业绩回顾
3Q24业绩符合我们预期
公司公布3Q24业绩：公司实现营业收入20.59亿元，同比增长35.96%，归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，符合我们预期。
发展趋势
3Q24营业收入同环比稳健增长，新签订单同比快速增长：3Q24公司营业收入20.59亿元，YoY+35.96%，QoQ+11.77%，同环比保持稳健增长，其中刻蚀设备收入17.15亿元，YoY+49.41%。根据公司三季报披露，刻蚀设备快速增长主要原因为先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量快速提升，先进逻辑器件中关键刻蚀工艺和先进存储器件高深宽比刻蚀工艺实现量产。公司2024年前三季度新签订单为76.4亿元，YoY+52%，刻蚀设备新签订单为62.5亿元，YoY+54.7%，其中3Q24公司新签订单为29.4亿元，刻蚀设备订单为23.1亿元，新签订单快速增长。
毛利率环比修复，盈利能力持续改善：3Q24公司毛利率为43.3%，QoQ+5.5ppt，我们认为毛利率修复主要原因为随着新设备出货规模增加，其毛利率趋于稳定；3Q24归母净利润3.96亿元，YoY+152.63%，QoQ+48.11%，净利润率达19.2%，QoQ+4.7ppt，盈利能力持续修复。由于公司2024年加大研发力度，目前在研项目涵盖六类设备，20余种新设备，3Q24公司研发投入同比增长64.38%。
LPCVD新设备陆续确认收入，多款新设备同步开发：2024年前三季度公司LPCVD设备实现收入0.28亿元，新签订单3亿元，新产品逐步启动放量，此外公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，根据公司三季报披露，目前已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，我们认为公司未来多款设备同步开发有望打开公司市场空间。
盈利预测与估值
我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025年实现营业收入89.49/120.85亿元，实现归母净利润17.98/27.87亿元，当前股价对应2025年40.2xP/E。由于半导体估值中枢上行，我们采用远期P/E估值法为公司估值，给予公司2027年35xP/E并折现，上调目标价24.7%至215.8元，对应公司2025年48.2xP/E，较当前股价仍有19.7%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
晶圆厂资本开支下滑，新产品研发验证不及预期，零部件供应风险。
