新的背景下，MLCC的需求结构也发生着颠覆式的变化。

● 电子产品：手机厂商转型高端市场，高端产品需要的MLCC用量增加。

● PC端：PC与智能手机一样保持高速增长态势。PC改了方案，现行方案比原来方案的MLCC用量也增加了。

● IoT：物联网(IoT)技术盛行，MLCC提供通讯设备或服务器利用。

● 汽车电子：汽车对MLCC的需求量极大，全球车用MLCC 需求量的年复合增长率为8%。预计到2024年，全球车用MLCC 需求量将达到6762 亿颗，相比于2015 年的3369 亿颗的需求量增长一倍。

● 安防：安防市场对MLCC的需求与手机厂商相当，排名前列的安防大厂其小型化MLCC月用量与手机大厂基本持平。

2、大厂商产能结构化转移

由于一般型MLCC市场份额之前一直为多家大厂商占据，经过多年激烈竞争，利润空间所剩无几。TDK率先转型，淡出利润稀薄的一般型MLCC，转向利润空间更大的高端MLCC，进而MLCC巨头的竞争战略由过去的价格竞争转变为产能结构化转移。

另一方面，iPhone 8于2017年二季度启动备货周期，各大厂商进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应。此外，三星手机爆炸事故促使三星电机加强品控，延长交货周期，加剧了MLCC供不应求的状况。

3、扩产远水难解近渴

由于MLCC价格自2000年以来始终处于大厂商的激烈竞争之中，未出现过厂商涨价情况，因此下游企业备货相对保守，故而持续的供不应求使得下游企业措手不及。尽管全球各大MLCC厂商均有扩产计划，但新增产能短期内仍难以满足供需缺口。

全球主要MLCC厂商扩产计划如下：

从主要厂商扩产计划来看，新增产能将于2018年二季度开始至2019年初陆续落地，届时供需失衡的局面将有所缓解。

4、原材料涨价从成本端驱动价格上涨

MLCC主要成本构成如下：

● 陶瓷粉末整体呈现价格上涨趋势，国瓷材料2017年上半年陶瓷粉末价格上涨10%

● MLCC所需金属材料价格在过去一年时间里均呈震荡上升走势。

● MLCC的需要用到薄型载带、原纸等材料由于国内近年来环保整治，价格一路走高。

MLCC上游几大主要原材料在过去一年多的时间内，价格大体呈现震荡上行走势，成为推动MLCC价格上涨的重要影响因素之一。

截至12月月中，MLCC的涨价暂时有所缓解，业内预计将在1月停止涨价，甚至大幅降价。

（以上MLCC数据来自虎犇数据）

电阻

在电阻的众多应用领域中， 智能手机、汽车电子、LED照明、新能源、物联网、工控机器人需求凸显。今年电阻器市场，上半年需求稳中有升，实际需求按正常规律提升。

原物料及人工成本的上扬，使得 厂家无法承受 纷纷调升出厂价，造成市场上的各类代理商/经销大量下单囤货应付预期的涨价，从而导致各工厂出现产能满载，供不应求的状况，但这并不能代表终端客户真实需求在增长。同时 不排除市场上利用环保压力、原材料上涨等因素炒作，造成短期市场大规格产品货源较紧部分电阻。

国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。

通知内容如下：由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致我司部分片式电阻器成本上涨，经营压力加大。因此经过我司核算成本和市场分析后，我司决定对片式电阻器进行价格调整。其中，1-10R产品价格对应标准产品精度、型号的单价乘以1.1倍，2017年4月21日起正式实施。风华高科市场人士表示，在此之前客户下单相关产品交期已经延长，价格调整文件已经下放，涨价确认属实。

整体看，今年电阻市场表现如下：

1、片式化占主流，价格不降反升

比起插脚电阻，贴片电阻具有体积小、重量轻、寄生效应小、可实现自动化贴装等优点，另外，其单一焊接工艺使PCB组装简单并具有成本效益，因此一直占据市场主导地位。

由于手机等消费性产品小型化、便携性趋势，片式电阻目前出货量最大的是0402尺寸。将各个尺寸的电流做到极致并尽量小型化，是未来市场需求的方向，也是让利润价格薄弱的厚膜电阻再升级的方向。

各因素叠加导致大尺寸片式电阻货源紧张，出现供不应求的局面。

● 需求不断增加。加之利润率低导致部分厂家对大规格产品；

● 扩产积极性不高。

● 此外，去年下半年开始，国家加大环保整治力度，对电阻产出影响较大。

目前，整个电阻器市场处于同业削价竞争，甚至负毛利状态（尤其是碳膜电阻器和片式电阻市场）。贴片电阻价格不跌反涨，还有原因是两三年前许多电阻大厂部分减产甚至停产，转而生产圆柱型贴片电阻以面向工控市场，造成短时间出现缺货或交期变长。

也许受大尺寸片阻的货源紧张的影响，目前大尺寸片阻价格有所上扬。小尺寸电阻产品的市场需求量仍增加中， 0805/1206尺寸电阻主要用在工业、汽车等领域，市场成长相对较稳定。由于许多客户基于人工成本考虑已开始采取自动贴装机生产，因此预计1206、 2010等SMD电阻器的市场需求，仍有成长的机会。

2、片式电阻短期供应仍有缺口

在原材料价格一涨再涨的情况下，一些顶不住压力的电阻器生产厂家已率先提高出厂报价，且交期普遍拉长至8-10周。厚膜电阻完全以价格为导向，最便宜的订单最多，产能最满，品牌考虑次之。厚膜市场涨价之后，对厂商而言比拼的将是产能以及涨价后的价格。